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nehalem”芯片 文章 最新資訊

PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應用

  • PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應用,摘要：PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對復雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標接口芯片的功能與應用,并給出了
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英特爾速度最快八核處理器本月底面世

  • 　　英特爾一名公司高管星期四晚些時候表示，英特爾將于本月低正式發(fā)布英特爾目前處理速度最快的八核處理器Nehalem-EX服務器處理器。 　　英特爾公司服務器平臺團隊產(chǎn)品營銷主管夏農(nóng)·鮑林(Shannon Poulin)表示，這款處理器將針對于四插槽(four-socket)服務器。每個物理核心將可以同時運行兩個線程，這將在服務器上提供64個虛擬處理核心。 　　英特爾首席執(zhí)行官保羅•歐德寧就曾把Nehalem-EX服務器處理器稱為目前英特爾最快的處理器。英特爾于去年宣布了這款處理
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一種移動介質(zhì)的新型車載影音系統(tǒng)設(shè)計

  • 1工作原理當今互聯(lián)網(wǎng)上的影像資源80％以上都是以RMVB格式進行下載的，歌曲則以MP3、WMA格式為主，圖片以JPG...
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IBM宣布芯片實現(xiàn)重大突破 可建百萬萬億次電腦

  • 　　據(jù)《自然》雜志報道，IBM的科學家當日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實現(xiàn)了芯片間通訊，在通過光脈沖而不是電子信號進行芯片通訊上取得重大突破。 　　這種設(shè)備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產(chǎn)品中速度最快的一個，并且顯著降低了能耗，將對未來電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。 　　IBM的設(shè)備利用了當前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這
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瑞芯微推出RK2808芯片方案 Android下720p播放國產(chǎn)最強

  • 　　國內(nèi)芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案，這是一款可以用于手機、MID、電子書等設(shè)備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統(tǒng)，采用65納米制程構(gòu)建，其最大的賣點是支持Android系統(tǒng)下的720p視頻回放，在Android方案播放HD較弱的背景下，這也是目前這方面最 強的芯片方案。另外，從官網(wǎng)的介紹還看到支持WinCE平臺。 　　   　　該方案特點如下： 　　* 65納米工藝 　　* ARM+DSP 雙核結(jié)構(gòu)，ARM 600M,DSP 550M 　　*
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幾種直流電機功率驅(qū)動芯片及其應用

  • SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現(xiàn)電機的功率驅(qū)動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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基于UCC27321高速MOSFET驅(qū)動芯片的功能與應用

  • 基于UCC27321高速MOSFET驅(qū)動芯片的功能與應用,1　引言

    　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動芯片層出不窮，為驅(qū)動電路的設(shè)計提供了更多的選擇和設(shè)計思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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AD5933阻抗測量芯片原理及其應用

  • 1 AD5933芯片概述
    1.1 主要性能
    AD5933是一款高精度的阻抗測量芯片，內(nèi)部集成了帶有12位，采樣率高達1MSPS的AD轉(zhuǎn)換器的頻率發(fā)生器。這個頻率發(fā)生器可以產(chǎn)生特定的頻率來激勵外部電阻，電阻上得到的響應信號被ADC
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飛思卡爾投訴稱日本松下等侵犯其芯片專利

  • 　　據(jù)國外媒體報道，飛思卡爾半導體向美國國際貿(mào)易委員會(USITC)投訴，稱日本松下公司和液晶電視制造商Funai電子在電視機和媒體播放器等產(chǎn)品中，侵犯了其芯片專利權(quán)。 　　投訴中稱，松下、Funai和JVC Kenwood等公司，以及百思買、沃爾瑪?shù)攘闶凵痰昵址噶孙w思卡爾的知識產(chǎn)權(quán)。在國際貿(mào)易委員會的網(wǎng)站上可以找到關(guān)于本次投訴的公告，但目前還無法獲得投訴的全文拷貝。 　　總部設(shè)在德州奧斯丁的飛思卡爾公司的發(fā)言人Robert Hatley表示松下、Funai和JVC Kenwood銷售了侵犯飛思卡爾專
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LED投資高端才有前途 否則大洗牌難免

  • 　　近年，LED技術(shù)在照明等領(lǐng)域廣泛應用，LED產(chǎn)業(yè)也在中國快速走熱，但很多企業(yè)在技術(shù)上缺乏競爭力，預期利潤不高，大量的資本進入這個市場勢必造成利潤攤薄，引起無序競爭，行業(yè)洗牌或在今年。 　　多位業(yè)內(nèi)專家也表示，LED產(chǎn)業(yè)已現(xiàn)過熱苗頭，需警惕產(chǎn)能過剩問題;另外國外巨頭的強勢進入，國內(nèi)廠商在新一輪競爭中應加快技術(shù)開發(fā)和專利保護。 　　或透支未來3~5年產(chǎn)能 　　2月2日，國家首批新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地授牌，其中光電產(chǎn)業(yè)基地占據(jù)3席，LED產(chǎn)業(yè)成為國家發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。與此同時，LED初始投資1億元就可建
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臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

  • 　　據(jù)臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導體產(chǎn)業(yè)論壇會議上透露這些信息的。 　　會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進計劃的細節(jié)，據(jù)他表示，臺積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品，基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG
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2010年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預計猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

  • 　　市場研究公司IC Insights預計，今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預計為51%。 　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。 　　大
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英特爾稱客戶需求匱乏 與臺積電合作擱淺

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾本周證實，由于客戶需求匱乏，與臺積電的合作將暫時擱淺。這意味著雙方短期內(nèi)不會推出聯(lián)合開發(fā)的凌動芯片。 　　英特爾凌動芯片業(yè)務掌門羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪時說，“我認為我們從與臺積電的合作中獲得了許多重要經(jīng)驗。我們并沒有放棄，這類合作不會很快見到成效。” 　　英特爾約1年前宣布，該公司將與臺積電合作，生產(chǎn)客戶定制的凌動芯片。這一交易被認為是英特爾對定制ARM架構(gòu)芯片日趨普及作出的回應。英特爾與臺積電的合作將允許
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晶圓代工憂重覆下單　半導體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

  • 　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。 　　由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產(chǎn)業(yè)鏈供應吃緊，對業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長

  • 據(jù)國外媒體報道，由于全球經(jīng)濟復蘇推動需求增長，而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設(shè)單獨的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預計今年業(yè)績將會大幅增長。 　　 分析師預計，逐漸增長的外包訂單，尤其是來自日本NEC和富士通的訂單，將會顯著提升臺積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績。NEC和富士通此前均自行生產(chǎn)芯片，然而由于陷入虧損的困境，分析師預計這些公司將采用外包的方式來節(jié)約生產(chǎn)成本。 　　 富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略，這意味著富士通將外包生產(chǎn)，而不是建
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