2009年6月24日，恒憶(Numonyx)與三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd)宣布將共同開發(fā)制定相變存儲器(Phase Change Memory，PCM)產品的市場規(guī)格，兩大存儲器廠商的攜手再次印證了“商場上沒有永遠的對手”。
韓國三星電子稱霸存儲器行業(yè)已有多時，其DRAM市場近30%、閃存市場近40%的份額長期無可撼動。而恒憶作為存儲器行業(yè)的新寵，其正式成立距今不過一年左右的時間。它的主要業(yè)務是整合NOR、NAND及內置RAM，并利
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Numonyx PCM DRAM RAM NOR
南亞科努力進行營運轉型，如期在6月底之前達成減資和增資的動作。日前辦理10億股的私募，正式以每股私募價格新臺幣12.22元的定價，取得122.2億元的資金，認購人包括南亞塑料、臺灣化學纖維、臺灣塑料、臺塑石化、麥寮汽電和長庚醫(yī)療財團法人，全數(shù)由母公司相關企業(yè)力挺到底，成為臺灣第1家獲得營運資金的DRAM廠，南亞科表示，三廠(Fab3)要盡快轉入50奈米的堆疊式技術制程，降低成本結構。
臺塑集團對外宣示不加入TMC以來，以實際行動力挺自家DRAM廠進行營運體質強化運動，并挹注新的營運資金，使得旗下
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南亞 DRAM 50納米 DDR3
臺灣DRAM芯片制造大廠——力晶半導體上周五表示，今年資本支出將遠低于50億臺幣，較去年10月時的預估減少一半以上。
力晶副總經理譚仲民在年度股東大會場邊向路透表示，由于制造已升級至65納米，基本上以現(xiàn)有制程生產即可，因此資本支出也就大幅下降。
力晶在去年10月的投資人說明會中曾表示，今年資本支出目標為100億臺幣。力晶自2007年第二季至今年第一季已連虧損八個季度。
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力晶 DRAM 65納米
據(jù)《日本經濟新聞》網站最新消息，為了確保日本在最先進的半導體產業(yè)領域的國際競爭力，未來3年內，日本政府和民間將總共為半導體巨頭爾必達(Elpida)提供2000億日元(約合21億美元)融資。
報道說，為了幫助爾必達進行企業(yè)重建，除了日本政策投資銀行和大型商業(yè)銀行，國際協(xié)力銀行也將提供緊急融資。此外，日本官方與民間共同組建的基金——“產業(yè)革新機構”也將向其提供資助。
爾必達是日本最大DRAM生產商。報道說，2000億日元的融資將在未來3年內幫助
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爾必達 DRAM
據(jù)國外媒體報道，調查機構Gartner周四調整了對今年PC市場的預期，預計PC市場今年的下降幅度為6%。同時該機構還預計PC市場可在第四季度恢復增長。
雖然Gartner依然預計2009年全球PC出貨量會下降，但下降幅度不會像此前預計的那么嚴重。該機構現(xiàn)在預計，今年PC出貨量將下降6%，而上月其預期的數(shù)字為6.6%，3月時預期的數(shù)字是9.2%。
Gartner的調查主管喬治·許富樂(George Shiffler)在聲明中稱，今年第一季度，除東歐外全球所有市場的PC出貨量都超
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雖然USB 3.0(又稱SuperSpeed USB)是一項廣為看好、備受期待的新技術，但在市場調研機構In-Stat看來，其普及速度并不會太快，特別是在今年全球經濟不景氣的情況下。按照SuperSpeed的預測，等到2013年的時候，USB 3.0也只會占到整個USB市場的25%，換句話說，四年后仍有四分之三的設備還停留在USB 2.0/1.1時代。
當然，也只是個時間問題。事實上在USB 3.0規(guī)范發(fā)布之初，留下的唯一問題不是它是否能夠成功，而是會有多么成功。單單在2008年，全球各種U
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PC USB 接口 消費電子
市場研究公司Gartner表示，電子產品市場預計將在今年第四季度開始回暖，并將持續(xù)至明年下半年。市場銷售額將于2011年加速增長。
“電子產品市場中幾乎所有領域仍在下滑，在反彈到來之前，市場將觸底。”Gartner半導體制造副總裁Klaus Rinnen說道，“大范圍的市場反彈將持續(xù)超過2年。”
Rinnen指出，盡管業(yè)界認為PC市場已經觸底，但多數(shù)市場都需要到下半年才能到達底部，在那之前，市場仍保持高度不確定性和極低的能見度。
Rin
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電子產品 半導體 PC
茂德與臺灣存儲器公司(TMC)、爾必達(Elpida)三角關系逐漸撥云見日，茂德將以中科12寸廠為爾必達代工標準型DRAM產品，從65納米制程技術開始，值得注意的是，茂德與海力士(Hynix)合作關系并未結束，為此三角關系埋下伏筆。此外，茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地，茂德將提供12寸廠機臺和人才，作為TMC開發(fā)DRAM技術平臺，這亦破除市場質疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術開發(fā)的疑慮。
