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m3 芯片 文章 最新資訊

紫光國芯承擔(dān)的國家國際科技合作項目通過驗收

  • 　　8月7日，由紫光國芯電子股份有限公司承擔(dān)的國家國際科技合作項目——“大尺寸LED襯底用藍寶石生長工藝合作研究”項目在唐山順利通過專家組驗收。 　　受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織有關(guān)專家組成專家組對該項目進行了驗收。專家組聽取了項目組的匯報，審閱了項目驗收報告、技術(shù)報告等有關(guān)材料，現(xiàn)場進行了詳細(xì)考察。經(jīng)過系列質(zhì)詢和充分討論，專家組形成一致意見：項目方完成了任務(wù)合同書規(guī)定的相關(guān)內(nèi)容及考核指標(biāo)。項目在消化吸收引進技術(shù)基礎(chǔ)上，對65Kg藍寶石晶體生長
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電池管理芯片需要更高的測量精度和更完備的安全機制

  • 　　隨著業(yè)界對電池電量計算的精度要求不斷提高，以及越來越優(yōu)異的電池工藝技術(shù)的出現(xiàn)，使得電池充放電曲線更加平坦，所以電池管理芯片需要擁有更高的測量精度。另外，由于鋰電池的失效特性，電池管理系統(tǒng)的可靠性和安全性至關(guān)重要。國內(nèi)廠商開始關(guān)注系統(tǒng)級的安全性設(shè)計以及ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的引入。集成越來越完備的故障報錯機制、數(shù)據(jù)校驗機制以及冗余監(jiān)控機制是當(dāng)下新的技術(shù)趨勢，這也正是ADI在電池管理芯片領(lǐng)域致力的方向。 　　電池管理系統(tǒng)：ADI已經(jīng)推出一系列可應(yīng)用在混合動力車及純電動車上面的鋰電池監(jiān)控和保護系統(tǒng)產(chǎn)品，這些
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Socionext營運長：臺灣是重要芯片制造伙伴！

  • 　　藉由索思未來科技(Socionext)在臺北成立“技術(shù)展示中心”，該公司邀請總裁暨營運長井上周(Amane Inoue)來臺為新的“技術(shù)展示中心”致詞。井上周在接受媒體團訪時，不僅提到成立新展示中心的目的，也對持續(xù)合作的臺灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。 　　索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)而成的無晶圓(Fabless)IC設(shè)計公司，專注于影像與網(wǎng)路相關(guān)的
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使用Smart I/O模塊實現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能和降低CPU負(fù)載

  • 　　摘要 　　在系統(tǒng)集成和電路板設(shè)計過程中，工程師常常需要根據(jù)輸入輸出信號實現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能。使用外置獨立邏輯元件通常會造成物料成本增加，因而不適合低成本系統(tǒng)。此外，微控制器需要具備高效的功率，才能實現(xiàn)電池驅(qū)動設(shè)備的長時間工作。這些問題在芯片設(shè)計層面就可以得到解決，方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口，以集成與輸入輸出相關(guān)的板級膠合邏輯功能，并減少微控制器的一些信號處理任務(wù)，降低設(shè)備功耗。 我們提供了LED控制等應(yīng)用示例，以展示邏輯門在減少物料成本和設(shè)備功耗方面所起的作用。 　　芯片設(shè)計工程
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2016年上半年半導(dǎo)體行業(yè)10大并購案 看芯片巨頭如何排兵布陣

  • 芯片行業(yè)近兩年洗牌加速，從并購的業(yè)務(wù)來看，主要是想提前布局物聯(lián)網(wǎng)。
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芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說

  • 　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時下談?wù)摰臓幾h話題。 　　CSP革了誰的命? 　　封
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IC國家隊：高端芯片聯(lián)盟的參與企業(yè)有哪些？

  • 隨著國內(nèi)集成電路企業(yè)實力的提升，有望在服務(wù)器芯片等重點核心領(lǐng)域取得突破，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主程度再上一個新臺階。
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毛利率市場份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。 　　聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風(fēng)車，營運表現(xiàn)超乎預(yù)期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。 　　只是市占率提升的同時，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯(lián)發(fā)科并預(yù)期
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基于LDC1000電感數(shù)字傳感器的墻體電線位置測量儀設(shè)計

