nehalem”芯片 文章 最新資訊
半導體庫存連3季度上升
- 根據(jù)市場調查機構iSuppli統(tǒng)計,全球主要半導體廠第2季末庫存金額已達96.38億美元,庫存天數(shù)(DOI)上升至73.2天,不僅已連續(xù)3 季度上升,亦創(chuàng)下2009年以來新高。雖然iSuppli表示,第2季庫存金額季增率僅9%,庫存天數(shù)僅上升6%,均低于過去歷史水平,不會對景氣復蘇造成影響;但是半導體業(yè)者表示,庫存水位上升的此刻,終端市場需求低于預期,下半年進行短期的庫存修正已是難以避免的事。 iSuppli昨日指出,根據(jù)其追蹤的35家半導體組件制造商的總庫存金額,第2季庫存水位已達96.38億
- 關鍵字: 半導體 芯片
基于DSP芯片和VxWorks操作系統(tǒng)的RTOS視頻網絡檢測系統(tǒng)
- 基于DSP芯片和VxWorks操作系統(tǒng)的RTOS視頻網絡檢測系統(tǒng), 在遠程測控系統(tǒng)中,嵌入式系統(tǒng)由于其穩(wěn)定性和實時性優(yōu)于傳統(tǒng)平臺而得到迅速發(fā)展。本文提出了一種以DSP芯片和VxWorks為操作系統(tǒng)的新型嵌入式系統(tǒng)設計方法。 1 測試系統(tǒng)工作原理 測試系統(tǒng)的主要任務是采用D
- 關鍵字: 視頻 網絡 檢測系統(tǒng) RTOS 操作系統(tǒng) DSP 芯片 VxWorks
福田汽車牽手飛思卡爾成立汽車電子聯(lián)合實驗室
- 2010年8月28日,在福田汽車迎來14周年慶典之際,福田汽車與飛思卡爾半導體聯(lián)合成立的汽車電子實驗室也于當日正式宣布落成。據(jù)了解,該實驗室是福田汽車首個開展正式合作的汽車電子項目,聯(lián)合實驗室的成立,標志著福田汽車在汽車電子方面將進一步加大研發(fā)投入和發(fā)展力度。 福田汽車-飛思卡爾汽車電子聯(lián)合實驗室的成立旨在聯(lián)合開發(fā)應用于福田下一代汽車的半導體芯片、軟件及系統(tǒng)解決方案。主要合作領域包括電動汽車/混合動力汽車(EV/HEV)技術及相關電控技術,并于將來擴展到動力總成、汽車底盤和安全系統(tǒng)方面的技術研發(fā)
- 關鍵字: Freescale 傳感器 芯片
聯(lián)芯獨立開發(fā)的TD芯片悄然上市
- 8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉,其獨立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經推出,相應的TD手機終端在近日上市,首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。 “1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內部人士表示,該芯片研發(fā)并沒有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。 在此之前,MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作,共同推出TD芯片,即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧,開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨立開發(fā)的TD芯片,MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 TD 芯片
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