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nehalem”芯片 文章 最新資訊

CPU芯片的封裝技術介紹

  • CPU芯片的封裝技術：

    DIP封裝

    DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
  • 關鍵字： CPU  芯片  封裝技術    

Celeno在CES展示其亮點：Wi-Fi家庭多媒體芯片

  • 　　Celeno通信在國際消費電子展上帶來了這個詞表現(xiàn)在其Wi-Fi芯片和軟件為高清多媒體和家庭娛樂網(wǎng)絡應用。 　　CLR260最新的PCIe WLAN芯片，是公司的802.11n產(chǎn)品組合，其中包括CL1830 SOC和CLR250USB/Wi-Fi芯片設計并發(fā)雙頻和高清視頻流。 　　CLR260運行在2.4GHz和非擁塞的5GHz頻率渠道。 　　該公司還宣布了一些獲獎設計。Telenor瑞典Inteno ZAP100，Celeno的技術支持，是正在使用的無線傳輸高達81080p高清分辨率的視頻流。
  • 關鍵字： Celeno  芯片  CLR260  

Lantiq宣布首款VDSL2 Vectoring芯片

  • 處于領先地位的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡技術供應商領特科技公司(Lantiq)今天宣布：該公司已首次實現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實現(xiàn)系統(tǒng)級串擾抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標準，但只有實現(xiàn)系統(tǒng)級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運營商的下一代網(wǎng)絡需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE
  • 關鍵字： Lantiq  芯片  Vectoring  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Gigabit Wi-Fi SoC芯片

  • 無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無線高畫質影音傳輸應用而設計，適用于超高速無線同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器，或化身為智能卡 (intelligent NIC)，可內置于任何消費性電子產(chǎn)品中以提供無線連網(wǎng)功能。整合雷凌后，聯(lián)發(fā)科技在無線網(wǎng)絡技術與產(chǎn)品的布局更為多
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  芯片  Gigabit  

Broadcom推出首批千兆芯片

  • 新聞要點： Broadcom推出第一個基于第五代Wi-Fi（5G WiFi）的IEEE 802.11ac芯片系列； 5G WiFi擴大了家庭中的無線覆蓋范圍，使消費者能通過更多設備、在更多地方觀看高清質量的視頻； 5G WiFi提高了速率，使消費者能更快地給移動設備加載Web內容、快速同步大容量視頻或音樂文件，同時還能延長電池壽命； 5G WiFi滿足了對更可靠、更高效率無線網(wǎng)絡日益增長的需求。
  • 關鍵字： 博通  芯片  5G WiFi  

LED芯片封裝缺陷檢測方案

  • 摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。

  • 關鍵字： 檢測  方案  缺陷  封裝  芯片  LED  

去年11月全球芯片銷售額環(huán)比下滑2.4%

  • 　　北京時間1月3日凌晨消息，半導體行業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation)周一發(fā)布報告稱，去年11月份全球芯片銷售額因受泰國洪水和歐元區(qū)主權債務危機的影響而受到破壞。 　　報告顯示，11月份全球芯片銷售額為251億美元，比10月份下滑2.4%。2011年截至11月份，全球芯片銷售額比2010年同期增長0.8%。 　　上個月，英特爾(微博)將其銷售額預期下調了10億美元，原因是擔心泰國洪水將導致PC需求受到影響，因而令其微處理器的需求受損。這場洪水已經(jīng)導致PC和服務
  • 關鍵字： 半導體行業(yè)協(xié)會  芯片  

淺談Sub-GHz無線芯片

  • 淺談Sub-GHz無線芯片,當今世界，無線產(chǎn)品早已無處不在。在我們周圍分布著大量的無線產(chǎn)品和應用系統(tǒng)，如氣象站、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)（RKE）、噴灌系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、智能家居、自動抄表等等。WAP（Wireless ApplicatiON Protocol) 為無線應用
  • 關鍵字： 芯片  無線  Sub-GHz  淺談  

利用驅動芯片快速提升LED顯示屏畫質方案介紹

  • 　解決方案： 　　bull; 將同一個時間內輸出電流的脈沖平均打散　　bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好　　bull; VLED與VCC分開為不同電源　　bull; VLED及VCC對地端加上一個大的穩(wěn)壓電容　　現(xiàn)今LED顯
  • 關鍵字： 顯示屏  畫質  方案  介紹  LED  提升  驅動  芯片  快速  利用  

Trident申請破產(chǎn) 擬向Entropic出售部分資產(chǎn)

  • 　　美國芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布，已申請破產(chǎn)保護。并且表示，已任命視頻應用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)為“假馬”競拍者，意味著其他公司若想?yún)⑴c競拍Trident資產(chǎn)，其出價必須高于Entropic。 　　Entropic將以5500萬美元收購Trident的機頂盒業(yè)務、專利及其他知識產(chǎn)權，并將承擔該公司的部分債務。 　　Trident生產(chǎn)數(shù)字電視和液晶顯示器所使用的芯片，由于競
  • 關鍵字： Trident  芯片  

報告：AMD被起訴芯片故障

  • 　　廣達電腦公司，臺灣的筆記本電腦合同制造商于周二(1月3日)對AMD(Advanced Micro Devices Inc)提起訴訟，指控違約，并說AMD出售有缺陷的產(chǎn)品，根據(jù)彭博新聞社服務報告。 　　這個案件是在加利福尼亞州圣何塞，美國聯(lián)邦法院提出的指控，根據(jù)該報告，AMD和ATI科技公司出售的芯片不符合指定的耐熱性。據(jù)稱，該芯片使用在NEC公司制造的廣達筆記本電腦上，造成了電腦故障，根據(jù)報告，列舉法院立案。 　　根據(jù)該報告，廣達正在尋求陪審團審案以及未詳細說明的損失賠償。根據(jù)該報告，該訴訟還聲稱
  • 關鍵字： AMD  芯片  

基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設計

  • 基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設計,當今電力系統(tǒng)中的電能質量問題越來越突出，一方面，大量敏感性負荷對電能質量的要求越來越高，而另一方面，越來越多的非線性負荷不斷接入電網(wǎng)，使電力系統(tǒng)總體的電能質量狀況不斷惡化。
    諧波是電能質量中很重要
  • 關鍵字： 控制器  軟件  設計  諧波  TMS32LF2407  DSP  芯片  基于  

CB3LP芯片介紹及其應用設計

  • CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術有限公司依據(jù)自主知識產(chǎn)權的科研成果“直覺智能控制技術”(Sensorial Intelligence Control，簡稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控
  • 關鍵字： 應用  設計  及其  介紹  芯片  CB3LP  

半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  • 　　時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構且具低功耗特性的內存技
  • 關鍵字： 半導體  芯片  3D  

SIA：歐洲11月芯片銷售額年減11.5%

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)2日公布，2011年11月全球半導體3個月移動平均銷售額為251.3億美元，較前月的257.4億美元(3個月移動平均值)下滑2.4%，并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導體銷售額年增0.8%。 　　SIA會長Brian Toohey指出，泰國水患所造成的供應煉沖擊已影響到近期的半導體銷售，但OEM廠商預估將在未來數(shù)個月內復產(chǎn)。Toohey并且表示，2011年11月銷售額也受到歐洲金融危機的沖擊。英特爾(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盤機
  • 關鍵字： SIA  芯片  
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nehalem”芯片介紹

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