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m2 芯片 文章 最新資訊

半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來(lái)最危險(xiǎn)的境地

  • 　　盡管在最近的SemiconWest2009會(huì)展上故作堅(jiān)強(qiáng)，但半導(dǎo)體專(zhuān)家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟(jì)危機(jī)折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說(shuō)的“最糟糕的情況馬上就會(huì)結(jié)束”，也不能為整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來(lái)些許光亮，而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需要5年時(shí)間才可以回復(fù)到2007年的水平。 　　芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來(lái)的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的利潤(rùn)下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉頭。部
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EDA第一季度同比下滑幅度縮小 或提前回暖

  • 　　據(jù)EDA Consortium(EDAC)的統(tǒng)計(jì)，第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元，同比減少10.7%。 　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence調(diào)整了其會(huì)計(jì)模式。 　　與去年第四季度的13.2億美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都會(huì)環(huán)比下滑。 　　Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小，這可能說(shuō)明EDA先于芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)始回暖。
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低功耗接收機(jī)中頻子系統(tǒng)芯片AD607

  • AD607 為3V低功耗接收機(jī)中頻子系統(tǒng)芯片，帶有自動(dòng)增益控制（AGC）的接收信號(hào)強(qiáng)度指示（RSSI）功能。該器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系統(tǒng)的接收機(jī)、衛(wèi)星終端和便攜式通信設(shè)備中。文中介紹了AD607的原理、特點(diǎn)與性能參數(shù)，并重點(diǎn)介紹了應(yīng)用設(shè)計(jì)中的幾個(gè)問(wèn)題和典型應(yīng)用電路。
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RXD-315-KH射頻接收機(jī)積分解碼芯片

  • 介紹了一種用于接收機(jī)的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號(hào)能力強(qiáng)，可同時(shí)輸入59，049組獨(dú)立的數(shù)據(jù)，而且應(yīng)用簡(jiǎn)單，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，因而具有設(shè)計(jì)合理、性能可靠、超低功耗等特點(diǎn)。文中給出了一種典型的應(yīng)用電路。
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用VHDL設(shè)計(jì)專(zhuān)用串行通信芯片

  • 一種專(zhuān)用串行同步通信芯片（該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設(shè)計(jì)及CPLD實(shí)現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計(jì)專(zhuān)用通信芯片的開(kāi)發(fā)流程、實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及應(yīng)注意的問(wèn)題。
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無(wú)源RFID芯片H4006及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • H4006是EMMICROELECTRONIC生產(chǎn)的13．56MHz非接觸式識(shí)別卡產(chǎn)品。該芯片內(nèi)含諧振電容和電源濾波電容，采用密勒碼（Miller code）傳輸，文中介紹了H4006的工作原理及應(yīng)用電路。
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恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場(chǎng)依然消沉

  • 　　如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場(chǎng)的趨勢(shì)?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 　　換句話(huà)說(shuō)，在此輪IC市場(chǎng)低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場(chǎng)已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。 　　Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20.1%。
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英特爾Q2營(yíng)收與盈余或大跌 未來(lái)業(yè)務(wù)被看重

  • 　　分析師預(yù)計(jì)英特爾第二季將公布營(yíng)收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)展望的看法。 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財(cái)報(bào)，分析師預(yù)期英特爾將公布營(yíng)收與盈余大跌。 　　但是投資人可能比較看重英特爾對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)展望的看法，特別是營(yíng)收與毛利率預(yù)估值，芯片業(yè)生產(chǎn)與庫(kù)存之間的藍(lán)系恢復(fù)穩(wěn)定，但市場(chǎng)需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價(jià)從春季以來(lái)上漲的高姿態(tài)。 　　銷(xiāo)售及利潤(rùn)下滑導(dǎo)致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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傳東芝二季度運(yùn)營(yíng)虧損5.4億美元 同比減虧32%

  • 　　據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)紙報(bào)道，由于閃存芯片價(jià)格止跌，東芝第二季度或許已縮小運(yùn)營(yíng)虧損。 　　報(bào)紙報(bào)道稱(chēng)，東芝第二季度的運(yùn)營(yíng)虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運(yùn)營(yíng)虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報(bào)紙沒(méi)有透露上述信息的來(lái)源。
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智能卡COS芯片層模塊設(shè)計(jì)與測(cè)試方案研究

  • 設(shè)計(jì)了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)模塊和FI。AsH讀寫(xiě)模塊，并提出針對(duì)這些模塊函數(shù)的測(cè)試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu)；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機(jī)制的設(shè)計(jì)方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測(cè)試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計(jì)底層模塊，并提出針對(duì)底層模塊函數(shù)的測(cè)試方案。
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利用智能射頻芯片nRF9E5設(shè)計(jì)無(wú)線(xiàn)溫、濕度測(cè)量..

  • 本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實(shí)現(xiàn)溫度和濕度無(wú)線(xiàn)測(cè)量的電路設(shè)計(jì)方法和編程實(shí)現(xiàn)，該設(shè)計(jì)具有簡(jiǎn)單可靠和靈活方便的特點(diǎn)。
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09年全球芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達(dá)1962億美元

  • 　　知名芯片市場(chǎng)分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷(xiāo)售額預(yù)期由之前的1925億美元上調(diào)至1962億美元，上調(diào)幅度為1.9%。 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，考文曾預(yù)測(cè)今年全球芯片銷(xiāo)售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。 　　考文預(yù)測(cè)今年下半年芯片市場(chǎng)將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到182.9億美元，跌幅為28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
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基于ZigBee無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片CC1100的TPMS

  • 本文提出的基于ZigBee無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復(fù)雜度的ZigBee網(wǎng)絡(luò)技術(shù)作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進(jìn)入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格

  • 　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。 　　上半年IC市場(chǎng)低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。 　　有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來(lái)制造芯片短缺，以此提高價(jià)格。 　　“近期在和分銷(xiāo)商的交流中，我們一直聽(tīng)到分銷(xiāo)商說(shuō)芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。 　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

  • 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒(méi)有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過(guò)程。
    隨著工
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