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新研究認(rèn)為蘋(píng)果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息,根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文,蘋(píng)果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議,有些爆料認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)在今年發(fā)布,而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門(mén)預(yù)估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況,認(rèn)為復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下,明年筆記本出貨量增長(zhǎng) 4.7%,結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍
- 9 月 20 日消息,在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上,英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號(hào):Meteor Lake)的核顯升級(jí)。據(jù)介紹,英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級(jí)到 Xe LPG,相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外,新一代核顯有更高的頻率,同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對(duì) DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化,支持倍幀功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎,支持最
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報(bào)道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列,首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào),其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市,此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn),將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年,蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個(gè)Mac電腦生
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消息稱蘋(píng)果正測(cè)試M3 Max芯片 史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息,最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著手測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋(píng)果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應(yīng)用開(kāi)發(fā)商的測(cè)試日志顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內(nèi)核中,有12個(gè)高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對(duì)性能要求較高的任務(wù),還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應(yīng)用。與目前蘋(píng)果筆記本電
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消息稱蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中,新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道,蘋(píng)果公司正在加緊測(cè)試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù),性能和效率都有顯著提升。據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果正在測(cè)試的 M3 Mac 有以下幾種型號(hào):M3 13 英寸 MacBook Air(代號(hào) Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號(hào) Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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Gurman:配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出
- 7 月 23 日消息,據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱,蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini,但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會(huì)在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續(xù)會(huì)使用 M3
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Gurman:蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

- 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,蘋(píng)果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?!鴪D源 蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱,蘋(píng)果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,蘋(píng)果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac,可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro??紤]到
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消息稱蘋(píng)果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra

- 據(jù)外媒報(bào)道,在月初舉行全球開(kāi)發(fā)者大會(huì),推出各大產(chǎn)品線新的操作系統(tǒng)及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后,外界對(duì)蘋(píng)果的關(guān)注就將轉(zhuǎn)向秋季的新品發(fā)布會(huì),以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對(duì)于將推出的Apple Watch,有外媒在最新的報(bào)道中稱蘋(píng)果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息,報(bào)道蘋(píng)果在秋季將推出3款新Apple Watch,其中兩款是Apple Watch Series 9,另一款則是Apple Watch Ultra。代號(hào)分別為N207、N208和N210,
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

- 中國(guó)上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái),隨著數(shù)字技術(shù)的滲透,特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及,以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能,用戶對(duì)更大程序容量和支持FOTA(無(wú)線固件升級(jí))的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組(2)將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴(kuò)展至
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

- 在2023年Google I/O大會(huì)上,Android為照片拍攝引入了一個(gè)新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式,這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片,同時(shí)提供超過(guò)8-bit的動(dòng)態(tài)范圍,使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細(xì)節(jié)。 Ultra HDR將在頂級(jí)Android終端上大幅提高照片質(zhì)量,為用戶拍攝和分享的照片帶來(lái)10-bit HDR體驗(yàn)。我們很高興與高通技術(shù)公司合作,充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能,為驍龍移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)Ult
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攜光前行,第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級(jí)影像旗艦

- 4月18日,小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的Xiaomi 13 Ultra,采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭,帶來(lái)強(qiáng)悍的影像性能,造就小米有史以來(lái)最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ),第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來(lái)卓越的性能表現(xiàn)。其中,全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級(jí)內(nèi)核,與前代平臺(tái)相比,帶來(lái)高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時(shí),Adren
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傳聞稱蘋(píng)果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

- 最新消息稱,除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外,蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片,這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前,有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,據(jù)爆料稱蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能,相比于M2 Max提升24%(單核)和6%(多核),但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上
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功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求攀升,盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設(shè)備采購(gòu)訂單
- 今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購(gòu)訂單。盛美上海指出,該訂單來(lái)自中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商,預(yù)計(jì)將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導(dǎo)體迅速發(fā)揮發(fā)展,其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉,碳化硅襯底用于功率半導(dǎo)體制造,而功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)包括更少的開(kāi)關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強(qiáng)的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體需求的增加
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BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)
- 3月7日,努比亞在新品發(fā)布會(huì)上重磅推出努比亞Z50 Ultra,此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE(京東方)獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏,通過(guò)創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案,在畫(huà)質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計(jì)、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破,標(biāo)志著B(niǎo)OE(京東方)實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā),充分彰顯了BOE(京東方)在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE(京東方)業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持,努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù),完全取消
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