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mac-phy 文章 最新資訊

【坐享“騎”成】系列之三：泰克示波器大總管TekScope，助你進行D-PHY/C-PHY解碼

  • 泰克提供TekScope PC電腦客戶端進行示波器的波形獲取及分析，往往在示波器端進行波形的解碼及 分析，需要來回進行數(shù)據(jù)拷貝和處理，并占用示波器資源。利用TekScope PC客戶端可以遠程在多臺 示波器獲取波形，并且可以在自己的電腦上就可以進行MIPI的D-PHY/C-PHY 解碼、搜索及分析。本文主要介紹了采用TekScope PC進行MIPI D-PHY/ C-PHY解碼的使用方法和步驟。 1. 波形的采集 打開TekScope軟件后，可以通過點擊示波器下方的 “Add New Scope”添加需
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分析：蘋果或放緩iPhone芯片改進速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

  • 　　7月4日消息，自從開始自主研發(fā)芯片以來，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進速度則在放緩。　　蘋果自主研發(fā)的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案?！　≡谶^去一年半的時間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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消息稱蘋果最近在多款Mac設備中測試了M2芯片

  • 　　3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會之前，M2芯片的規(guī)格信息進一步得到確認。　　一位“開發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片。　　消息稱，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會在6月在WWDC上進行預覽?！　2芯片預計將首先用于更新款
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庫克：因芯片短缺，蘋果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現(xiàn)短缺

  • 　　4月29日消息蘋果公司今天公布了2021年第二季度的財報，并舉行了一次財報電話會議，期間庫克被問及在今年下半年，對Mac和iPad在供應方面有什么期待?！　炜苏f，他不會提供產(chǎn)品層面的細節(jié)，但會有影響iPad和Mac產(chǎn)品線的供應問題。　　“對于盧卡所說的短缺問題，這些短缺主要影響iPad和Mac，”他說，“我們預計會有供應門檻，而不是需求門檻?！薄　∵@個問題與一直影響許多科技公司的芯片短缺有關(guān)。一位分析師問庫克，供應限制何時可能緩解，行業(yè)何時可能克服一些供應問題，庫克說很難給出一個好的答案，但蘋果將盡
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曝蘋果下一代 Mac Pro 信息：將采用最高 64 核 ARM芯片，1.5TB 內(nèi)存

  • 1月3日消息根據(jù)推特爆料者 @LeaksApplePro 消息，蘋果下一代 Mac Pro 臺式電腦正在研發(fā)，將于 WWDC 2022 正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU，最高可達 1.5TB 內(nèi)存，最高 16TB SSD。這名爆料者還表示，配置信息可能會發(fā)生變化，此外顯卡型號未知?！　　　∧壳暗? Mac Pro 采用英特爾至強 CPU，最高 28 核。內(nèi)存也支持最高 1.5TB 的選擇，這需要 12 條 128GB DIMM 內(nèi)存。顯卡方面，Mac Pro 最高可以配備
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傳蘋果明年推自研高端Mac芯片，性能超越英特爾處理器

  • 據(jù)知情人士透露，蘋果計劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片，其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示，蘋果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者，M1定制芯片是蘋果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋果預期的那樣，搭載這些芯片的新Mac將大大超過搭載英特爾處理器的機型。蘋果的M1芯片已經(jīng)被用于入門級MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺式機以及所有MacBook Air系列。知情人士說，蘋果新芯片計劃最早在明年春季發(fā)布，晚些時候則在秋季發(fā)布，預計將首先應
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不只是換個處理器，自主芯片Mac影響比你想象要大

  • 從在今年年底開始，蘋果準備為其歷史悠久的Mac計算平臺推出一個引人注目的新架構(gòu)。這款基于ARM架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對Mac的未來產(chǎn)生重大影響，甚至幫助蘋果構(gòu)建比Mac更龐大的非英特爾新平臺。在過去的40年里，蘋果采取了一系列激進舉措，將其Mac硬件轉(zhuǎn)向完全不同的全新芯片架構(gòu)。其他任何計算平臺都沒有如此成功地完成過這樣復雜的轉(zhuǎn)變，更不用說嘗試像蘋果那樣在Mac上進行三次重大變革了。從20世紀80年代的摩托羅拉68000到90年代的PowerPC，再到21世紀初的英特爾x86。每次遷移都需要付出巨大的努
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消息稱蘋果11月發(fā)布首款ARM Mac筆記本：799美元起

