- 據《韓國先驅報》北京時間5月12日報道,三星電子已決定成立一個獨立的代工或合同芯片制造業(yè)務部門,以滿足科技行業(yè)對手猛增的需求。
三星芯片
另據路透社報道,三星新代工部門將負責為高通公司、英偉達等客戶生產移動處理器和其他非存儲芯片。
作為全球最大存儲芯片制造商,三星目前運營著存儲、非存儲芯片兩個業(yè)務部門,后者被稱作System LSI,為三星客戶和三星自主智能機生產芯片。然而,這種組織結構一直被視為三星擴大代工業(yè)務的一個阻礙,原因是蘋果等客戶不愿與三星共享關鍵商業(yè)信息,因為三星本身
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芯片 三星
- 最近,營銷部門一直在大肆吹噓已在學術界徘徊了幾十年的數字電源,他們沒有惡意,只是熱情過度(圖1)。現(xiàn)在,其中的一些夸張之詞已經消逝,是時候討論一下數字電源適合什么,其工作原理,缺點,以及它的折衷(參考文獻1)。不過,盡管它有缺點,各家公司仍然開發(fā)和部署了一些器件,它們在不涉及折衷的情況下,充分利用了數字控制回路的好處?! ?nbsp;
圖1,數字電源最終達到了平穩(wěn)量產的階段(Gartner集團提供)。 芯片公司對數字電源的定義是五花八門。有些公司認為,數字電源包含了圍繞一個模擬PW
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- 現(xiàn)在人工智能幕前幕后都戰(zhàn)況激烈,Nvidia、Intel、Google 等大廠在芯片領域也都虎視眈眈。
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芯片 人工智能
- 移動智能世界的到來讓英特爾身邊多了許多對手,而在“新星”頻出的物聯(lián)時代,這位雄踞半導體榜首二十多年的巨頭遭遇著更大的挑戰(zhàn)。
“如果內存芯片的價格能夠維持當前水平,或者有所提高,那么三星有望于今年第二季度成為全球最大芯片廠商,打破英特爾自1993年以來的霸主地位。”根據調研公司IC Insights的統(tǒng)計數據,在2017年第二季度,三星半導體將實現(xiàn)149億美元的銷售額,超過英特爾的144億美元,躍升為全球最大的半導體廠商。
在過去幾個季度,三星
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芯片 英特爾
- 在現(xiàn)在的電子信息領域,跨界融合的節(jié)奏越來越快,產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密,所以現(xiàn)在看一個領域或一個項目,需要從整個產業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮,而從汽車電子系統(tǒng)來講,正在由分散式架構,逐漸向集中式乃至中央控制系統(tǒng)(超級處理器)演進,這一趨勢落實到ADAS上也是同樣規(guī)律。
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- 與此形成鮮明對比的是,在存儲器領域,我國幾乎完全依賴于進口,存儲器已經成為我國半導體產業(yè)受外部制約最嚴重的基礎產品之一,存儲器國產化也成了我國半導體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
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存儲器 芯片
- 中國半導體產業(yè)在2014年迎來了兩大利好——國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)正式設立。在此后的兩年內,中國半導體行業(yè)并購熱潮持續(xù)燃燒,北京、武漢、上海、四川、陜西等個地方紛紛自發(fā)設立產業(yè)基金。
過去的兩年多,一舉一動都備受矚目的大基金不負眾望,在芯片制造、芯片設計、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等完整產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)上決策投資了超過40個項目,累計承諾投資額超過800億元,實際出資額已超過5
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集成電路 芯片
- 中國芯的崛起之路雖然并不平坦,但在眾多機遇和國人的努力下,相信中國半導體產業(yè)必將挺進全球一線陣營。
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- 高通的Snapdragon 835芯片組疑似又出現(xiàn)問題,導致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機都出現(xiàn)自動重開機的情況。
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高通 芯片
- 中國大陸的IC設計的進步速度非???,其實力與臺灣已是差不多的了,可能只落后臺灣一點,甚至不相上下,不過在半導體材料、半導體制造、封裝測試,臺灣領先中國大陸至少還有5年以上。
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半導體 芯片
- 在過去的兩年多時間,我有拜訪數百家企業(yè),最近一直花時間在做針對性地梳理和總結。在現(xiàn)在的電子信息領域,跨界融合的節(jié)奏越來越快,產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密,所以現(xiàn)在看一個領域或一個項目,需要從整個產業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮,包括云管端,包括硬件、軟件、算法、數據,且各產業(yè)鏈條上各家企業(yè),隨時做前向或后向的整合,競合關系隨時轉換。隨著新硬件時代的來臨,對產業(yè)的研究提出了更高的要求,思考的緯度需要變得更寬,要理清里面錯綜復雜的關系以及未來的發(fā)展趨勢,工作量數倍于從前。而對產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)標桿企業(yè)的研究是
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- 芯片設計重要還是制造重要,等日本的這項“黑科技”出來后或許就有答案了。
橫空出世的“迷你”晶圓廠
我們知道,臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB),每個月可生產超過10萬片12寸晶圓,而每座晶圓廠造價高達3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日,日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab),瞄準物聯(lián)網時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要5億日元(0.3億元人民幣)?!度战浬虡I(yè)周刊》稱之為:&ldqu
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- 中國首款國產大型商用飛機C919周五首飛成功,這將是中國民用航空工業(yè)發(fā)展的一次里程碑式進步。 中國政府希望可以憑借這款大飛機與波音公司(Boeing Co.) 和空中客車(Airbus SE)展開競爭。
C919將成為中國取得的最新突破。 眼下,中國正在機器人、計算器芯片、電動汽車和可再生能源等領域大力升級工業(yè)產能。
C919首飛固然是件好事,但航空業(yè)分析人士說,要想在競爭激烈的商用航空市場展翅高飛則困難得多。 不過,據報道稱中國已劃撥出3,170億美元作為先進制造項目的資金支持,看來中國
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- 在上游,三星掌握電子產品四成以上的關鍵零組件成本,如面板、內存、快閃內存與電池等。在下游,三星深耕品牌與渠道。在芯片等核心業(yè)務上學習三星、研究三星、超越三星,應該是中國的“華為們”下一個重要的目標。
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三星 芯片
- 開欄的話當前,世界主要經濟大國正在以強化制造業(yè)為抓手,加快振興實體經濟,搶占全球經濟競爭制高點。在經濟發(fā)展新常態(tài)下,我國實體經濟正在經歷深刻的轉型和蛻變,傳統(tǒng)產業(yè)在加快改造升級,一批戰(zhàn)略性新興產業(yè)在加快成長,實體經濟發(fā)展的動能在不斷增強。特別是一些新興產業(yè)在國際競爭中由小變大、由弱到強,發(fā)展令人矚目,成為供給側結構性改革的新亮點。本報從今天起推出“聚焦新型實體經濟”專欄,分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產業(yè)、國產手機等產業(yè)的發(fā)展情況。
28納米放量成長、14納米成功登場、
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