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高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830

- 此前有消息表示,高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830,內(nèi)部代號為MSM8998,將采用10nm的工藝制程進行制造,集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡的基帶?,F(xiàn)在,關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。 高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博) 微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博:權(quán)威消息稱,高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工,由10nm工藝制造,今年年底就開始量產(chǎn),而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會采用驍龍830處理器。對此,業(yè)內(nèi)人
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IDC:第二季全球平板組裝廠出貨排行榜

- 2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機螢幕大尺寸化的影響之外,關(guān)鍵零組件缺貨也對平板產(chǎn)業(yè)的組裝出貨量造成影響... 根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新的供應鏈調(diào)查研究報告顯示,2016年第二季全球平板組裝產(chǎn)業(yè)在市場淡季與關(guān)鍵零組件缺貨等因素的沖擊下,出貨量較前季下滑2.7%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季下滑3.2%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)組裝在取代傳統(tǒng)筆電的效應帶動下,出貨量則較上一季成長1.2%。 IDC全球硬體組
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兼顧處理器效能與功耗 大小核設計架構(gòu)突起
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下,處理器業(yè)者已開始大量導入big.LITTLE設計架構(gòu),期將不同運算任務分配到最合適的核
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