nvidia ai aerial 文章 最新資訊
回歸GPU本業(yè) NVIDIA退出LTE基帶市場
- 長程演進計畫(LTE)晶片商家數(shù)再減。繼博通(Broadcom)于2014年退出LTE數(shù)據(jù)機(Modem)晶片市場后,NVIDIA近日也宣布自5月起將逐漸停止其LTE行動數(shù)據(jù)機業(yè)務運作,相關(guān)技術(shù)與業(yè)務也公開求售。未來,該公司將聚焦游戲、車用及云端三大高成長應用領(lǐng)域,持續(xù)發(fā)揮其視覺運算核心技術(shù)的價值。 NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛表示,現(xiàn)今生活周遭處處可印證視覺運算的重要性,而NVIDIA在此一技術(shù)上的專業(yè)能力,將使該公司在深度學習、虛擬實境和自動駕駛汽車等領(lǐng)域擁有領(lǐng)先地位。 據(jù)了解,NVIDI
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Nvidia出售Icera基帶芯片業(yè)務 接盤俠是誰?
- NVIDIA官方正式宣布,Icera基帶業(yè)務將在公司2016財年第二季度(即2015年5-7月份)徹底停止運營,并放棄自主研發(fā)。NVIDIA還希望能賣掉業(yè)務或相關(guān)技術(shù)。 基帶芯片生意難做,繼IC設計大廠博通(Broadcom)退出之后,Nvidia也在5日宣布擬出售旗下Icera基帶芯片業(yè)務,不過沒有公布接盤人是誰。未來高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科技雙雄稱霸的態(tài)勢將更為明顯。 據(jù)外媒5日報導,2011年Nvidia以3.67億美元并購新創(chuàng)公司Icera,取得基帶芯片技術(shù),用于Nvidi
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步博通后塵!Nvidia舉白旗、出售基頻芯片業(yè)務
- 基頻晶片生意難做,繼IC設計大廠博通(Broadcom)退出之后,Nvidia也在5日宣布擬出售旗下Icera基頻晶片業(yè)務,未來高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科 (2454)雙雄稱霸的態(tài)勢將更為明顯。 Barronˋs和華爾街日報5日報導,2011年Nvidia以3.67億美元并購新創(chuàng)公司Icera,取得基頻晶片技術(shù),用于Nvidia的「Tegra」行動裝置晶片,不過由于銷售不敵高通等競爭對手,加上行動裝置價格快速下滑,該公司逐漸淡出低毛利的智慧機和平板市場,轉(zhuǎn)向游戲、汽車、云端運算等。
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Nvidia加入三星代工合作 顯示卡擬更省電

- 相關(guān)消息顯示,Nvidia未來晶片產(chǎn)品除維持現(xiàn)有與臺積電合作代工之外,未來可能進一步加入三星代工制程技術(shù),藉此讓旗下處理器、顯示卡晶片等產(chǎn)品制程縮減至14nm以下。 根據(jù)Tech Report網(wǎng)站引述Nvidia向美國證券交易委員會提交關(guān)于2014年財政年度營運相關(guān)文件內(nèi)容,其中提及目前與臺積電、三星合作晶圓代工作業(yè),藉此生產(chǎn)旗下Tegra處理器或顯示卡晶片產(chǎn)品,此外也與包含日月光半導體、比亞迪汽車、鴻海、JSI Logistics、京元電子、矽品等廠商合作組裝、測試
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Nvidia發(fā)表下一代Pascal架構(gòu)顯示卡,效能比前一代高10倍!

