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mlcc 文章 最新資訊

全球MLCC市場需求進入低速成長期,2024年增率預估僅約3%

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產(chǎn)業(yè)成長空間有限,2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟環(huán)境充滿變量,OEM及ODM均保守看待市況,預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后,對第四季節(jié)慶備貨轉趨保守,導致ODM下單放緩,同時計劃提前完成明年第一季的議價活動,目標是在今年12月1日啟用新單價,為即將而來的淡季做好準備。MLCC
  • 關鍵字: MLCC  村田  被動元件  TrendForce  

村田開始量產(chǎn)面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)

  • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出面向汽車ECU(電子控制單元)中使用的處理器、超?。?)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下簡稱“本產(chǎn)品”),并于9月開始量產(chǎn)。(1) 本公司調查結果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標準值:0.16 ± 0.02 mm(厚度為最大0.18 mm)。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同,該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
  • 關鍵字: 村田  片狀多層陶瓷電容器  MLCC  

MLCC大廠村田:看好被動元件需求反彈

  • 據(jù)媒體消息,近日,全球多層陶瓷電容(MLCC)龍頭企業(yè)村田社長中島規(guī)巨接受專訪時指出,已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫,正向看待全球智能手機市場已觸底,即將復蘇,在此趨勢下,預期村田下一財年的出貨數(shù)量將有個位數(shù)百分比增長。村田本財年的營業(yè)收入預計為2200億日元(15億美元),比上一財年下降26%。中島規(guī)巨表示,印度5G的普及和需求增長將是一個關鍵驅動力。目前蘋果的iPhone業(yè)務已經(jīng)取得進展,且其CEO庫克表示,將擴大公司在印度的業(yè)務。業(yè)界分析,中島規(guī)巨此番話意味著,先前牽制被動元件市況、需求低迷的
  • 關鍵字: MLCC  村田  被動元件  

硅電容器崛起,可望取代MLCC部分應用市場

  • 以硅材料做為絕緣體,且以半導體技術加以制造的硅電容器開始在市場上嶄露頭角。
  • 關鍵字: MLCC  硅電容器  

村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實現(xiàn)整機柜高效供電

  • 2023年9月13-14日,由云計算發(fā)展與政策論壇、數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟指導,開放數(shù)據(jù)中心委員會主辦的“2023 ODCC開放數(shù)據(jù)中心峰會”在京隆重召開。本屆大會以“算力使能 開放無限”為主題,匯聚了互聯(lián)網(wǎng)巨頭、運營商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案亮相峰會的展會現(xiàn)場,展示能夠滿足整機柜高效供電、節(jié)能運行發(fā)展需求的系列產(chǎn)品。數(shù)字經(jīng)濟時代,算力作為數(shù)字經(jīng)濟的核心生產(chǎn)力,逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點。為了加快推動算力建設,國家發(fā)布“東數(shù)西
  • 關鍵字: 村田  數(shù)據(jù)中心解決方案  ODCC 2023  MLCC  熱敏電阻  磁性元件  

積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進一步擴大其MLCC產(chǎn)品陣容

  • ●? ?新產(chǎn)品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側●? ?基于TDK自主設計和結構,實現(xiàn)高可靠性和低電阻●? ?新產(chǎn)品進一步增加了電容,3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車載等級(符合AEC-Q200標準)和商用等級TDK株式會社采用獨特的設計和結構,擴充其CN系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC,新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側,使得電流能夠傳輸至層外,從而降低電
  • 關鍵字: 積層陶瓷電容器  TDK  軟終端型  MLCC  

村田將電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型MLCC商品化

  • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產(chǎn)品雖然體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm),但是仍然確保了高電壓負載所需的爬電距離(1)(10 mm),并且支持國際標準“IEC60384-14”中的Y2級(2)這是一款村田創(chuàng)新開發(fā)的樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器產(chǎn)品。預定于2023年6月開始量產(chǎn)。(1) 爬電距離:指沿著連接元件端子的封裝表面的最短距離。(2) Y2級:指在IEC60384-14規(guī)定的安全標準等級中確
  • 關鍵字: 村田  電動汽車  靜噪  樹脂成型表面貼裝  MLCC  

最高漲幅40%,連跌14月的MLCC迎來拐點?

  • 行業(yè)供應鏈傳來消息,歷經(jīng)過去超一年的庫存調整后,當前MLCC被動元件庫存調整漸近尾聲,MLCC價格跌幅漸弱向穩(wěn),出貨量漸長,釋放出行業(yè)觸底信號。1龍頭帶漲,MLCC行業(yè)新一輪景氣度來臨5月8日,據(jù)央視財經(jīng)報道,受下游需求不振影響,MLCC的跌價周期超過14個月,但從今年年初開始,這種元器件的出貨開始大增,部分龍頭企業(yè)還在近期發(fā)布了產(chǎn)品漲價函。三環(huán)近日發(fā)布二季度漲價函表示,公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后,二季度各月份套單實際交易價格全面上調,所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  MLCC  

不懼寒冬,MLCC有望迎來復蘇?

