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m3 芯片 文章 最新資訊

DNA“折紙術”有助研發(fā)速度更快更廉芯片

  • 　　為了使計算機芯片速度更快、價格更便宜，電子產品制造商往往采用削減生產成本或者縮小元件尺寸的方法，但美國楊百翰大學的研究團隊報告稱，DNA“折紙術”可能有助實現(xiàn)這一目標。該團隊日前在美國化學學會第251屆全國會議暨博覽會上提交了相關成果。 　　   　　參與研究的亞當·伍利博士說，DNA的體積非常小，具有堿基配對和自組裝的能力，而目前電子廠商生產的芯片最小為14納米制程，這比單鏈DNA的直徑大10倍以上，也就是說，DNA可成為構筑更小規(guī)模芯片的基
  • 關鍵字： 芯片  DNA  

我國研發(fā)全球首個能“深度學習”的處理器芯片

  • 經過近60年的發(fā)展，人工智能已經取得了巨大的進步，但總體上還處于發(fā)展初期，依然可以用“方興未艾”來形容。
  • 關鍵字： 處理器  芯片  

廠商主導不同技術趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調整

  • 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
  • 關鍵字： 芯片  聯(lián)發(fā)科  

盛美半導體： 挑戰(zhàn)技術極限的半導體制造“清道夫”

  • 　　隨著半導體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導體清洗領域獲得了一項重點技術突破——解決了圖形結構晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術突破的盛美半導體設備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術充滿信心。 　　事實上，從70納米以下起，芯
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

科學家打造具備“生長”能力的納米線 或成芯片未來

  • 　　如果你在擔心人工智能未來可以強大到在一些極其復雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來，計算機可以自己“長出”芯片。當然現(xiàn)在這只是一個概念，據(jù)科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現(xiàn)。日前，來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發(fā)一種可以進行簡單結構芯片組裝的金屬線。 　　科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長”的材料。 　　據(jù)了解，研究人
  • 關鍵字： 芯片  

“中興式”制裁不是個案：中國企業(yè)抱團出海勢在必行

  • 　　中興被制裁，發(fā)生在美國大選期間，是非常值得思考的一件事情，美國大選歷來都很“有趣”。 　　業(yè)界不乏知名人士評論，制裁中興，更多的可能會劍指一大批中國在美發(fā)展的高科技企業(yè)，其實理由很充分，也很有見解。 　　 ? 　　四年前，美國對伊朗制裁，此刻重新翻出，美方調查持續(xù)至今最終對中興實施出口限令。美國商務部稱，中興計劃用一系列幌子公司“向伊朗轉售受控制的物品，違反美國出口限制法律”，該公司的行為“不符合美國國家安全或對外政策利
  • 關鍵字： 中興  芯片  

東芝計劃投資32億美元新建半導體工廠 欲提振芯片業(yè)務

  • 　　17日路透報道，日本東芝公司計劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫(yī)療等業(yè)務部門之際，仍想大力提振其芯片業(yè)務。 　　據(jù)東芝公司周四公告，投資將在未來三年完成。 　　東芝另外還表示，將推遲采用國際財務報告標準(IFRS)的計劃。公司稱，計劃最終還將會采用全球標準，但自從去年爆出會計丑聞后，這一努力受到阻礙。 　　
  • 關鍵字： 東芝  芯片  

芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍

  • 　　整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標準技術，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 　　據(jù)HPC Wire網站報導，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設計和電子設計工具均相容，因此可以大量生產。芯片內建的光電發(fā)射器和接收器
  • 關鍵字： 芯片  CMOS  

當理工男遭遇小“破“孩，一起來看發(fā)生了什么！

  • 　　當理工男遭遇"破"小孩,會發(fā)生什么?　　尤其是讓習慣邏輯思維的理工男給活(tiao)潑(pi)好(dao)動(dan)的小學生上課，你能想象是什么樣的場景嗎?　　老師授課會是這樣：　　    　　而聽課的學生則是懵懵懂懂，或者嘰嘰喳喳，偏偏理工男老師卻束手無策?　　對此，一位資深理工男表示：真相并不是這樣哦，看看我們是如何做到的!　　就是這位：　　    　　David ，人稱老魏，德州儀器電子工程師。工作之
  • 關鍵字： 芯片  機器人  

虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)

  • 　　據(jù)科技網站Computerworld報道，未來數(shù)年，將有數(shù)以百萬計的用戶購買虛擬現(xiàn)實頭盔用來玩游戲和觀看3D內容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實頭盔中，部分產品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內容設計的虛擬現(xiàn)實設備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術的展示臺。 　　虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實領域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實芯片大戰(zhàn)有自己的特點：更強調
  • 關鍵字： 虛擬現(xiàn)實  芯片  

Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號聯(lián)合調試

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設計在復雜的設計體系結構中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團隊能夠在統(tǒng)一的調試環(huán)境中無縫調試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產力并加快了
  • 關鍵字： Synopsys  芯片  

芯片熱效應成半導體設計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復雜

  • 　　隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產業(yè)開始采用復雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統(tǒng)設計時的一大問題?！　?jù)Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
  • 關鍵字： 芯片  IoT  

摩爾定律走向終結計算的未來會是什么？

  • 隨著摩爾定律日薄西山，計算的進步將不再那么富有節(jié)奏。但計算機及其它的設備仍將會變得更加強大，只是實現(xiàn)的方式不同了，更加多元了。
  • 關鍵字： 摩爾定律  芯片  

“芯片后門”重出江湖，這幾家廠商首次正面回應

  • 幾乎所有芯片都允許固件升級，即使系統(tǒng)本身沒在運行。但是，嵌入這些后門算不算芯片犯罪?它們是否跨越了隱私邊界?它們是侵略性的嗎?
  • 關鍵字： 芯片  后門  

IBM芯片計劃：生物是設計更高效芯片的關鍵

  • 　　2011年，IBM制造的名叫沃森(Watson)的超級計算機在美國一個智力競賽節(jié)目 Jeopardy! 中擊敗了兩位頂尖的人類冠軍。這讓人們十分興奮。與具備抽象的理性和邏輯的國際象棋不同，Jeopardy! 充滿了雙關語和文字游戲;諸如此類的事情本該是計算機的軟肋。但Bruno Michel，這位IBM位于蘇黎世的研究實驗室先進微集成部門的領導說這并不是一場公平的戰(zhàn)斗。 　　「你知道(沃森)消耗多少電力嗎?當時大概是80kW，超出了人類的上千倍。」Michel博士認為計算機是非常低效的機器，不管是它
  • 關鍵字： IBM  芯片  
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m3 芯片介紹

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