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m2 芯片 文章 最新資訊

臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

  • 　　據(jù)臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導體產(chǎn)業(yè)論壇會議上透露這些信息的。 　　會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進計劃的細節(jié)，據(jù)他表示，臺積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品，基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG
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2010年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預計猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

  • 　　市場研究公司IC Insights預計，今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預計為51%。 　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。 　　大
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英特爾稱客戶需求匱乏 與臺積電合作擱淺

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾本周證實，由于客戶需求匱乏，與臺積電的合作將暫時擱淺。這意味著雙方短期內(nèi)不會推出聯(lián)合開發(fā)的凌動芯片。 　　英特爾凌動芯片業(yè)務(wù)掌門羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪時說，“我認為我們從與臺積電的合作中獲得了許多重要經(jīng)驗。我們并沒有放棄，這類合作不會很快見到成效。” 　　英特爾約1年前宣布，該公司將與臺積電合作，生產(chǎn)客戶定制的凌動芯片。這一交易被認為是英特爾對定制ARM架構(gòu)芯片日趨普及作出的回應。英特爾與臺積電的合作將允許
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晶圓代工憂重覆下單　半導體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

  • 　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。 　　由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產(chǎn)業(yè)鏈供應吃緊，對業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長

  • 據(jù)國外媒體報道，由于全球經(jīng)濟復蘇推動需求增長，而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設(shè)單獨的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預計今年業(yè)績將會大幅增長。 　　 分析師預計，逐漸增長的外包訂單，尤其是來自日本NEC和富士通的訂單，將會顯著提升臺積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績。NEC和富士通此前均自行生產(chǎn)芯片，然而由于陷入虧損的困境，分析師預計這些公司將采用外包的方式來節(jié)約生產(chǎn)成本。 　　 富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略，這意味著富士通將外包生產(chǎn)，而不是建
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英特爾籌劃20億美元創(chuàng)投資金

  • 據(jù)華爾街日報(WSJ)報導，芯片大廠英特爾(Intel)正和創(chuàng)投公司合作，希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。 英特爾執(zhí)行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區(qū)演講時公布此項投資計畫，該演講的部分重點為「在美國創(chuàng)造投資文化的必要性」；英特爾發(fā)言人則不愿評論。 知情人士表示，投資許多科技公司的英特爾正和創(chuàng)投公司商議，分配部分資金于美國企業(yè)；知情人士稱此計畫不需另外籌資，此外，目前尚不清楚創(chuàng)投公司的反應。  
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基于電容感應技術(shù)的汽車中控臺面板設(shè)計

基于看門狗芯片MAX708的數(shù)據(jù)保護系統(tǒng)設(shè)計

  • 引 言　　單片機的程序穩(wěn)定性和運行及數(shù)據(jù)的安全性是設(shè)計者在不同的運行環(huán)境中所必須考慮的問題，而最易遇到的問題是受干擾而使CPU進入死循環(huán)，一般情況下設(shè)計者會使用軟件陷阱和軟件看門狗來避免此類現(xiàn)象的出現(xiàn)，對
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芯片及背光模組量產(chǎn)海鯨完成LED產(chǎn)業(yè)鏈布局

  •   　　2010年海鯨要做好三件事 　　●TV整機：樹一面鮮明的旗幟，以海鯨TV整機來整體打造海鯨品牌的高度和深度。 　　●LED背光模組：為LED背光電視打包服務(wù)，整合海鯨光電上游資源優(yōu)勢，為整機廠家做好服務(wù)。 　　●LED芯片：做強做大LED芯片，為下游海鯨LED照明和LED液晶模組提供優(yōu)勢資源。 　　   　　海鯨光電為之耕耘、奮斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模組近日全線量產(chǎn)。“我為海鯨年輕的富于創(chuàng)新的團隊所創(chuàng)造的成績感到自豪和驕傲。我們的L
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基于nRf2401無線收發(fā)芯片的ETC系統(tǒng)

蘋果iPad阻礙英特爾進軍手機芯片

  • 　　國外媒體今天撰文稱，蘋果上月發(fā)布平板電腦iPad，在其高 調(diào)的宣傳中，人們差點忽略一個關(guān)鍵的細節(jié)：這款新品采用的是蘋果自主研發(fā)的A4芯片。盡管這款芯片可能不會公開上市，但分析師認為，這說明在智能手機及平 板電腦等日趨熱門的移動設(shè)備應用領(lǐng)域，英特爾的對手們有望最終擊敗這一芯片巨頭的產(chǎn)品。 以下為全文： 　　阻擊英特爾 　　英特爾表示，第一款使用其芯片的智能手機將于今年下半年上市，英特爾希望借此在無線網(wǎng)絡(luò)市場占據(jù)一席之地，再現(xiàn)英特爾在曾紅極一時的上網(wǎng)本領(lǐng) 域 創(chuàng)造的輝煌，目前英特爾芯片幾乎成為上網(wǎng)本市
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基于國密算法的非接觸IC卡門禁系統(tǒng)方案

英飛凌第一季度分部利潤率達9.4%

  • 　　英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010財年第一季度的財務(wù)數(shù)據(jù) 。 　　英飛凌第一季度經(jīng)營業(yè)績良好，營收環(huán)比增長10%，合并分部業(yè)績 利潤率達9.4% 　　英飛凌2010財年第一季度實現(xiàn)營收9.41億歐元，環(huán)比上升10%，同比上升27%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績?yōu)?,800萬歐元，較之上個季度的5,200萬歐元出現(xiàn)大幅提升。與此同時，公司本季度實現(xiàn)凈利潤6,600萬歐元，而上個季度的凈利潤為1,400萬歐元。 　　英飛凌2010財年第二季度與全年展望 　　2010財
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韓國海力士涉嫌竊取三星電子芯片機密

  • 　　韓國首爾東部地檢刑事6部3日表示，對美國AM公司副總經(jīng)理郭某和韓國分公司AMK公司組長金某提出拘留起訴，并對其他8名職員進行不拘留起訴。他們涉嫌 竊取三星電子95項半導體生產(chǎn)技術(shù)，并將其中13項轉(zhuǎn)交給海力士。AM公司是全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)，同三星電子和海力士都有合作關(guān)系，向他們提供產(chǎn) 品。 　　檢方表示，AM公司盜取的三星電子核心技術(shù)中包括三星電子本月1日公布的30納米DRAM(動態(tài)隨機存儲記憶體)芯片相關(guān)資料，這在全球還是首創(chuàng)，另外還包括40項“國家核心技術(shù)”。 　
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傳三星電子等芯片制造商恐面臨歐盟指控

  • 　　四位熟知情況的消息人士表示，三星電子、英飛凌、海力士半導體及其他七家芯片廠商，料即將面臨歐盟關(guān)于操弄價格的指控。 　　消息人士并表示，其他亦面臨指控的尚有美光、爾必達、NEC電子、日立、東芝、三菱電機、南亞科技。
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  芯片  
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