  • 4月5日,京瓷宣布投資620億日元(約4.7億美元)建立一個新的半導體相關部件的工廠,預計在2026年4月前完成,并于次年開始運營。新工廠將生產(chǎn)用于半導體領域的精細陶瓷部件,以及先進半導體的包裝材料。01廠商加速MLCC產(chǎn)能擴充資料顯示,京瓷是日本電子元件大廠,也是全球MLCC(多層陶瓷電容器)龍頭廠商之一。近年,得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等技術以及應用快速普及,MLCC需求上升,包括京瓷在內的廠商積極擴產(chǎn)MLCC。2022年9月,京瓷表示為擴大MLCC產(chǎn)能、加強技術開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  MLCC  

無懼半導體需求萎靡,MLCC擴產(chǎn)正當時

  • 近期,韓媒報道韓國電子元器件廠商AMOTECH正與北美電動汽車客戶討論擴大電裝用MLCC產(chǎn)品供應。該公司去年開始向北美客戶供應部分電裝用MLCC,不過供應鏈不大,此次供應有望實現(xiàn)大批量MLCC供應。為滿足電裝MLCC批量供應需求,AMOTECH正積極擴產(chǎn)MLCC,去年該公司便開始推進越南MLCC產(chǎn)線增設計劃。消費類MLCC疲軟,車用MLCC正當時MLCC(片式多層陶瓷電容器)主要應用于消費電子、通信、工業(yè)、汽車等領域,由于全球經(jīng)濟遭遇逆風,高通貨膨脹之下,消費電子已經(jīng)連續(xù)多個季度呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢,受此影響,消
  • 關鍵字: 半導體  MLCC  

迎接MLCC小型化趨勢挑戰(zhàn) 太陽誘電持續(xù)強化競爭優(yōu)勢

  • 近年來,隨著電子產(chǎn)品應用對電容器尺寸要求越來越嚴格,MLCC的小型化成為行業(yè)對電容器最主要的技術發(fā)展需求,這對于主打大容量、小型化和高可靠性三大技術優(yōu)勢的太陽誘電來說,迎來了更多的市場機遇和挑戰(zhàn)。 太陽誘電株式會社上席執(zhí)行董事、營業(yè)本部長渡邊敏幸表示,根據(jù)產(chǎn)品銷售種類分布來看,目前太陽誘電的MLCC占據(jù)了公司2/3的營業(yè)額,其余為電感、濾波器以及其他產(chǎn)品,“由于MLCC的大容量化,正在逐步替換電解電容。” 他特別提到,太陽誘電的MLCC基本戰(zhàn)略是小型化,另外就是通過大容量化去投入一些新的電容應用
  • 關鍵字: MLCC  太陽誘電  

TrendForce集邦咨詢:第四季MLCC需求持續(xù)疲弱

  • 全球經(jīng)濟數(shù)據(jù)疲弱,終端消費市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力,而疫情之下,供應鏈上下游庫存問題持續(xù)蔓延,年底節(jié)慶購物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨詢預期,受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊,第四季MLCC供應商平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;訂單出貨比值)將下滑至0.81。11月起,村田、三星等陸續(xù)接獲網(wǎng)通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單,顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后,加上品牌商持續(xù)調節(jié)庫存,近期已回歸健康水位。值得
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  MLCC  

投資21.88億元,村田宣布在無錫建MLCC材料工廠

  • 11月7日,被動元件大廠村田制作所宣布,旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC(積層陶瓷電容)材料新廠房,增產(chǎn)MLCC用關鍵材料“陶瓷片材”,該座新廠預計2024年4月底完工,總投資額約445億日元(約合人民幣21.88億元)。村田表示,看好MLCC中長期需求增加。投資建設新廠,正是為了建構能應對MLCC中長期需求增長的生產(chǎn)體制。公開資料顯示,村田為全球MLCC龍頭廠,占據(jù)全球40%的市占率,且計劃以每年10%的速度增產(chǎn)MLCC。雖然當前智能手機用MLCC需求放
  • 關鍵字: 村田  MLCC  

村田中國將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上,村田中國(以下簡稱“村田”)將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設備提供的完整解決方案,并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺,由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦,本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一,村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
  • 關鍵字: 村田  OCP China Day  MLCC  電感  鐵氧體磁珠  

集邦示警:消費型MLCC下半年價格走跌

  • 繼通路商日電貿、被動龍頭國巨釋出標準型產(chǎn)品庫存調整延長之后,TrendForce也示警,消費型MLCC需求滑落,預估下半年消費規(guī)MLCC價格平均恐再降3~6%;然全球前三大MLCC廠村田、三星電機、國巨轉向車用,擺脫消費性市場干擾。不過TrendForce也強調,車規(guī)、工規(guī)MLCC報價持穩(wěn),TrendForce表示,自2021年第一季至2022年第一季間,消費規(guī)MLCC全年價格平均下跌5~10%不等,今年第二季為了刺激客戶提升拉貨意愿,再度調降3~5%,從過往的MLCC供需循環(huán)過程來看,供需轉折點經(jīng)常出現(xiàn)
  • 關鍵字: 集邦  消費型  MLCC  
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mlcc介紹

 目前廣泛應用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類:BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。 C0G類MLCC的容量多在1000pF以下,該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的( [ 查看詳細 ]

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