mcu-fpga 文章進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)

MCU廠商回血中

就在上周，美國(guó)商務(wù)部表示，計(jì)劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助，以加強(qiáng)美國(guó)對(duì)消費(fèi)者和國(guó)防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎(jiǎng)項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國(guó) 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場(chǎng)。曾幾何時(shí)，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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萊迪思榮獲匯川技術(shù)（Inovance）優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)

中國(guó)上海——2024年1月29日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布在由全球600多家供應(yīng)商和合作伙伴參加的匯川技術(shù)年度供應(yīng)商大會(huì)上榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”。匯川技術(shù)表彰的企業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案，可加速其工業(yè)自動(dòng)化解決方案開(kāi)發(fā)，幫助制造商提高生產(chǎn)效率和加工精度。萊迪思半導(dǎo)體銷(xiāo)售副總裁王誠(chéng)表示：“在萊迪思，我們專(zhuān)注于與客戶(hù)密切合作，通過(guò)我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務(wù)，幫助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。我們很榮幸匯川授予我們這一享有盛譽(yù)的獎(jiǎng)項(xiàng)，我們期待與匯川繼
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瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

2024 年 1 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿(mǎn)足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化，以及智能家居等應(yīng)用中常見(jiàn)的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù)，能夠在數(shù)字信
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3萬(wàn)億美元！史上第2家超級(jí)公司誕生，接近英國(guó)GDP

市值突破3萬(wàn)億美元，微軟達(dá)成了這一里程碑式的成就！當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日，微軟市值首次突破3萬(wàn)億美元，成為全球第2家踏入3萬(wàn)億美元俱樂(lè)部的公司。而第一家不是別人，正是我們熟悉的蘋(píng)果，蘋(píng)果在兩年前也曾破過(guò)3萬(wàn)億，但如今此消彼長(zhǎng)，已經(jīng)被微軟壓到了身后。3萬(wàn)億美元是什么概念？作為全球第6大經(jīng)濟(jì)體，英國(guó)2022年的GDP總量?jī)H為3.07萬(wàn)億美元，與微軟一家公司的市值接近，堪稱(chēng)“富可敵國(guó)”。不過(guò)，雖然市值3萬(wàn)億確實(shí)厲害，但微軟的成功突破實(shí)際上也不算出人意料，憑借在生成式AI方面的布局，從去年開(kāi)始，微軟股價(jià)就邁入了上升通
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Verilog HDL簡(jiǎn)介&基礎(chǔ)知識(shí)1

Verilog 是 Verilog HDL 的簡(jiǎn)稱(chēng)，Verilog HDL 是一種硬件描述語(yǔ)言（HDL：Hardware Description Language），硬件描述語(yǔ)言是電子系統(tǒng)硬件行為描述、結(jié)構(gòu)描述、數(shù)據(jù)流描述的語(yǔ)言。利用這種語(yǔ)言，數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以從頂層到底層（從抽象到具體）逐層描述自己的設(shè)計(jì)思想，用一系列分層次的模塊來(lái)表示極其復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)。然后，利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA)工具，逐層進(jìn)行仿真驗(yàn)證，再把其中需要變?yōu)閷?shí)際電路的模塊組合，經(jīng)過(guò)自動(dòng)綜合工具轉(zhuǎn)換到門(mén)級(jí)電路網(wǎng)表。接下去，再用專(zhuān)用
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Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

為了滿(mǎn)足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F
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基于Kintex-7 FPGA的核心板電路設(shè)計(jì)

1. 引言Field Programmable GateArray（簡(jiǎn)稱(chēng)，F(xiàn)PGA）于1985年由XILINX創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，第一顆FPGA芯片XC2064為XILINX所發(fā)明，F(xiàn)PGA一經(jīng)發(fā)明，后續(xù)的發(fā)展速度之快，超出大多數(shù)人的想象，近些年的FPGA，始終引領(lǐng)先進(jìn)的工藝。在通信等領(lǐng)域FPGA有著廣泛的應(yīng)用，通信領(lǐng)域需要高速的通信協(xié)議處理方式，另一方面通信協(xié)議隨時(shí)都在修改，不適合做成專(zhuān)門(mén)的芯片，所以能夠靈活改變的功能的FPGA就成了首選。并行和可編程是FPGA最大的優(yōu)勢(shì)。2.核心板
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Spoc CPU軟核 Part 4-軟件（即程序員）模型

...或如何將外圍設(shè)備連接到 Spoc。Spoc 內(nèi)存模型Spoc0 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器空間深度為 64Kbits。從 0x0000 到 0x0FFF 的地址保留供內(nèi)部使用。從 0x1000 到 0xFFFF 的地址可供外部外設(shè)免費(fèi)使用。讓我們看看如何使用它！寫(xiě)入外圍設(shè)備寫(xiě)入事務(wù)的寬度可以是 1、8、16 或 32 位。例如：do?#0x1000?->?WA0 do.byte?#0x55?->?@???&nbs
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Spoc CPU軟核 Part 3-軟件（即程序員）模型