  • 今年蘋果的新品真的太多了，據(jù)外媒最新報道稱，iPhone 12在本月發(fā)布后，接下來首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場發(fā)布會"的一部分公布。在6月份的WWDC主題演講中，蘋果宣布將從今年晚些時候開始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設計的處理器，并承諾每瓦特的性能將領先于行業(yè)。當時，蘋果表示，計劃在今年年底前出貨第一臺采用Apple Silicon的Mac，并在兩年左右的時間內(nèi)完成過渡。Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu)，這意味著未來的Ma
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Microchip推出單對以太網(wǎng)PHY，提供業(yè)界領先的超低TC10休眠電流， 并且支持功能安全

  • 以太網(wǎng)架構(gòu)的普及簡化了許多不同應用的設計、配置和控制。對于需要比以前更高數(shù)據(jù)傳輸速度的移動互聯(lián)網(wǎng)來說，這一點尤為重要。車聯(lián)網(wǎng)在很大程度上依賴于局部聯(lián)網(wǎng)，在這種網(wǎng)絡中，一部分設備處于休眠狀態(tài)，按需喚醒。汽車以太網(wǎng)的領導者Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出擁有業(yè)界最低休眠電流的以太網(wǎng)物理層收發(fā)器（PHY）LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標準的收發(fā)器休眠電流小于15 μA（微安），僅為其他同類可用設備的四分之一。LAN8770&nb
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)

  • 蘋果公司預計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過蘋果使用了新的A2389型號，與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出，目前還
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代碼顯示蘋果可能要為Mac電腦加入Face ID

  • 據(jù)國外媒體報道，在公測第三版的macOS Big Sur系統(tǒng)里面，發(fā)現(xiàn)了Face ID相關(guān)代碼。蘋果外媒表示，找到了蘋果用來描述TrueDepth和Face ID的開發(fā)代碼“PearlCamera”的支持。Face ID，是蘋果用于替代Touch ID而推出的刷臉認證方式，搭載環(huán)境光傳感器、距離感應器等配件。外媒還表示，找到了同樣在iOS里用到的“FaceDetect”和“BioCapture”代碼，這都表明蘋果可能要為Mac電腦加入Face ID。上月，蘋果還表示，計劃于今年年底推出首個采用蘋果芯片的M
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工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢

  • 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨特的歷史和不同的工業(yè)應用效益。本文將簡述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動化、?樓宇自動化?和許多其他工業(yè)應用。與標準以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實時數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時間。用戶不能使用標準以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制（MAC）來實現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標準；相反，需要專用的應用特定型集成電路（AS
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A12Z版Mac mini最新跑分出爐：蘋果對性能優(yōu)化不少

  • 事實上，蘋果還在不斷的優(yōu)化搭載了A12Z處理器的Mac mini的性能，畢竟接下來他們的發(fā)展重心已經(jīng)變成了基于ARM的處理器了。從一些開發(fā)者最新曬出的成績看，搭載A12Z處理器的Mac mini運行Geekbench 5 Pro的成績?yōu)椋簡魏说梅?098，多核得分4555，通過蘋果不斷對性能的優(yōu)化后可以看到，這個跑分其實已經(jīng)超越了2020款MacBook Air，后者i5處理器多核的成績只有前者的一半。另外，還有一些開發(fā)者反饋， A12Z Bionic的GPU在OpenCL測試中擊敗了Ryzen 5 45
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蘋果首批自研處理器Mac是13英寸MacBook Pro和MacBook Air

  • 據(jù)國外媒體報道，在6月22日開幕的全球開發(fā)者大會（WWDC）上，蘋果公布了基于ARM架構(gòu)的自研Mac處理器計劃，并宣布首款基于自研處理器的Mac，計劃在今年年底開始出貨。而外媒最新的報道顯示，蘋果首批搭載自研處理器的Mac，不會只有一款，今年就將推出兩款。外媒是在當?shù)貢r間周四，援引消息人士的透露，報道蘋果年底將發(fā)布兩款搭載自研處理器的Mac的，兩款分別是13英寸MacBook Pro和MacBook Air。消息人士還透露，相關(guān)的零部件供應商，為下一代MacBook和iPad準備的零部件，將在三季度出貨，
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5nm工藝！蘋果自研Mac桌面處理器成本曝光：低于100美元

  • 對于蘋果來說，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點都不讓人意外，首先他們已經(jīng)具備這樣的實力，其次還是希望把更多的主動權(quán)抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示，蘋果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺積電（TSMC）5nm制程工藝，預估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優(yōu)勢。首款Apple Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個Firestorm高性能核心和4個Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋果開發(fā)機來看
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