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m3 芯片 文章 最新資訊

胡錦濤參觀科博會半導體照明展臺

  • 黨和國家領導人胡錦濤、吳邦國、溫家寶、賈慶林、習近平、李克強、賀國強、周永康等3月19日和20日分別來到北京展覽館,參觀正在這里舉辦的2009中國國際節(jié)能減排和新能源科技博覽會。參觀博覽會的領導同志還有:王剛、王兆國、王岐山、回良玉、劉淇、劉云山、劉延東、張德江、令計劃、路甬祥、司馬義-鐵力瓦爾地、陳昌智、嚴雋琪、馬凱、白立忱、阿不來提-阿不都熱西提、黃孟復、張榕明、萬鋼、王志珍等。
  • 關鍵字: 半導體  芯片  LED  

大連英特爾首批生產設備進廠

  •   在世界經濟形勢不佳,芯片巨頭英特爾近來大幅調整戰(zhàn)略布局的嚴峻情況下,英特爾大連工廠的首批生產設備順利運抵,3月23日進入新廠區(qū)??偨浝砜卤亟鼙硎?,工廠已經安全地完成了1200萬人工時的施工量,工廠建設如期推進。   首批運抵大連工廠的生產設備是晶圓自動化傳輸設備,由5臺氣墊車裝載運進廠區(qū)。此外,大連工廠的數據中心IT機房將在本周投入使用,綜合辦公大樓也將啟用。   在國際金融危機和美國經濟衰退的大環(huán)境下,英特爾利潤劇降。針對上海浦東封裝測試廠關閉引起的猜測,柯必杰說,英特爾對大連的工廠的計劃不變。
  • 關鍵字: Intel  芯片  晶圓  

μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植

  • μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,介紹了源代碼公開的實時操作系統(tǒng)μCOSII在ARM處理器STM32F103VBT6上的移植過程。首先簡要介紹了ARM核Cortex―M3的一些基本概念,然后結合其基本概念用C語言和匯編語言修改了移植過程中需要修改的所有源代碼文件且給出了其詳細解釋。最后給出了一個基于μCOSII嵌入式操作系統(tǒng)的簡單應用,討論了基于嵌入式操作系統(tǒng)的應用程序開發(fā)方法與傳統(tǒng)應用程序開發(fā)方法的區(qū)別,說明前者方法的優(yōu)越性并驗證了移植的成功。
  • 關鍵字: 處理器  移植  ARM  Cortex-M3  基于  COSII  嵌入式  

奇夢達尋找臺灣和俄羅斯?jié)撛谕顿Y人

  •   北京時間3月26日晚間消息,據國外媒體報道,德國存儲芯片制造商奇夢達的破產管理人邁克·杰斐(Michael Jaffe),已在與中國臺灣和俄羅斯的潛在投資者進行協(xié)商,以期為奇夢達尋得買家。
  • 關鍵字: 奇夢達  芯片  

海力士半導體CEO稱芯片業(yè)今年將反彈

  •   北京時間3月26日晚間消息,據國外媒體報道,海力士半導體周四稱,全球芯片行業(yè)可能在去年第四季觸底,并表示今年有望實現運營盈利。
  • 關鍵字: 海力士  半導體  芯片  

威盛電子獲中關村20周年突出貢獻獎

  •   3月20日,北京市委、北京市人民政府在北京會議中心隆重召開“建設中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)動員大會”。威盛電子因其在促進民族產業(yè)科技進步所做出的努力與貢獻,被授予“中關村20周年突出貢獻企業(yè)獎”。同時,威盛電子全球副總裁、中國區(qū)行政長裁徐滔先生也獲得“中關村20周年突出貢獻個人”榮譽稱號。   此次大會由北京市委副書記、北京市市長郭金龍主持。劉淇、劉延東、萬鋼、項兆倫和國家相關部委、北京市有關領導出席了本次會議并為獲獎單位及個人頒
  • 關鍵字: 威盛  芯片  