Spoc 有一個(gè)小指令集和一些尋址模式。這使得 Spoc 程序員的模型易于學(xué)習(xí)。指令集Spoc 目前支持 8 條指令：例子：?inc?RA2??????//?increments?register?RA2? ?dec?A???????//?decrements?accumula
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Spoc CPU軟核 Part 2-主要特征

邏輯使用量小通用架構(gòu)，可在 Xilinx 和 Altera FPGA 中輕松運(yùn)行。也可以很容易地移植到ASIC。RISC：小指令集多個(gè)累加器，多種數(shù)據(jù)大小雙寄存器文件每條指令中的條件執(zhí)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：使用（至少）一個(gè)模塊代碼存儲(chǔ)器：使用串行閃存或塊Spoc被設(shè)計(jì)為幾乎是免費(fèi)的，即在FPGA中占用很少的空間，并從串行閃存中執(zhí)行。許多新的FPGA板卡都已使用串行閃存來(lái)配置FPGA。 Spoc 可以使用閃存中未使用的內(nèi)存空間作為代碼內(nèi)存。Spoc0Spoc 可以參數(shù)化。目前，第一個(gè)實(shí)現(xiàn)“Spoc0”不是。Spo
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Spoc CPU軟核 Part 1-Hello world!

Spoc 是一個(gè) cpu...你猜怎么著？讓我們用它來(lái)顯示“Hello world！”。在本例中，您需要一個(gè)帶有 RS-232 輸出的 FPGA 板。1. 軟件使用?spoc_asm?編譯以下代碼// First set the stack pointer (required since we use a subroutine below) ?do #0x0C00 -> SPBeginString: ?do #GreetingString -> CSSe
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Spoc CPU軟核（總）

Spoc CPU軟核：FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機(jī)…添加一個(gè)軟CPU并創(chuàng)建強(qiáng)大的組合?！?Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：軟件（即程序員）模型第3部分：硬件接口第4部分：軟件示例/技巧?…即將推出第5部分：硬件調(diào)試器?…即將推出第6部分：硬件架構(gòu)?…即將推出
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如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷

如何用單片機(jī)控制220V交流電的通斷首先來(lái)說(shuō)，220V交流電的負(fù)載是多大，是感性負(fù)載負(fù)載還是阻性負(fù)載，正常輸出功率是多大等這些都要考慮進(jìn)去。1、對(duì)于阻性負(fù)載比如普通的燈泡，一般是30到40W左右，如果用220V交流電來(lái)控制通斷，簡(jiǎn)單點(diǎn)的就用一個(gè)雙向可控硅直接控制，BT137電流達(dá)到7A，耐壓值600V，驅(qū)動(dòng)燈泡足夠了也可以加一個(gè)光耦2、對(duì)于感性負(fù)載比如電動(dòng)機(jī)，因?yàn)樗膬?nèi)部有線(xiàn)圈，100W的電動(dòng)機(jī)在啟動(dòng)的時(shí)候可能達(dá)到1000W，因此這類(lèi)電器電路就要加多一個(gè)阻容吸收電路，必要時(shí)候同時(shí)加一個(gè)壓敏電阻，可以使10
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CNC步進(jìn)電機(jī)控制（總）

如何創(chuàng)建多軸CNC銑床FPGA控制器。CNC工程該項(xiàng)目包含7個(gè)部分：第1部分：什么是CNC？第2部分：步進(jìn)控制第3部分：運(yùn)動(dòng)控制器第4部分：積分器第5部分：FPGA運(yùn)動(dòng)控制器第6部分：運(yùn)動(dòng)公式第7部分：運(yùn)動(dòng)
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CNC步進(jìn)電機(jī)控制7 -運(yùn)動(dòng)機(jī)芯

軸參數(shù)每個(gè)軸有兩個(gè)參數(shù)：最大加速度最高速度例如，一個(gè)軸的最大加速度為 20mm/s2，最大速度為 50mm/s。從連續(xù)時(shí)間的運(yùn)動(dòng)公式中，我們可以推導(dǎo)出比，從怠速開(kāi)始，使用最大加速度，我們將在 2.5 秒后達(dá)到最大速度，并在當(dāng)時(shí)達(dá)到 62.5mm 的位置。然后使用最大減速度（-20mm/s2），我們將再移動(dòng) 62.5 毫米，總共 125 毫米。單軸直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)假設(shè)我們想將一個(gè)軸移動(dòng)一個(gè)確定的距離，而不理會(huì)其他軸。有兩種情況：短距離或長(zhǎng)距離。在第一種情況下（短距離），我們不受最大速度的限制，而在第二種情況下（
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