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nvidia ai aerial 文章 最新資訊

回歸GPU本業(yè) NVIDIA退出LTE基帶市場

  • 　　長程演進計畫(LTE)晶片商家數(shù)再減。繼博通(Broadcom)于2014年退出LTE數(shù)據(jù)機(Modem)晶片市場后，NVIDIA近日也宣布自5月起將逐漸停止其LTE行動數(shù)據(jù)機業(yè)務運作，相關(guān)技術(shù)與業(yè)務也公開求售。未來，該公司將聚焦游戲、車用及云端三大高成長應用領(lǐng)域，持續(xù)發(fā)揮其視覺運算核心技術(shù)的價值。 　　NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛表示，現(xiàn)今生活周遭處處可印證視覺運算的重要性，而NVIDIA在此一技術(shù)上的專業(yè)能力，將使該公司在深度學習、虛擬實境和自動駕駛汽車等領(lǐng)域擁有領(lǐng)先地位。 　　據(jù)了解，NVIDI
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Nvidia出售Icera基帶芯片業(yè)務 接盤俠是誰？

  • 　　NVIDIA官方正式宣布，Icera基帶業(yè)務將在公司2016財年第二季度(即2015年5-7月份)徹底停止運營，并放棄自主研發(fā)。NVIDIA還希望能賣掉業(yè)務或相關(guān)技術(shù)。 　　基帶芯片生意難做，繼IC設計大廠博通(Broadcom)退出之后，Nvidia也在5日宣布擬出售旗下Icera基帶芯片業(yè)務，不過沒有公布接盤人是誰。未來高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科技雙雄稱霸的態(tài)勢將更為明顯。 　　據(jù)外媒5日報導，2011年Nvidia以3.67億美元并購新創(chuàng)公司Icera，取得基帶芯片技術(shù)，用于Nvidi
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步博通后塵！Nvidia舉白旗、出售基頻芯片業(yè)務

  • 　　基頻晶片生意難做，繼IC設計大廠博通(Broadcom)退出之后，Nvidia也在5日宣布擬出售旗下Icera基頻晶片業(yè)務，未來高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科 (2454)雙雄稱霸的態(tài)勢將更為明顯。 　　Barronˋs和華爾街日報5日報導，2011年Nvidia以3.67億美元并購新創(chuàng)公司Icera，取得基頻晶片技術(shù)，用于Nvidia的「Tegra」行動裝置晶片，不過由于銷售不敵高通等競爭對手，加上行動裝置價格快速下滑，該公司逐漸淡出低毛利的智慧機和平板市場，轉(zhuǎn)向游戲、汽車、云端運算等。 　　
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冰釋前嫌 三星為NVIDIA代工14nm顯卡

  • 電子業(yè)內(nèi)的恩怨情仇說不清道不明，此前NVIDIA和三星正在互告對方侵權(quán)，轉(zhuǎn)眼間又好得蜜里調(diào)油。
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Nvidia加入三星代工合作 顯示卡擬更省電

  • 　　相關(guān)消息顯示，Nvidia未來晶片產(chǎn)品除維持現(xiàn)有與臺積電合作代工之外，未來可能進一步加入三星代工制程技術(shù)，藉此讓旗下處理器、顯示卡晶片等產(chǎn)品制程縮減至14nm以下。 　　   　　根據(jù)Tech Report網(wǎng)站引述Nvidia向美國證券交易委員會提交關(guān)于2014年財政年度營運相關(guān)文件內(nèi)容，其中提及目前與臺積電、三星合作晶圓代工作業(yè)，藉此生產(chǎn)旗下Tegra處理器或顯示卡晶片產(chǎn)品，此外也與包含日月光半導體、比亞迪汽車、鴻海、JSI Logistics、京元電子、矽品等廠商合作組裝、測試
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Nvidia發(fā)表下一代Pascal架構(gòu)顯示卡，效能比前一代高10倍！