存儲器業(yè)者透露，茂德與海力士2008年底達成共識，將技轉54納米制程DRAM技術，但轉換至5
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茂德 DRAM 65納米
據(jù)國外媒體報道，美國科技巨頭IBM的研究人員、DRAM內存芯片技術發(fā)明人羅伯特·登納德(Robert Dennard )將于下周四獲得美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)頒發(fā)的榮譽勛章。
DRAM內存芯片技術發(fā)明人羅伯特·登納德
與“摩爾定律”(Moore's Law)提出者、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)相比，今年76歲的登納德并不太為全球公眾所熟悉。但在全球技術研發(fā)領域
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IBM DRAM 摩爾定律
繼韓國海力士十二英寸封裝測試項目落戶無錫，其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權五哲日前透露，十二英寸后工序項目明年初將建設完畢，屆時，該集團將真正實現(xiàn)在無錫的一體化生產，成為中國最大的半導體生產基地。
海力士半導體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產基地，承擔了韓國總部百分之五十的DRAM生產量，占全世界DRAM市場的百分之十。
權五哲稱，金融危機下，國際內存需求量逆勢上升，該公司目前內存價格較年初已上漲二倍。明年實現(xiàn)
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海力士 DRAM 封裝測試 DDR3
臺灣存儲芯片生產商茂德科技董事長陳民良周二表示，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產芯片事宜進行談判。
陳民良在年度大會上向公司股東表示，茂德科技將利用其臺中的工廠生產DRAM芯片。
該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產非主流DRAM產品和非DRAM芯片。
由于存儲芯片行業(yè)供應過剩及全球經濟滑坡導致的需求下滑，茂德科技此前八個季度連續(xù)虧損，導致公司現(xiàn)金緊張，舉步維艱。
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茂德 DRAM 存儲芯片
茂德與臺灣存儲器公司(TMC)、爾必達(Elpida)三角關系逐漸撥云見日，茂德將以中科12寸廠為爾必達代工標準型DRAM產品，從65納米制程技術開始，值得注意的是，茂德與海力士(Hynix)合作關系并未結束，為此三角關系埋下伏筆。此外，茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地，茂德將提供12寸廠機臺和人才，作為TMC開發(fā)DRAM技術平臺，這亦破除市場質疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術開發(fā)的疑慮。
存儲器業(yè)者透露，茂德與海力士2008年底達成共識，將技轉54納米制程DRAM技術，但轉換至5
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茂德 DRAM 65納米
德國總理默克爾15日在柏林的一次演講中暗示，政府可能對本國半導體企業(yè)提供財政資助，以幫助這些企業(yè)更好地與美國公司競爭。
默克爾在演講中比較了德國英飛凌、奇夢達與美國英特爾的情況，并認為英特爾獲得了美國政府經濟刺激計劃的慷慨支持。她表示，對歐洲僅剩的幾家半導體生產商，政府可能需要對其提供資助。
數(shù)據(jù)顯示，受經濟衰退影響，DRAM價格過去一年下跌58%。德國半導體企業(yè)深受打擊，奇夢達已經于今年1月23日申請破產保護。
據(jù)悉，由于德國9月27日將迎來全國大選，總理默克爾和其挑戰(zhàn)者副總理兼外
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英飛凌 DRAM 半導體
中國臺灣存儲芯片生產商茂德科技董事長陳民良周二表示，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產芯片事宜進行談判。
陳民良在年度大會上向公司股東表示，茂德科技將利用其臺中的工廠生產DRAM芯片。
該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產非主流DRAM產品和非DRAM芯片。
由于存儲芯片行業(yè)供應過剩及全球經濟滑坡導致的需求下滑，茂德科技此前八個季度連續(xù)虧損，導致公司現(xiàn)金緊張，舉步維艱。
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