北京時間11月3日早間消息，美國總統(tǒng)特朗普周四宣布，新加坡芯片廠商博通將把業(yè)務運營搬回美國。目前，這一計劃正在等待股東審批。
博通的公司總部位于加州圣何塞。該公司表示，新發(fā)布的共和黨稅務改革方案將幫助該公司更方便地在美國做生意。此外，即使這一方案未能獲得通過，該公司也仍然計劃搬遷。
特朗普表示，美國政府正在努力改善美國的商業(yè)環(huán)境吸引力，讓越來越多像博通一樣的公司回到美國，發(fā)展業(yè)務，創(chuàng)造更多就業(yè)機會。
博通CEO霍克·陳(Hock Tan)表示，此舉將把每年200億美元的
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博通 芯片
我們已經有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務，迄今為止，多層設計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產品。這可能會在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學的研究人員在DARPA授權下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。
微通道冷卻并不是一個全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE
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普渡 芯片
2001-2016年間，我國集成電路市場規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%，產業(yè)銷售額擴大超過23倍，由188億元擴大至4336億元。2001-2016年間，我國集成電路產業(yè)與市場復合增長率分別為38.4%和15.1%。在全球集成電路市場不景氣的背景下，中國市場占全球市場的比重在不斷上升。
然而目前，全球芯片仍主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領域，由于國內廠商尚未形成規(guī)模效應與集群效應，所以其生產仍以“代工&rdqu
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芯片 英特爾
人工智能(AI)浪潮來襲，國際大廠紛加速戰(zhàn)略布局，各大芯片業(yè)者紛采取購并與加盟策略，力促AI戰(zhàn)力快速躍升。其中，英特爾砸下重金強化完整生態(tài)鏈優(yōu)勢，以抗衡NVIDIA繪圖芯片技術強項，面對各路人馬強襲，NVIDIA也起身展開跟進展開購并交易，過去一年來銀彈四射，在5國里投資了10多家公司，包括大陸自動駕駛新創(chuàng)業(yè)者景馳等，隨著技術應用漸趨成熟，AI產業(yè)購并整合潮將更為熱絡。
盡管在全球PC、數據中心平臺市占掌控大宗版圖，然于AI新世代即將來到之際，英特爾卻未能一舉取得領先地位，眼看著NVIDIA G
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AI 芯片
去年雙11時，一條8G DDR4 2400hz的內存僅在300元左右，轉眼1年過去了，價格已經飆升至900元，也就是說兩條8GB的內存足以購買一塊中端顯卡了，這樣的價格很多年沒有看到過了，也導致了許多想更換內存的朋友望而生畏。
其實內存主要上漲的原因就是內存的上游原料DRAM顆粒在近1年以來瘋狂的上漲，其漲幅到達了111%，原材料的上漲導致內存成本飆升。另一方面由于2016年時電腦市場內存飽和，許多DRAM顆粒制作廠商紛紛把銷售方向轉向了手機，因為手機在不斷的推出新產
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芯片 DRAM
有數據顯示，到2020年，全球人工智能市場規(guī)模有望超千億美元。人工智能的持續(xù)火熱，無疑吸引了大量資本和企業(yè)布局，而作為承載人工智能運行的芯片，無疑成為最大藍海，一場為占領產業(yè)制高點的戰(zhàn)爭已經打響。
行業(yè)發(fā)展動力
首先，政策方面，《“互聯(lián)網+”人工智能三年行動實施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的產業(yè)、服務和標準化體系，實現核心技術突破，形成千億級的人工智能市場應用規(guī)模。國務院發(fā)布的《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，人工智能成為重中之重。
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人工智能 芯片
2017年LED芯片產業(yè)迎來新一波擴產高峰，集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場趨勢指出，由于2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴充產能，帶動LED芯片的需求量增長，因此中國的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴產計劃。根據LEDinside統(tǒng)計，生產LED芯片的MOCVD設備，2017年全球新增安裝數量將達401臺(K465i約當量)，是2011年以來擴充產能的高峰。
LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，包括三安、華燦，以及澳洋順昌等中國LED芯片廠商，2017年開始有明顯
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LED 芯片
硅晶圓的短缺，已成為國內一個刻不容緩的難題。
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硅晶圓 芯片
5G逐漸成為通信行業(yè)下一階段的主要發(fā)展方向，商用是可以實現的，但更可能是在一個很小的范圍內做嘗試，推進和大規(guī)模商用可能需用很長一段時間。
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5G 芯片
目前，全球芯片主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領域，由于國內廠商尚未形成規(guī)模效應與集群效應，所以其生產仍以“代工”模式為主。
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英特爾 芯片
芯片，這么個微末之間的小玩意，在眼下的智能化、信息化時代，從來沒有像現在這么重要，更是撐起了一個龐大的市場。
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芯片 功耗
采用ARM Cortex-M3的12位、4-20mA環(huán)路供電型熱電偶測量系統(tǒng)-優(yōu)勢和特點： T型熱電偶測量系統(tǒng)，可對4-20mA輸出進行環(huán)路供電 典型溫度范圍為-200C至+400C 采用Cortex處理內核的單芯片解決方案 冷結補償 此電路中所用產品 ADP1720 ADUCM360 應用： 現場儀器儀表和智能發(fā)送器 溫度控制器 傳感器和傳感器接口 電路功能與優(yōu)勢 本電路在精密熱電偶溫度監(jiān)控應用中使用ADuCM360精密模擬微控制器，并相應地控制4mA至20mA的輸出電流。ADuCM360集成雙通道24
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Cortex-M3 熱電偶
面對國際IDM大廠將旗下MOSFET芯片產能大量移轉到車用電子領域，并開始采取限量供應MOSFET芯片給PC、NB及移動裝置產品客戶的情形，大中、富鼎、尼克森等臺系MOSFET芯片三雄不僅2017年第3季終于有像樣的營收成長力道，客戶追加訂單的盛況更是前所未見。雖然第4季全球PC及NB市場需求照理說會開始下滑，但在英特爾(Intel)、AMD新款CPU平臺需增加3~5顆MOSFET芯片，加上客戶對于MOSFET芯片供需吃緊的議題抱持高度關注態(tài)度，臺系MOSFET芯片供應商多已表達淡季不淡的樂觀預期看法
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MOSFET 芯片
2017年LED芯片產業(yè)迎來新一波擴產高峰，集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場趨勢指出，由于2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴充產能，帶動LED芯片的需求量增長，因此中國的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴產計劃。根據LEDinside統(tǒng)計，生產LED芯片的MOCVD設備，2017年全球新增安裝數量將達401臺(K465i約當量)，是2011年以來擴充產能的高峰。
LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，包括三安、華燦，以及澳洋順昌等中國LED芯片廠商，2017年開始有明顯
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LED 芯片
隨著信息化、數字化時代的到來，行業(yè)領域對于信息安全、可信識別應用需求也越發(fā)迫切。大唐電信旗下大唐微電子深耕可信識別領域，面向指紋識別市場，開發(fā)出一體化解決方案。
目前，國內外企業(yè)多數是傳感器芯片與算法芯片分離，作為國內領先的信息安全芯片提供商，大唐微電子既開發(fā)算法芯片又做傳感器芯片，能夠實現傳感器和算法芯片的有效配合，推出軟硬件結合的完整解決方案。
大唐微電子最大的競爭優(yōu)勢在于核心安全防護技術，公司在芯片安全技術、處理器技術、RF技術、COS技術等領域堅持研發(fā)和創(chuàng)新，并且及時跟進國際最權威
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大唐微電子 芯片
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