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m3 芯片 文章 最新資訊

MOCVD產(chǎn)能利用率偏低 藍寶石產(chǎn)業(yè)鏈遭殃

  • 　　“曾經(jīng)一度熱烈的LED行業(yè)，目前也處于水深化熱之中，公司藍寶石爐項目也不例外，除了原有幾個客戶在正常運轉，新開發(fā)的客戶目前處于半停產(chǎn)半研究狀態(tài)，使得配套客戶的工藝研發(fā)也處于半停頓狀態(tài)?！边@是近期天龍光電(300029.SZ)相關負責人在回答投資者關于公司藍寶石長晶爐業(yè)務進展時的一番話。 　　根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)最新發(fā)布的MOCVD報告稱，截至2012年三季度末，國內(nèi)MOCVD設備存量達到896臺。其中，今年前三季度新增MOCVD數(shù)量僅為93臺，預計全年新增MO
  • 關鍵字： 吉星  芯片  藍寶石襯底  

集成電路：增長平穩(wěn) 進入深度轉型期

  • 　　核心提示 　　展望2013年，全球半導體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度轉型時期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結構轉方向為重點，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時3D封裝技術也將進入商用量產(chǎn)階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策
  • 關鍵字： Global Foundries  芯片  22nm  

2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

  • 　　2012年前三季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達到1292.57億元。產(chǎn)量達到713億塊，同比增長率回升至9.7%。 　　進出口方面，根據(jù)海關統(tǒng)計，2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  封裝  

加強IC設計基礎能力建設 走可持續(xù)發(fā)展之路

  • 　　2012年是中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績?？梢詺w納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。 　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長 　　2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。 　　中國
  • 關鍵字： 展訊  芯片  SoC  

聯(lián)發(fā)科今年中國大陸智能手機芯片出貨漲10倍

  • 　　2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。 　　根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。 　　高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯(lián)網(wǎng)時代。在智能手機中，“Intel I
  • 關鍵字： 高通  智能手機  芯片  

ITC判定蘋果、Intel、惠普在專利侵權案中無罪

  • 　　12月16日消息，據(jù)國外媒體報道，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關。 　　據(jù)《華爾街日報》報道，ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。 　　據(jù)悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權的三項能源調(diào)節(jié)專利(e
  • 關鍵字： 蘋果  處理器  芯片  X2Y  

紐約州州長暗示蘋果和臺積電或在紐約建廠

  • 　　據(jù)《奧爾巴尼聯(lián)合時報》(albany times union)報道，紐約州州長安德魯?庫默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺采訪時的一番講話似乎暗示，紐約州經(jīng)濟發(fā)展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項目與蘋果有關。 　　上周有報道稱，有家公司正在為這個項目進行選址，消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布，有意將部分生產(chǎn)線轉移回美國。由于與三星的交惡，蘋果也不想繼續(xù)向三星采購iPad和iPhone設備的處理器芯片。 　　據(jù)推測，中國臺灣的臺積電可能是這家芯片工廠的建設單位。但紐約州
  • 關鍵字： 蘋果  iPhone  芯片  

淺談CCD傳感器攝像機的技術發(fā)展趨勢芯片

  • CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導體器件，能夠把光學影像轉化為數(shù)字信號。CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素數(shù)越多，其提供的畫面分辨率
  • 關鍵字： 發(fā)展  趨勢  芯片  技術  攝像機  CCD  傳感器  淺談  

LED的COB（板上芯片）封裝流程

  • LED業(yè)內(nèi)工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
  • 關鍵字： LED  COB  芯片  封裝流程    

聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺

  • 　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。 　　“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。 　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  四核  

哈佛大學博士看并購：晶電+光寶 照亮LED產(chǎn)業(yè)

  • 　　晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應用產(chǎn)品。 　　晶電向來專注于水平擴張，于2003年合并晶茂半導體，2005年底合并國聯(lián)光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產(chǎn)業(yè)與客戶競爭，因此經(jīng)常成為下游廠商
  • 關鍵字： 晶元  LED  芯片  

歐司朗紅外線薄膜芯片效率大幅躍進至72％

  • 　　歐司朗光電半導的紅外線芯片原型產(chǎn)品創(chuàng)新紀錄，效率最高可達72%。在實驗室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來的紅外線LED省電效率將會更高。 　　這項由雷根斯堡研發(fā)實驗室得出的成果，創(chuàng)造了新的里程碑。芯片的波長為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達72%。這種效率稱為功率轉換效率(wall plug efficiency，簡稱WPE)，指的是輻射功率轉換成電輸出功率的
  • 關鍵字： 歐司朗  芯片  紅外線  

預言：LED芯片或將步入微利時代

  • 　　LEDinside綜合報道，一個企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領域正悄悄步入微利甚至是無利時代。 　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術進步來維持生存。“2013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰。” 　　產(chǎn)能過剩已成
  • 關鍵字： LED  封裝  芯片  

LED“兩高一低”需綜合解決方案

  • 　　中國光協(xié)光電器件分會顧問、福建省光電子行業(yè)協(xié)會專家組組長　彭萬華 　　當前半導體照明產(chǎn)業(yè)的技術發(fā)展目標是徹底解決“兩高一低”的技術問題，即高能效、高質(zhì)量(含光色質(zhì)量和可靠性)、低成本的技術。只有很好地解決這些技術問題，才能為人們提供節(jié)能、環(huán)保、健康、舒適的照明環(huán)境。解決"兩高一低"的技術問題，應從產(chǎn)業(yè)鏈的主要部分，即襯底、外延、芯片、封裝和應用等方面提出解決方案。 　　襯底、外延、芯片技術不斷突破 　　全球外延、芯片企業(yè)有142家，我國投產(chǎn)36家，籌建
  • 關鍵字： GE  芯片  MOCVD  

意法半導體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整

  • 　　很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。 　　一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認為，這家總部位于瑞士的半導體公司必須為其未來長遠發(fā)展導向全新方向。但究竟應該拋棄沉重的負擔與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導的產(chǎn)品領域建立強大的市場地位?在決定ST是否應該大幅重組業(yè)務與產(chǎn)品組合時，高層管理團隊之間卻出現(xiàn)了意見分歧。 　　該公司
  • 關鍵字： ST  芯片  IC  
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m3 芯片介紹

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