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mtia 芯片 文章 最新資訊

進軍車載芯片領域：華為的芯片版圖再擴張！

  • 近日，華為旗下哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）對外投資關系中，再次增加一家公司：蘇州裕太車通電子科技有限公司（以下簡稱“裕太車通”），不過具體投資比例尚未公開。數據顯示，裕太車通成立于2017年1月，法定代表人歐陽宇飛，注冊資本達754．549萬元人民幣，是一家專注于車載以太網芯片的芯片研發(fā)商。公司致力于有線通訊物理層芯片的研發(fā)。產品全方位應用于數通、安防、車載、工業(yè)、及特種行業(yè)等市場領域，已在國內眾多知名企業(yè)量產或實測。目前，裕太車通注冊在蘇州高科技園，在蘇州和上海都有研發(fā)中心。裕太車通官網
  • 關鍵字： 華為  芯片  

研發(fā)自有芯片 中國正推進這些“大動作”

  • 最近幾天，多家美國媒體注意到，中國在推進自有芯片研發(fā)上又有大動作。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

美媒：憂重要芯片遭海外斷供 美國力推重建半導體產能

  • 10月30日報道外媒稱，美國國防高層官員近期頻頻會見科技業(yè)者，鼓勵美國科技業(yè)在國內重建半導體生產線，以避免臺積電切斷對美芯片供應，影響美國國防安全。美國《紐約時報》10月28日報道，五角大樓官員近期一直在私下會見高科技產業(yè)高管，主要目的是為應對一個重大問題：如何在未來確保先進電腦芯片的供應，從而維持美國的軍事優(yōu)勢。報道稱，參與這類會談的匿名人士表示，會談的起因是五角大樓發(fā)現美軍越來越依賴在境外制造的芯片，特別是在臺灣地區(qū)制造的芯片。而其中在商業(yè)芯片領域地位舉足輕重的臺積電公司，其生產芯片可用于航天、衛(wèi)星、
  • 關鍵字： 芯片  半導體產能  

功耗僅2W、算力達4Tops：地平線發(fā)布旭日二代邊緣AI芯片

  • 地平線正式發(fā)布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來物聯網推出的新一代智能應用加速引擎，也是地平線在自動駕駛芯片領域技術先發(fā)優(yōu)勢的一次成功遷移。在旭日二代上的實際測試結果表明，分類模型MobileNetV2的運行速度超過每秒700張圖片，檢測模型YoloV3的運行速度超過每秒40張圖片。在運行這些業(yè)界領先的高效模型方面，旭日二代能夠達到甚至超過業(yè)內標稱4TOPS算力的AI芯片，而其功耗僅為2W。地平線聯合創(chuàng)始人&技術副總裁黃暢在發(fā)布會現場表示：“地平線對重要應用
  • 關鍵字： 芯片  人工智能  

美國防部投資半導體制造商 SkyWater研發(fā)適合在外太空工作的芯片

  • 據外媒報道，半導體制造商 SkyWater Technology 周一表示，將從美國國防部獲得高達 1.7 億美元的資金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。
  • 關鍵字： 半導體  SkyWater  芯片  

博世推出新型微芯片，可防止電動車發(fā)生事故后人員觸電

  • 道路上行駛的電動車日益增多，但許多駕駛員對發(fā)生碰撞事故時應該和不該采取哪些行動并不了解。同時，電池和電機的使用也給救援人員帶來新的挑戰(zhàn)，比如觸電和自燃等情況的發(fā)生。事實上，電動車也具備應對碰撞事故的安全功能。博世近期的一項發(fā)明就可以防止電動車發(fā)生事故后人員觸電。
  • 關鍵字： 博世  芯片  電動車  

上海海思向公開市場推出首款4G通信芯片Balong 711

  • 近日，華為旗下子公司上海海思技術有限公司向物聯網行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，為物聯網行業(yè)客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。
  • 關鍵字： 海思  Balong 711  芯片  

工信部：持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展

  • 10月8日消息，據工信部網站發(fā)布的消息，工信部日前復函政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案表示，將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展，根據產業(yè)發(fā)展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協會等加大產業(yè)鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)的技術迭代和應用推廣。工信部稱，集成電路是高度國際化、市場化的產業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業(yè)、
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

夯實萬物互聯根基，構筑未來智慧生活 匯頂科技首次亮相阿里云云棲大會

  • 9月25日，2019阿里云云棲大會如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會的匯頂科技以“感知萬物，連接未來”為主題，全面呈現近年來取得的IoT創(chuàng)新碩果，以及由此構筑的未來智慧生活全景。此外，匯頂科技IoT產品戰(zhàn)略發(fā)布會也將于9月27日重磅召開?！鞍踩?連接”，夯實萬物互聯根基5G落地，萬物互聯的網絡正密密織就。匯集三年之力，匯頂科技聚焦IoT底層技術基礎，在芯片應用最廣泛的管道端和智能終端儲備了強大的技術成果，致力于創(chuàng)造差異化價值幫助運營商、終端客戶和開發(fā)者獲得商業(yè)成功，夯實物聯網根基。本次大會，匯頂科技展示
  • 關鍵字： IoT  匯頂科技  智慧生活  芯片  

智源研究院發(fā)布智能體系架構與芯片研究方向

  • 近日，北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構與芯片”重大研究方向發(fā)布會，智源研究院院長黃鐵軍以及北京人工智能領域的高校、科研院所和企業(yè)代表出席了本次發(fā)布會。
  • 關鍵字： 智源研究院  智能體系架構  芯片  

安全芯片取得重要“入場券” 紫光國微與東軟集成達成合作

  • 近日，紫光國芯微電子股份有限公司與沈陽東軟系統集成工程有限公司簽署戰(zhàn)略合作協議，宣布全面深化雙方合作關系，在5G應用、信息安全、汽車電子等領域展開全方位合作。東軟集團股份有限公司副總裁兼東軟集成董事長楊紀文、紫光集團全球執(zhí)行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰、沈陽市科技局、網信辦相關領導等出席了簽約儀式。
  • 關鍵字： 芯片  紫光  東軟  

iPhone11搭載A13處理器 蘋果:當前最快手機芯片

  • 9月11日，蘋果正式發(fā)布2019年新款手機iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款機型，其搭載蘋果A13仿生處理器，據介紹，蘋果A13處理器集成了85億個晶體管 。
  • 關鍵字： 蘋果A13  iPhone 11  芯片  

SEMI居龍：當前國際新局勢下的芯片行業(yè)發(fā)展

  • SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍應邀在近日北京召開的摩根士丹利中國互聯網與科技峰會上（China TMT Conference）分享了全球以及中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢以及中美貿易關系的看法。
  • 關鍵字： SEMI  芯片  居龍  

華為稱在考慮將麒麟芯片出售給其它企業(yè)

  • 　　在出席德國IFA展期間，華為消費者業(yè)務CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業(yè)海思的麒麟系列芯片給其它手機企業(yè)，他含糊地表示，“還在猶豫中”?！　△梓胄酒侨A為海思旗下的高端芯片，性能一直以卓越著稱，華為的高端手機之所以性能優(yōu)良，一部分也依靠了麒麟芯片，所以，一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機企業(yè)用，不希望自己的芯片助力其它手機企業(yè)。　　此次，余承東在IFA記者見面會時表示，“有很多人在問這個問題，實話說，我們很猶豫，目前我們只生產給自己使用，但是我們也在考慮銷售芯片給其他產業(yè)，像IoT領域
  • 關鍵字： 華為  麒麟  芯片  5G  

一面墻折射芯片水平，世界人工智能大會這十款芯片有何特點？

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