Atmel推出用于汽車LIN聯(lián)網應用的全新系統(tǒng)級封裝解決方案

  •   愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN 聯(lián)網應用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件,具有最高的集成度,在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗),以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 閃存的ATtiny167)。使用這種高集成度解決方
  • 關鍵字: Atmel  封裝  芯片  

ST發(fā)布兩款最新機頂盒單芯片

  •   中國北京,CCBN 2009,2009年3月20日----全球領先的機頂盒芯片制造商意法半導體(紐約證交所代碼:STM)今日發(fā)布兩款最新的機頂盒單芯片,幫助制造商提升產品性能、支持增值功能并減少器件數量。用于有線電視機頂盒的STi5197和用于衛(wèi)星電視機頂盒的STi5189基于共同的架構,并且軟件兼容,能縮短新產品設計周期,協(xié)助標準遙控器、互動式機頂盒、帶硬盤錄像(DVR)功能的機頂盒及混合機頂盒等加快上市時間。
  • 關鍵字: ST  芯片  機頂盒  

NEC電子牽手上海暉悅合作開發(fā)面向中國地面數字廣播電視系統(tǒng)

  •   NEC電子的全資子公司日電電子(中國)有限公司(以下簡稱NEC電子中國)日前與中國軟件及解決方案設計公司上海暉悅數字視頻科技有限公司(以下簡稱上海暉悅)共同開發(fā)完成了包括從電路板到軟件在內的可支持中國地面數字廣播的電視解決方案。此次是NEC電子在中國國內首次推出可支持地面數字廣播的電視解決方案。
  • 關鍵字: NEC  圖像處理  芯片  EMMA3TL  

英特爾或于下周一公布新服務器芯片

  • 3月26日消息 據國外媒體報道,英特爾或將于30日正式發(fā)布下一代服務器芯片,此次發(fā)布正值顧慮經濟衰退的科技企業(yè)處于一個關鍵時期。
  • 關鍵字: Intel  芯片  伺服器  

華亞微選擇Cadence作為其首要EDA供應商

  • 全球設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司,日前宣布世界級數字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級芯片IC供應商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經實現一次性芯片成功,目前已經將一個面向液晶電視市場的0.162微米系統(tǒng)級芯片設計投入量產,實現了超過10%的尺寸縮減程度。
  • 關鍵字: 華亞微  IC  芯片  

聯(lián)發(fā)科與高通談判專利合作欲打開大陸3G市場

  • 3月25日上午消息,據臺灣媒體報道,市場傳出聯(lián)發(fā)科將與全球手機芯片龍頭高通簽訂WCDMA專利授權合約,聯(lián)發(fā)科主管表示,到目前為止,雙方尚未簽約;聯(lián)發(fā)科WCDMA手機芯片預計下半年出貨,在產品正式出貨前,應可完成簽約。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  WCDMA  芯片  

節(jié)省4億多 誰動了中國電信3G上網卡的價格

  • 最低不足350元!當3月中旬從中國電信3G上網卡招標會傳出這樣的競標價格時,業(yè)界所有的人都驚呆了。雖然中國電信還沒有最終給出產品上市的價格,但從競標廠商自信的態(tài)度可以看出,中國電信絕不會放過這樣的價格優(yōu)勢。
  • 關鍵字: 電信  TD  芯片  

市場步入后增長期 數字電視芯片差異化發(fā)展

  • 在本屆CCBN期間,芯片企業(yè)帶來了不同的新理念。有企業(yè)表示,要為電視和機頂盒平臺增加更多互動互聯(lián)特性,并改善界面,提升用戶體驗,以滿足新興網絡互動業(yè)務的需求.
  • 關鍵字: ST  芯片  

英特爾暫停為高管漲薪 擬為員工置換水下期權

  • 英特爾宣布,將對目前實行的員工薪酬計劃進行改革。英特爾將停止其高層管理人員的薪酬上漲,另外還將更換水下期權("underwater" stock option)。
  • 關鍵字: Intel  芯片  
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m3 芯片介紹

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