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Mouser供貨Terasic MAX 10 Nios II嵌入式評(píng)估板

- 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷(xiāo)Terasic Technologies的 MAX® 10 Nios® II嵌入式評(píng)估套件 (NEEK)。此評(píng)估套件支持測(cè)試和開(kāi)發(fā)Altera® MAX 10非易失性現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA),這一非常全面的設(shè)計(jì)環(huán)境為嵌入式開(kāi)發(fā)人員提供了建立基于處理的系統(tǒng)所需的一切。套件允許開(kāi)發(fā)人員根據(jù)其特定需求快速定制處理器和IP,而軟件不會(huì)受限于處理器的固定功能集。 Mouser分銷(xiāo)的Terasic MAX 10
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Altera在最新的MAX 10 FPGA套件中展示單芯片可配置處理器的能力

- Altera公司今天宣布提供第二代Nios® II嵌入式評(píng)估套件(NEEK),它安裝了Altera的非易失MAX® 10 FPGA以及Nios II軟核嵌入式處理器。MAX 10 NEEK是功能豐富的平臺(tái),為嵌入式設(shè)計(jì)人員體驗(yàn)非易失FPGA的定制嵌入式處理器功能提供了簡(jiǎn)單便捷的方法。MAX 10 NEEK是由Altera及其電路板合作伙伴T(mén)erasic聯(lián)合開(kāi)發(fā)的。 MAX 10 NEEK結(jié)合了基于MAX 10 FPGA的電路板以及一個(gè)7英寸5點(diǎn)多點(diǎn)觸摸顯示屏。嵌入式開(kāi)發(fā)人員可
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華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評(píng)測(cè)

- 盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久,不過(guò)這款號(hào)稱(chēng)華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)就已經(jīng)出來(lái)了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機(jī),榮耀6 Plus最大亮點(diǎn)在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計(jì),并采用精致機(jī)身設(shè)計(jì),另外結(jié)合頂級(jí)硬件配置,綜合表現(xiàn)還是很不錯(cuò)的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何?這些小伙伴們關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題,我們將通過(guò)以下華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖解,深度揭曉。 榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評(píng)測(cè)
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大神F1 Plus拆機(jī)圖解

- 4G手機(jī)如今也變得白菜價(jià),近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動(dòng)4G手機(jī)售價(jià)不足600元,具備非常出色的性?xún)r(jià)比。對(duì)于一款低價(jià)知名品牌4G手機(jī),大神F1 Plus內(nèi)部做工如何?手機(jī)質(zhì)量是否依舊有保障呢?接下來(lái),百事網(wǎng)小編為大家?guī)?lái)這款599元大神F1 Plus拆機(jī)圖解,一起看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與做工如何吧。 大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機(jī)圖解 擴(kuò)展閱讀:大神F1 Plus和榮耀3C哪個(gè)好 榮耀3C對(duì)比大神F1 Plus評(píng)測(cè) 大神F1 Plu
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拆解:iPhone6 Plus更薄更大

- 首先卸下前面板的Home鍵,有一個(gè)金屬支架支撐。 接下來(lái)取下前置攝像頭,這里有一整個(gè)電纜組件,還包括了耳機(jī)揚(yáng)聲器。 現(xiàn)在可以分開(kāi)前面板組件的金屬板。 iPhone6 Plus的電池容量超大,達(dá)到2915mAh。 電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時(shí)的能量,共計(jì)2915毫安時(shí) , 比iPhone 5s(1560毫安時(shí))多出近一倍的容量。蘋(píng)果公司宣稱(chēng)在3G上通話(huà)時(shí)間可達(dá)24小時(shí),和384小時(shí)的待機(jī)時(shí)間。(下一頁(yè)) 1
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Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評(píng)估套件