- Nvidia執(zhí)行長暨共同創(chuàng)辦人黃仁勛發(fā)表了3款高運算能力產(chǎn)品,其中下一代Pascal架構(gòu)顯示卡的效能比前一代高10倍 [美國矽谷現(xiàn)場報導]一如過往的GTC,2015年Nvidia年度發(fā)表會依然是由執(zhí)行長暨共同創(chuàng)辦人黃仁勛親自上陣揭開序幕,全場表中,不論那個主題都冠上了深度學習,這是Nvidia今年力拱的主題。 黃仁勛發(fā)表的第一項產(chǎn)品是最新Nvidia旗艦版顯示卡Titan X,使用了80億個電晶體打造而成,內(nèi)建3,072個CUDA運算核心以及12GB記憶體,SP
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傳Nvidia也變“芯” 擁抱三星14納米制程
- 臺積電再掉單?韓媒報導,蘋果、高通之外,繪圖晶片巨擘Nvidia也看上三星電子的14奈米FinFET制程,將從臺積電轉(zhuǎn)單三星。 韓媒3日報導,Nvidia轉(zhuǎn)單三星,可提前一季推出次世代制程晶片。Meritz Securities分析師Park Yu-ak表示,今年全球廠商可能會全力降低成本,以抵銷應用處理器價格下滑的損失。預料三星系統(tǒng)半導體部門今年第二季會向蘋果、高通、Nvidia出貨。 與此同時,三星拓展記憶體業(yè)務,3日宣稱量產(chǎn)業(yè)界首見的ePoP(embedded package on
- 關(guān)鍵字: Nvidia 三星 14納米
干掉AMD、Nvidia 蘋果移動GPU市場的“王者之路”
- 2006年到2013年期間,AMD和Nvidia在移動平臺的市場競爭中完全失策,他們丟掉全球GPU主要供應商的同時,蘋果則一步步取代他們并成為最強大、最主流的GPU處理器的生產(chǎn)者。本文梳理這段歷史,意在分析蘋果為何仍然可以復制自己的成功,希望能對科技界帶來一些啟示。 AMD和Nvidia重蹈Intel的覆轍,丟掉移動GPU市場 蘋果在沒有因特爾的協(xié)助下,開發(fā)了移動CPU;在沒有AMD和Nvidia的協(xié)助下,自己開發(fā)了移動GPU。兩次研發(fā)過程中,蘋果的設計團隊都參考了當時已有的處理器:ARM
- 關(guān)鍵字: AMD Nvidia 蘋果
AMD在全球顯卡市場的份額正在下滑
- 由于AMD在2014年下半年的業(yè)務重組對其研發(fā)和營銷業(yè)務造成了一定的影響,它發(fā)現(xiàn)自己在全球顯卡市場上的份額正在下滑。據(jù)知情人士稱,AMD顯卡的市場需求非常疲軟,幾家廠商已經(jīng)減少了出貨量以免存貨堆積。 顯卡廠商們同時還擔心市場會慢慢地向Nvidia傾斜,從而令它們失去一些芯片批發(fā)業(yè)務。 由于PC的市場需求低迷,顯卡銷售也在下滑,進而影響到它們的利潤。如果市場被一家廠商所控制,那么其他廠商的情況只會比現(xiàn)在更糟。 由于AMD已經(jīng)準備在下半年發(fā)布下一代GPU產(chǎn)品,業(yè)內(nèi)人士相信它有一定的機會奪
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采用2.5D封裝 AMD斐濟芯片最高滿載300W

- AMD首席系統(tǒng)架構(gòu)師張鈴蘭近期表示AMD研發(fā)的HBM內(nèi)存融合GPU計劃已經(jīng)得到了初步完成。 很大程度上來說,3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術(shù)之一,不過這項技術(shù)還在試驗階段,畢竟沒人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存,但考慮到NVIDIA和AMD都在研發(fā)類似HBM的東西??梢哉J為該技術(shù)是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。 關(guān)于AMD最新的斐濟芯片,張玲蘭表示近一年來,AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中,為了實現(xiàn)這樣的計劃消耗了大把時間。然而斐濟芯片目前采用
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AMD三位核心高管離職
- AMD公司1月12日宣布,三名高級管理人員離職。AMD新任CEOLisaSu之前已經(jīng)下令裁員進行人員重組。這次離職的三位高管是AMD計算和圖形業(yè)務集團總經(jīng)理JohnByrne,首席營銷官ColetteLaForce和首席戰(zhàn)略官RajNaik。在一封電子郵件中,AMD表示,3位高管離職是“實現(xiàn)最佳的組織設計和領(lǐng)導團隊的步驟之一,以進一步加強AMD執(zhí)行力,促進AMD增長?!? AMD重組和裁員計劃開始于去年,AMD當時裁員大約7%,是新CEO做出的戰(zhàn)略決策之一。然而,AMD研究
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nvidia ai aerial介紹
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