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nehalem”芯片 文章 最新資訊

硅襯底LED芯片制造工藝分析

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔了國
  • 關鍵字: 分析  工藝  制造  芯片  LED  

Wifi雙天線就很強嗎?WIFI芯片大解析

  • 現(xiàn)在市面上的高清播放器,很多在宣傳雙天線,信號有多強,真實情況是這樣嗎?雙天線確實能增加信號增益,但如果信號本來就弱,就算使用雙天線也不能保證信號的穩(wěn)定接收,因為WIFI技術核心不在天線,而是WIFI芯片。現(xiàn)在
  • 關鍵字: 芯片  解析  WIFI  強嗎  天線  Wifi  

用于輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)的技術與芯片應用特征

  • 1、前言輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS -Tire pressure monitoring system)對于提高汽車安全性有舉足輕重的影響,當今世界己有不少國家高速公路安全協(xié)會因此立法強制實施TPMS。而低功耗、在惡劣環(huán)境下高度運行的可靠性、較小
  • 關鍵字: 輪胎壓力監(jiān)測  系統(tǒng)  芯片    

芯片集成化提升汽車電子智能

  • 在SoC設計中,對共存元件特別是非易失存儲器進行排列,可不是一件容易的事情,因為有復雜度要求,就會有潛在成本的上升。其決竅就是在確保最終 IC仍能提供有成本效益的取代方案的同時對各種元件加以集成?,F(xiàn)代汽車中
  • 關鍵字: 芯片  集成化  汽車電子    

傳爾必達將獲得4億美元貸款 欲阻美光收購

  •   據(jù)消息人士透露,債券持有人正打算提供300億日元(3.83億美元)貸款,以幫助破產的芯片制造商爾必達重組,旨在阻止美光科技收購爾必達。   該債券持有人小組將于周二向東京地區(qū)法院提交貸款條件。7月,部分爾必達債券持有人反對美國美光科技以7.5億美元的價格收購爾必達,指責該公司低估了爾必達的資產。爾必達是日本最大的DRAM廠商,于今年二月份申請了破產保護。   消息人士透露,反對這筆收購的債券持有人小組相信,爾必達價值3000億日元(約合38.3億美元)。該債券小組的具體人數(shù)沒有被披露。   美光
  • 關鍵字: 爾必達  芯片  

VLSI芯片-數(shù)字信號測試

  • 數(shù)字信號測試作為VLSI芯片測試的基礎,已經是一項應用十分廣泛的技術。各個EDA供應商、ATE供應商都有著十分成熟的解決方案,包括功能測試仿真向量的產生,轉換和實際測試操作,以及芯片的AC/DC參數(shù)測試。作為高速信號
  • 關鍵字: VLSI  芯片  數(shù)字信號  測試    

LED照明雙面表情: 一邊過剩 一邊補貼

  • 與此同時,根據(jù)有關部門去年發(fā)布的淘汰白熾燈路線圖,從今年10月1日起,中國將禁止銷售和進口100瓦及以上普通照明用白熾燈;到2016年10月1日,禁止銷售和進口15瓦及以上普通照明用白熾燈。這意味著白熾燈從今年起將逐步退出歷史舞臺。
  • 關鍵字: LED  芯片  

英特爾新芯片增3G入門機 推進物聯(lián)網進程

  •  據(jù)稱,這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機廠商,這將允許手機廠商推出售價更低的3G手機,并且推進物聯(lián)網的實現(xiàn)進度
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  

ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
  • 關鍵字: 電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

ABI:2012年芯片市場或降5%

  •  傳統(tǒng)觀點認為,若上半年消耗庫存較大,那么下半年形勢就會非??春?。而ABI則認為由于庫存被消耗,訂單變得不是那么好預測,那么能夠反彈出現(xiàn)好轉的能力就非常有限。美國即將實行的債務上限的決定、美國總統(tǒng)大選、歐洲債務危機等等,都有可能在2012年末到2013年中使半導體制造業(yè)受到擠壓。
  • 關鍵字: ABI  芯片  

芯片價格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應吃緊將緩解

  •  聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的,是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片,供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確,市場需求遠大于預估,因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調出貨量,預計這兩款產品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%,而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

我國物聯(lián)網應用現(xiàn)狀 芯片成最關鍵

  • 與隱私的矛盾。物聯(lián)網在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)?。在網絡層方面有數(shù)據(jù)破壞,身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應用層也包括身份假冒、越權操作等。物聯(lián)網時代的安全與服務既要保持與網絡技術體制發(fā)展的同步,又要確保網絡與安全的一體化設計,需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展,需要我們與業(yè)界廠商一起合作,共同推進我國物聯(lián)網的進步和發(fā)展。
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  芯片  

消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

  • 再加上新TD芯片大量出貨,讓中國移動大規(guī)??s短新機上市周期。以測試為例,中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪,每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
  • 關鍵字: 高通  芯片  TD-SCDMA  

AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計劃用部分資金進行收購

  •  此外,AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業(yè)界稱ARM服務器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務器生產商
  • 關鍵字: AMD  芯片  

芯片商角逐低端市場:瞄準200美元以下手機市場

  • 導語:國外媒體今天撰文稱,智能手機市場逐漸普及后,低端產品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn),這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度,爭奪這一增長迅猛的市場。
  • 關鍵字: 智能手機  芯片  
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nehalem”芯片介紹

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