- Altera公司今天宣布開(kāi)始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號(hào)。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù),MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始發(fā)售,由多種設(shè)計(jì)解決方案提供支持,這些方案加速了系統(tǒng)開(kāi)發(fā),包括Quartus® II軟件、評(píng)估套件、設(shè)計(jì)實(shí)例,以及通過(guò)Altera設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計(jì)服
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給你一個(gè)真實(shí)的iPhone 6 Plus

- 多年來(lái),我們看著iPhone漸漸進(jìn)化。剛開(kāi)始它只是iPhone。在過(guò)去的幾年里,我們看著它成長(zhǎng)。從學(xué)會(huì)了3G,獲得了一個(gè)S(每隔一年這個(gè)S會(huì)離我們而去又回來(lái))。它甚至學(xué)會(huì)了如何讀取指紋。 iPhone多年來(lái)的勞力和奉獻(xiàn)讓它有今天的成就:iPhone 6 Plus。請(qǐng)加入我們的現(xiàn)場(chǎng)拆解而一起來(lái)探索這個(gè)新的龐大勢(shì)力?! ∥覀兗磳?huì)為您拆解全新大的iPhone 6 Plus。是什么讓這個(gè)龐大的手機(jī)怎么特別? 1、蘋(píng)果A8芯片和64位架構(gòu) 2、第二代M8運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器 3、16,64,或128GB容量 4、5.
- 關(guān)鍵字: iPhone iPhone 6 Plus 蘋(píng)果A8
努比亞Z7 Max拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

- 前不久,nubia推出了三款努比亞Z7系列旗艦機(jī)型,除了努比亞Z7頂級(jí)旗艦還未上市外,其他兩款主打高性?xún)r(jià)比的努比亞Z7 Max以及Z7 mini均已經(jīng)上市,并且至今依然公布應(yīng)求。本月初,筆者也為大家分享過(guò)“努比亞Z7 mini拆機(jī)圖評(píng)測(cè)”,其高性?xún)r(jià)比特性以及扎實(shí)做工給筆者留下深刻印象,今天筆者要為大家?guī)?lái)的是另外這一款1999元的努比亞Z7 Max拆機(jī)圖解評(píng)測(cè),一起來(lái)看看努比亞Z7 Max內(nèi)部做工用料如何吧。 努比亞Z7 Max做工怎么樣 努比
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Apple II Plus解剖

- Apple II Plus是古董級(jí)的蘋(píng)果電腦之一,于1978年上市。Apple II Plus采用MOS科技公司的中央處理器,內(nèi)存僅有48KB、32KB、16KB,運(yùn)行的是Apple DOS操作系統(tǒng)。蘋(píng)果老用戶(hù)Todd Harrison最近拆解了一臺(tái)古董Apple II Plus,將內(nèi)部零件做了一次除塵清理,并重裝起來(lái),使其正常運(yùn)轉(zhuǎn)。 拆解電腦可不是易事,何況要拆解一部古董級(jí)的電腦。首先,Todd Harrison將蘋(píng)果顯示器的內(nèi)膽取出,清理顯示器內(nèi)腔。拆卸顯示器的CRT要非常小心,因?yàn)樗?/li>
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基于MUX的PSK調(diào)制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

- 載波的兩種相位隨二進(jìn)制數(shù)字基帶信號(hào)離散變化稱(chēng)為二進(jìn)制移相鍵控(2PSK)。對(duì)BPSK和DPSK調(diào)制原理研究基礎(chǔ)上,討論了數(shù)字化處理2PSK調(diào)制系統(tǒng)的模塊建立,在Max+PlusⅡ開(kāi)發(fā)環(huán)境中,用VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)BPSK和DPSK調(diào)制,利用MUX模塊完成了PSK調(diào)制系統(tǒng),仿真和驗(yàn)證了其設(shè)計(jì)功能。
- 關(guān)鍵字: BPSK DPSK Max+PlusⅡ VHDL
max+plus介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條max+plus!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)max+plus的理解,并與今后在此搜索max+plus的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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