  • 　　Nvidia執(zhí)行長暨共同創(chuàng)辦人黃仁勛發(fā)表了3款高運算能力產(chǎn)品，其中下一代Pascal架構(gòu)顯示卡的效能比前一代高10倍 　　   　　[美國矽谷現(xiàn)場報導]一如過往的GTC，2015年Nvidia年度發(fā)表會依然是由執(zhí)行長暨共同創(chuàng)辦人黃仁勛親自上陣揭開序幕，全場表中，不論那個主題都冠上了深度學習，這是Nvidia今年力拱的主題。 　　黃仁勛發(fā)表的第一項產(chǎn)品是最新Nvidia旗艦版顯示卡Titan X，使用了80億個電晶體打造而成，內(nèi)建3,072個CUDA運算核心以及12GB記憶體，SP
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NVIDIA不拋棄 臺積電遇“真愛”

  • 　　TSMC臺積電在去年搶先上馬20nm工藝，并因此成功爭取到蘋果A8處理器的超級大訂單，去年第四季度的凈利潤增長了進一倍。2014年的臺積電，可謂是一時風光無兩。只可惜好景不長，臺積電的16nm FinFET工藝進展不順，要跳票到第三季度，而GlobalFoundries和三星的14nm FinFET進展都十分順利。 　　   　　三星憑借更加先進的14nm FinFET徹底打敗臺積電，成功拉攏了蘋果、高通等大客戶，甚至有傳言稱與臺積電合作10年之久的NVIDIA也要棄之而去，臺積電
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NVIDIA：臺積電還是我們的重要伙伴 對16nm工藝有信心

  • 　　由于臺積電的16nm FinFET工藝要跳票到第三季度，比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚，蘋果、高通都已經(jīng)選擇了三星，前段時間有消息指出，與前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟進。不過NVIDIA近日終于為老隊友發(fā)聲了：臺積電依然是我們的合作伙伴，對他們有信心。 　　根據(jù)Kitguru報道，NVIDIA CEO黃仁勛在近日的投資者電話會議上對相關(guān)的問題明確地作出了以上的回應，表示雖然他們經(jīng)常會考慮其他晶圓代工廠，但臺積電在可預見的未來依然是他們非常重要的合作伙
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AMD陷庫存噩夢 停止芯片出貨清倉1億美元庫存

  • 　　相比老對手Intel以及NVIDIA交出的財報，AMD最近的日子不太好過，去年Q4季度的財報顯示AMD的芯片銷售一直在下滑，雖然有大環(huán)境的影響，但AMD產(chǎn)品缺少吸引力才是關(guān)鍵。由此帶來的后果就是AMD芯片庫存較多，渠道商已經(jīng)不愿意再接受AMD芯片，AMD決定本季度暫停出貨芯片，全力清倉價值約1億美元的存庫。 　　除了我們表面看到的一些問題，AMD在渠道上也有很大問題。造成庫存噩夢主要是預測不準、PC需求下滑以及脆弱的供應鏈控制，渠道合作伙伴也抱怨稱代理活躍度意味著價格不穩(wěn)定。 　　 &nbs
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傳Nvidia也變“芯” 擁抱三星14納米制程

  • 　　臺積電再掉單?韓媒報導，蘋果、高通之外，繪圖晶片巨擘Nvidia也看上三星電子的14奈米FinFET制程，將從臺積電轉(zhuǎn)單三星。 　　韓媒3日報導，Nvidia轉(zhuǎn)單三星，可提前一季推出次世代制程晶片。Meritz Securities分析師Park Yu-ak表示，今年全球廠商可能會全力降低成本，以抵銷應用處理器價格下滑的損失。預料三星系統(tǒng)半導體部門今年第二季會向蘋果、高通、Nvidia出貨。 　　與此同時，三星拓展記憶體業(yè)務，3日宣稱量產(chǎn)業(yè)界首見的ePoP(embedded package on
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干掉AMD、Nvidia 蘋果移動GPU市場的“王者之路”

