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增強現(xiàn)實技術(shù)會如何改變世界?

- AR最早知道這個東西,我竟然是在7年前看網(wǎng)絡(luò)小說中,小說作者腦洞大開,將頭盔戴在頭上和人玩游戲,現(xiàn)在小說變成現(xiàn)實,AR技術(shù)蓬勃發(fā)展,現(xiàn)實和虛擬總有一天會無縫結(jié)合,讓人能更直接地了解現(xiàn)實世界。
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德州儀器以O(shè)MAP平臺為基礎(chǔ)推動增強實境技術(shù)發(fā)展
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布加強與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作,為 TI 市場領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來增強實境 (AR) 功能,從而進一步印證了其推動業(yè)界最佳用戶體驗發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對 TI OMAP 處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開發(fā)套件 (SDK),其可進一步簡化新一代浸入式 AR 應(yīng)用的實施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎 AR 增強技術(shù)的核心,而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開發(fā)商帶來突破性 AR 設(shè)計功能。TI 本周在
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FSI國際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)

- 美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司(納斯達克:FSII),今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務(wù)系列研討會”上,宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護,滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失,避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓 ORION
AR Worldwide推出支持遙控功能寬帶放大器
- AR Worldwide公司推出支持遙控功能的寬帶微波RF放大器——20S4G11,可自動匹配550W的AC線路電壓,包括90V、132V、180V及264V,頻率支持50Hz和60Hz,定價62,500美元(僅供參考)。該產(chǎn)品包括一個8位RISC處理器,支持IEEE-488/GPIB和同步RS-232串行控制,具有前面板數(shù)字顯示器可顯示操作狀態(tài)及故障情況報告。 該系統(tǒng)可對本地和遠(yuǎn)程20S4G11放大器采用數(shù)字控制,適用于掃描發(fā)生器、振蕩器、頻譜分析儀及功率計。該放大器可輸出
- 關(guān)鍵字: AR Worldwide 模擬IC 電源
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