pc cpu 文章最新資訊

晶心科技首度舉辦「晶心開(kāi)發(fā)者技術(shù)營(yíng)」免費(fèi)課程

經(jīng)過(guò)數(shù)年努力，晶心科技(Andes)已成為臺(tái)灣及大陸IC設(shè)計(jì)廠商處理器核心IP的主要供貨商之一，使用Andes處理器的產(chǎn)品橫跨手機(jī)、網(wǎng)通、觸控以及固態(tài)硬盤(pán)SSD控制等。
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偉創(chuàng)力收購(gòu)摩托羅拉工廠擠進(jìn)安卓陣營(yíng)

　　如果說(shuō)富士康近年的挑戰(zhàn)是在極低成本和超大規(guī)模之間尋找平衡的話，那么偉創(chuàng)力(NASDAQ：FLEX)的焦慮則是在連續(xù)幾年的財(cái)務(wù)壓力面前，如何轉(zhuǎn)型生命周期更長(zhǎng)、利潤(rùn)相對(duì)更高的升級(jí)產(chǎn)品。　　在做出減少高速解決方案 (簡(jiǎn)稱(chēng)“HVS”，如PC等，生產(chǎn)周期較短的快速電子消費(fèi)品)代工業(yè)務(wù)決定后，偉創(chuàng)力收購(gòu)了摩托羅拉手機(jī)工廠，這讓外界有些意外。　　2012年12月10日，偉創(chuàng)力和谷歌控股的摩托羅拉移動(dòng)公司宣布，兩家公司已經(jīng)簽署協(xié)議，由偉創(chuàng)力收購(gòu)摩托羅拉在中國(guó)天津的工廠，并租賃摩托羅拉巴
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戴爾CEO：戴爾要成為全球第一大服務(wù)器廠商

　　12月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，戴爾CEO邁克爾·戴爾本周三在DellWorld(戴爾世界)大會(huì)上強(qiáng)調(diào)指出，雖然PC仍然是重要的，但是，服務(wù)器和企業(yè)服務(wù)也是戴爾領(lǐng)先的領(lǐng)域。　　戴爾提醒DellWord大會(huì)的聽(tīng)眾說(shuō)，戴爾已經(jīng)在服務(wù)器業(yè)務(wù)領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)了20多年。在2012年，惠普推出了第12代服務(wù)器。戴爾在演講中還用一些時(shí)間吹噓該公司的服務(wù)器市場(chǎng)地位。他說(shuō)，戴爾在北美和亞洲的服務(wù)器市場(chǎng)份額都排在第一位。　　“我們現(xiàn)在距離全球第一大服務(wù)器廠商僅僅相差6.4萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器。如果在這
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戴爾：Win 8頗受歡迎升級(jí)周期即將到來(lái)

　　12月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，戴爾創(chuàng)始人和CEO邁克爾·戴爾(Michael Dell)12月12日在召開(kāi)的戴爾年度世界大會(huì)上說(shuō)，人們對(duì)于Windows 8的興趣非常高，甚至在商業(yè)用戶中也是如此。　　戴爾已經(jīng)發(fā)布了許多專(zhuān)門(mén)為Windows 8設(shè)計(jì)的臺(tái)式電腦、筆記本電腦和兩用電腦，如XPS 12筆記本。然而，戴爾沒(méi)有披露該公司W(wǎng)indows 8電腦銷(xiāo)售的任何細(xì)節(jié)。　　至于整個(gè)PC市場(chǎng)，戴爾似乎充滿信心地認(rèn)為，這個(gè)市場(chǎng)將保持強(qiáng)勁。他說(shuō)，PC仍然是完成業(yè)務(wù)工作的工具。戴爾12月12
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本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)IP核的需求

CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
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硬件趨同：未來(lái)手機(jī)會(huì)有什么不同？

　　目前，智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)慘烈，各廠家為了贏得用戶，不斷在硬件方面拼殺，更大屏幕、更快CPU、更高像素和更輕薄等似乎成為廠家不變的追求。但是，目前的智能手機(jī)硬件差異越來(lái)越小，單純?yōu)榱颂岣吲渲枚聯(lián)Q代已經(jīng)無(wú)法刺激消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)需求。當(dāng)然，部分企業(yè)更看重圍繞附帶應(yīng)用而打造生態(tài)系統(tǒng)，比如開(kāi)發(fā)自己的個(gè)性系統(tǒng)和應(yīng)用等，但這無(wú)法實(shí)現(xiàn)質(zhì)變。在這種情況下，一些手機(jī)廠商把眼光看得更為超前，新概念手機(jī)成為未來(lái)的一種潮流。　　1、可折疊手機(jī) 　　　　 ? 　　隨著手機(jī)屏幕越來(lái)越大，便攜性也成為一個(gè)嚴(yán)重的
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如何在T-CPU中激活掛在DP總線的第二套編碼器作為測(cè)量系編碼器

一、應(yīng)用場(chǎng)合上圖是通過(guò)MC_ChangeDataset功能塊切換編碼器的一個(gè)典型應(yīng)用。生產(chǎn)線上長(zhǎng)...
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報(bào)告稱(chēng)2013年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首超PC芯片