  • 　　2006年到2013年期間，AMD和Nvidia在移動平臺的市場競爭中完全失策，他們丟掉全球GPU主要供應商的同時，蘋果則一步步取代他們并成為最強大、最主流的GPU處理器的生產(chǎn)者。本文梳理這段歷史，意在分析蘋果為何仍然可以復制自己的成功，希望能對科技界帶來一些啟示。 　　AMD和Nvidia重蹈Intel的覆轍，丟掉移動GPU市場 　　蘋果在沒有因特爾的協(xié)助下，開發(fā)了移動CPU;在沒有AMD和Nvidia的協(xié)助下，自己開發(fā)了移動GPU。兩次研發(fā)過程中，蘋果的設計團隊都參考了當時已有的處理器：ARM
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AMD在全球顯卡市場的份額正在下滑

  • 　　由于AMD在2014年下半年的業(yè)務重組對其研發(fā)和營銷業(yè)務造成了一定的影響，它發(fā)現(xiàn)自己在全球顯卡市場上的份額正在下滑。據(jù)知情人士稱，AMD顯卡的市場需求非常疲軟，幾家廠商已經(jīng)減少了出貨量以免存貨堆積。 　　顯卡廠商們同時還擔心市場會慢慢地向Nvidia傾斜，從而令它們失去一些芯片批發(fā)業(yè)務。 　　由于PC的市場需求低迷，顯卡銷售也在下滑，進而影響到它們的利潤。如果市場被一家廠商所控制，那么其他廠商的情況只會比現(xiàn)在更糟。 　　由于AMD已經(jīng)準備在下半年發(fā)布下一代GPU產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)人士相信它有一定的機會奪
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采用2.5D封裝 AMD斐濟芯片最高滿載300W

  • 　　AMD首席系統(tǒng)架構(gòu)師張鈴蘭近期表示AMD研發(fā)的HBM內(nèi)存融合GPU計劃已經(jīng)得到了初步完成。 　　很大程度上來說，3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術(shù)之一，不過這項技術(shù)還在試驗階段，畢竟沒人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存，但考慮到NVIDIA和AMD都在研發(fā)類似HBM的東西?？梢哉J為該技術(shù)是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。 　　關(guān)于AMD最新的斐濟芯片，張玲蘭表示近一年來，AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中，為了實現(xiàn)這樣的計劃消耗了大把時間。然而斐濟芯片目前采用
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AMD三位核心高管離職

  • 　　AMD公司1月12日宣布，三名高級管理人員離職。AMD新任CEOLisaSu之前已經(jīng)下令裁員進行人員重組。這次離職的三位高管是AMD計算和圖形業(yè)務集團總經(jīng)理JohnByrne，首席營銷官ColetteLaForce和首席戰(zhàn)略官RajNaik。在一封電子郵件中，AMD表示，3位高管離職是“實現(xiàn)最佳的組織設計和領(lǐng)導團隊的步驟之一，以進一步加強AMD執(zhí)行力，促進AMD增長?！? 　　AMD重組和裁員計劃開始于去年，AMD當時裁員大約7%，是新CEO做出的戰(zhàn)略決策之一。然而，AMD研究
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推土機繼任者 AMD“禪”CPU將上16nm

  • 　　因為臺灣電子廠商臺積電太過于看重高帥富蘋果的緣故，這兩年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市場上一直未能拿出革命性的顯卡產(chǎn)品，AMD 甚至因此將自家的顯卡核心制造交給了 Globalfoundries。不過生意場上利益為主，一切談不攏似乎都可以通過合適的利益分配解決。 　　2014年12月31日消息，日前，據(jù)來自意大利的消息網(wǎng)站 bitsandchips.it 透露稱，AMD 并沒有完全切斷與臺積電的所有關(guān)系，并且自家新一代的處理器產(chǎn)品仍交給臺積電代工。 　　AMD“Zen&rdq
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