  • 　　一般工程中，當(dāng)建筑實體建好后，很多基礎(chǔ)設(shè)施就隨之而完成。其中，包括用戶用電線路鋪設(shè)。而在二次裝修或做弱電線路二次鋪設(shè)時，需要避開墻體中220 V電線。多數(shù)二次施工過程鋪設(shè)線路時，均靠工人師傅的經(jīng)驗完成。還有，老舊建筑物電線故障查詢時，也需要進行墻體電線探測。文中基于以上需求，研制簡易輕便的墻體電線測量儀。2013年，我們制作一臺三合板背面電線探測儀，當(dāng)時使用是漆包線纏繞而成的笨重大電感完成的檢測，雖能完成檢測，但儀器很笨拙。而當(dāng)2013年TI公司發(fā)布了首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器LDC系列，這樣墻體電線位置測量
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”

  • 　　英國《經(jīng)濟學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過，由于時機問題和技術(shù)壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 　　以下為文章主要內(nèi)容： 　　雄心勃勃 　　自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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臺灣反思：芯片設(shè)計業(yè)必須和大陸共生共榮

  • 　　據(jù)臺媒報道，在聯(lián)發(fā)科法說會后，聯(lián)發(fā)科的手機芯片訂單“爆炸式增長”，副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價格，讓毛利率止跌反彈? 　　謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通，但事實上，中國大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因為展訊，聯(lián)發(fā)科毛利率難以提升。 　　過去臺灣芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設(shè)
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重金布局安全生態(tài) 傳360手機收購北美安全芯片廠商

  • 　　在剛剛過去的七月，手機市場爆發(fā)了一股空前的搶購熱潮。360手機N4S作為360手機的最新代表，一經(jīng)推出，立刻吸引了眾多用戶的搶購。安全再升級的360OS 2.0系統(tǒng)加上旗艦級的硬件配置，360手機N4S不僅得到了用戶的認(rèn)可，也對國內(nèi)手機產(chǎn)品的發(fā)展方向產(chǎn)生了積極的影響。多家手機廠商一改以前比配置、拼顏值的產(chǎn)品觀念，在手機安全上大做文章。 　　   　　近日，金立手機推出主打安全概念的手機，強調(diào)芯片加密，通話安全，看上去很霸氣，但細(xì)究起來，360手機早在去年就已經(jīng)開始使用這些技術(shù)。同樣
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匯聚融合的新一代網(wǎng)絡(luò)需要什么樣的芯片“顏值”？

  • 　　誰是新一代網(wǎng)絡(luò)的“網(wǎng)紅”?答案無疑是5G。在不久前結(jié)束的2016MWC上海，5G成為其中最耀眼的標(biāo)簽，無論是國際大T，還是電信設(shè)備提供商，抑或是芯片或測試廠商，都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”和“寬帶中國”等國家戰(zhàn)略的推進，傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)再到 “萬物互聯(lián)”的演進，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代網(wǎng)絡(luò)不斷走向匯聚融合，帶來的是不僅是對速率、成本及效率
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升降壓電源設(shè)計的種類

  • 　　隨著電子科技的不斷發(fā)展，越來越多的電子設(shè)備進入我們的生活，要想讓這些電子設(shè)備為我們服務(wù)，就離不開電源的驅(qū)動。所以設(shè)計一個穩(wěn)定可靠，抗擾能力較高的電源至關(guān)重要。我們在實際應(yīng)用場合中，經(jīng)常會出現(xiàn)系統(tǒng)中各個模塊供電不統(tǒng)一，或者供電電源的電壓時常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發(fā)動機影響變化)，此時需要一個穩(wěn)壓電源將電壓固定在某個輸出電壓，所以需要一個升降壓電路來適應(yīng)輸入電壓的上升與跌落。 　　在實際應(yīng)用中，比如我們用的越來越多的單節(jié)鋰電池供電設(shè)備。鋰電池充滿電時的終止充電電壓一般是4.2V，電池的終止
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【E課堂】Cortex-M3掃盲

  • 　　Q1: Cortex-M3是什么? 　　A: 它是ARM在重視MCU市場后，設(shè)計的一個用于32位單片機的處理器內(nèi)核。Cortex-M3一經(jīng)推出就得到整個業(yè)界的追捧，其先進的架構(gòu)和很多突破性的特性更是促使MCU業(yè)界迎來“新生代”。Cortex-M3對應(yīng)的ARM架構(gòu)版本號是ARMv7M(注意，不要與ARM7混淆，ARM7對應(yīng)的ARM架構(gòu)版本是ARMv4T)。和以前一樣，ARM自己并不生產(chǎn)Cortex-M3芯片，而是由授權(quán)給與ARM合作的半導(dǎo)體廠家，并由它們根據(jù)自己的強項添加不同的
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m3 芯片介紹

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