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，明年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首次超過(guò)PC芯片。　　PC銷(xiāo)量的下降將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備，以及Chromebook等輕量級(jí)客戶端系統(tǒng)均統(tǒng)計(jì)為PC。　　報(bào)告預(yù)計(jì)，包括智能手機(jī)芯片在內(nèi)，移動(dòng)芯片銷(xiāo)量明年將首次超過(guò)PC芯片。PC芯片和移動(dòng)芯片營(yíng)收將分別為651億和707億美元。過(guò)去20年中，PC芯片對(duì)芯片總銷(xiāo)量的貢獻(xiàn)約為1/3，預(yù)計(jì)今年這一比例將下降至1/4，并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。　　與此同時(shí)
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Top 5品牌財(cái)報(bào)表現(xiàn)兩極化處理器廠商互搶市場(chǎng)

由于全球前五大品牌10月NB出貨量已較9月大幅下跌20%，根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，11月前五大品牌NB出貨量月下滑幅度僅4%，其中10月跌深的惠普(HP)及宏碁于11月相對(duì)持穩(wěn)，惠普出貨量微幅提高，宏碁則持平。
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高通成第三大芯片商英特爾居第一但營(yíng)收下降

　　IHS iSuppli本周四公布的報(bào)告顯示，按營(yíng)收計(jì)，高通今年成為了第三大芯片商。2012年，高通芯片銷(xiāo)售營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%，達(dá)130億美元。目前正處在困難期，20家供應(yīng)商中有13家營(yíng)收下降。高通從第六位升到第三位，2010年時(shí)高通排在第九位。其它一些供應(yīng)商受到一些挑戰(zhàn)，比如PC銷(xiāo)售放緩的壓力，宏觀經(jīng)濟(jì)不佳，內(nèi)存芯片價(jià)下跌等。　　 ? 　　高通是今年增長(zhǎng)最快的芯片制造商，它的芯片主要用在智能手機(jī)和平板中，2012年?duì)I收同比增長(zhǎng)達(dá)兩位數(shù)，年?duì)I收同比增長(zhǎng)27.2%，由2011年的10
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主流智能手機(jī)CPU及機(jī)型盤(pán)點(diǎn)

現(xiàn)在許多廠商在推廣手機(jī)產(chǎn)品時(shí)都打出“這手機(jī)采用1GHz主頻高性能CPU”等的宣傳口號(hào)，沒(méi)錯(cuò)，決定智能手機(jī)性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主頻來(lái)簡(jiǎn)單劃分CPU!以下筆者將給大家介紹一下現(xiàn)在主流手機(jī)CPU和其相關(guān)機(jī)型，方便大家選購(gòu)。
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主流智能手機(jī)CPU型號(hào)性能點(diǎn)評(píng)匯編

在2010年，手機(jī)正式進(jìn)入了1GHz的時(shí)代，手機(jī)CPU大體分為三大廠商，高通，TI德州儀器，三星，除了這三大廠外加個(gè)蘋(píng)果為主流。
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蘋(píng)果產(chǎn)能依賴(lài)癥：除富士康外別無(wú)他選

　　11月初，富士康(鴻海在大陸名稱(chēng))總裁郭臺(tái)銘一句iPhone 5量產(chǎn)制造有難度，導(dǎo)致蘋(píng)果股價(jià)應(yīng)聲下跌約3%。然而，諸如蘋(píng)果等品牌商，卻對(duì)富士康不離不棄而非另覓新歡。這是為何? 　　一位國(guó)內(nèi)知名PC集團(tuán)的研發(fā)部門(mén)負(fù)責(zé)人告訴《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者，他們?cè)欢瓤紤]委托富士康代工薄如iPad的新品，但富士康以訂單量太小為由予以婉拒，這位高管喟嘆：沒(méi)辦法，臺(tái)灣電子代工業(yè)雖然還有華碩、廣達(dá)電子等，但富士康代工的產(chǎn)品，無(wú)論出貨速度，還是產(chǎn)品質(zhì)量，都難有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手望其項(xiàng)背。　　這也正是蘋(píng)果等品牌商的“糾結(jié)
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英特爾下一代CPU將被提前焊接

PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。　　北京時(shí)間11月29日下午消息，據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報(bào)道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉(zhuǎn)而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。　　傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過(guò)插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類(lèi)CPU允許用戶自由插拔，方便更換。　　與PC不同，用于移動(dòng)設(shè)備的CPU則是直接焊接
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DRAM市場(chǎng)再度下滑結(jié)束短暫回升

　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，DRAM市場(chǎng)連續(xù)七個(gè)季度下滑，在第二季度短暫反彈。但因出貨量下降導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)收入減少，第三季度DRAM市場(chǎng)再度下降。　　第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入為64億美元，比第二季度的70億美元下降8.5%，如圖3所示。這表明第二季度營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)只是暫時(shí)現(xiàn)象，增長(zhǎng)難以持久。　　圖3：全球DRAM營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) (以10億美元計(jì)) 　　 ? 　　自2010年第二季度DRAM營(yíng)業(yè)收入觸及108億美元的高點(diǎn)之后，DRAM產(chǎn)業(yè)連續(xù)七個(gè)季度萎縮。除了今
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