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瑞薩電子推出全新32位RX72N和RX66N MCU, 可同時實現(xiàn)設備控制與網(wǎng)絡連接,適用于工業(yè)自動化設備

- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX產(chǎn)品家族新成員——32位RX72N產(chǎn)品組和RX66N產(chǎn)品組,其單個芯片集成了設備控制與網(wǎng)絡連接。RX72N基于瑞薩專有的RXv3 CPU內(nèi)核,具備240MHz最大工作頻率及雙以太網(wǎng)通道;RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個以太網(wǎng)通道。在工業(yè)設備領域,性能與功能的不斷升級導致程序代碼愈加龐大。因此,存儲容量和讀取速度是決定實時性能的關鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達4MB片上閃存,可達到業(yè)界最高的120MHz讀取頻率,同時具備1
- 關鍵字: 閃存 芯片
逆風飛揚 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引:國產(chǎn)芯片爆發(fā)

- Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預期樂觀得多,中芯國際首席財務官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
- 關鍵字: 14nm 芯片 中芯國際 工藝
清華魏少軍:目前沒有技術能替代芯片 芯片還能成長100年

- 網(wǎng)易科技x清華五道口聯(lián)合推出的系列策劃《科學大講堂》第二期播出,清華大學微電子所所長魏少軍帶來主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規(guī)模集成電路設計方法學和可重構計算技術研究?,F(xiàn)任清華大學教授,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長;中國電子學會會士,IEEE Fellow,科學企業(yè)家項目授課師資。人類正在經(jīng)歷信息革命,中國搭上了“快車”魏少軍表示,歷史上,人類經(jīng)歷了農(nóng)業(yè)革命,工業(yè)革命,目前已經(jīng)進入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會變革的機遇,可以得到飛
- 關鍵字: CPU處理器 芯片 清華
研究機構:三星超越蘋果成全球第三大移動芯片制造商
- 據(jù)國外媒體報道,市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC(系統(tǒng)級芯片)報告顯示,三星已超越蘋果,成為全球第三大移動芯片制造商。該機構發(fā)布的報告顯示,智能手機SoC前五大品牌(按排名順序)包括:高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示,去年,三星在全球移動應用處理器市場上占據(jù)了14.1%的份額,排名第三,而蘋果公司占據(jù)了13.1%的市場份額,以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于,該公司在印度和美國的銷售增長
- 關鍵字: 三星 蘋果 芯片
Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”:準確率3000倍于傳統(tǒng)方法

- Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》(Nature Machine Intelligence)雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文,展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下,Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學習和識別危險化學品的能力。據(jù)介紹,Loihi只需要單一樣本,就可以學會識別每一種氣味,而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶,展現(xiàn)出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統(tǒng)方法,即便最出色的深度學習方案,要達到與Loihi相同的氣味分類準確率,學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
- 關鍵字: Intel 神經(jīng)擬態(tài) 芯片
泛林集團在芯片制造工藝的刻蝕技術和生產(chǎn)率上取得新突破

- 近日,泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統(tǒng)解決方案,旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性,以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構,能提供無與倫比的系統(tǒng)智能,以實現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能,為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎。以泛林集團行業(yè)領先的Kiyo?和Flex?工藝設備演變而來的核心技術為基礎,Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術,以實現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小,深寬
- 關鍵字: 芯片 傳感技術
芯愿景:本土芯片公司對專利保護的意識越來越強,申請時還要注重幾點方法

- 魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯)摘? 要:“與前幾年相比,這兩年知識產(chǎn)權訴訟案件有明顯增多的趨勢?!辈痪们埃R產(chǎn)權分析服務公 司——北京芯愿景軟件技術有限公司的總經(jīng)理張軍先生,向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權(IP)保 護的現(xiàn)象和問題,他是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會”(ICCAD 2019)期間談到這些觀點的。 關鍵詞:專利;知識產(chǎn)權;芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1)中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后,美國對中國知識產(chǎn)權保 護表達了強烈的要求,基本訴求有兩個:強制授權和商
- 關鍵字: 202003 專利 知識產(chǎn)權 芯片 中國芯
Intel曬Lakefield本體:讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
- 關鍵字: 英特爾 芯片 Lakefield
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