olympus-soc 文章 最新資訊
SoC為邊緣設備帶來實時AI
- 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn),Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
- 關鍵字: SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
恩智浦推出統(tǒng)一標準Wi-Fi驅動:加速無線連接應用開發(fā)!
- 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發(fā)過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現,可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案,有GPL-2.0和專有許可,可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協(xié)議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能,
- 關鍵字: 恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
國產FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板
- 1.系統(tǒng)架構解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構建,基于安路飛龍DR1M90處理器,搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構計算平臺,充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯(PL)單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道(峰值帶寬可達12.8GB/s),實現ARM與FPGA間的納秒級(ns)延遲交互,較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率,極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產化技術亮點:●? ?全自主AXI互連架構,支持多主多從拓撲,確保系統(tǒng)靈活性與
- 關鍵字: 視覺處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準SOC和SOH監(jiān)測,應對鋰離子電池挑戰(zhàn)
- 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標,目前已廣泛應用于各類便攜式設備中。然而,其必須具備精確的充放電控制才能保證安全;這就要求實施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論,并介紹一種既經濟高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案,包括荷電狀態(tài)(SOC)和健康狀態(tài)(SOH)監(jiān)測等?;仡櫄v史,曾被考慮用于電池的化學成分可謂五花八門,或許已有數百種之多——從意大利科學家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池,到常見的可充電鉛酸電池,再到能夠在90秒內為電動汽車充滿電的奇異(
- 關鍵字: Qorvo SOC SOH 鋰離子電池
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
- 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網、工業(yè)自動化和智能機器人技術的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發(fā)周期和簡化復雜的開發(fā)流程的關鍵挑戰(zhàn),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
- 關鍵字: Microchip 醫(yī)療成像 智能機器人 PolarFire? FPGA SoC
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
- 12 月 11 日消息,據博主 @數碼閑聊站 今日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數:臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構,有望搭載于小米旗下 REDMI
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 天璣 SoC
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