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m1 ultra 芯片 文章 最新資訊

性能再翻倍？網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)M1 Ultra仍支持互聯(lián)

  • 在上周的蘋果發(fā)布會(huì)中，由兩塊M1 Max芯片互聯(lián)而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結(jié)果甚至超過了XEON W。不過近日有網(wǎng)友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯(lián)接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯(lián)。推特爆料圖不過，蘋果曾在發(fā)布會(huì)上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機(jī)Mac Studio一同發(fā)布，64GB內(nèi)存+1TB存儲起價(jià)29999元，蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
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斥資330億歐！英特爾公布?xì)W洲芯片投資計(jì)劃：半數(shù)用于德國建廠

  • 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計(jì)劃，這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計(jì)劃的第一階段。在一場新聞發(fā)布會(huì)上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴(kuò)張其制造能力，幫助平衡全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并為使價(jià)值鏈的各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起，以及提高歐洲的應(yīng)變能力奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計(jì)劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費(fèi)最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導(dǎo)體工廠——該國的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

  • 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11

  • 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達(dá)到126.2億美元。 目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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蘋果秒天秒地的M1 Ultra，竟是用膠水粘出來的？

  • 前天的蘋果春季發(fā)布會(huì)文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3漲價(jià)問題，對于蘋果真正的「王炸」——M1 Ultra，卻沒有太多關(guān)注。今天就和大家聊一聊，這款面向生產(chǎn)力領(lǐng)域的「地表最強(qiáng)消費(fèi)級ARM芯片」。它的出現(xiàn)，可能要革傳統(tǒng)臺式機(jī)命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之時(shí)，我們已經(jīng)為它的強(qiáng)悍感到震驚，萬萬沒想到，蘋果還能再進(jìn)一大步。M1 Max擁有10核CPU、32核GPU，最高內(nèi)存64GB，晶體管數(shù)量達(dá)到夸張的570億。而M1 Ultra是它的兩倍，擁有20核CPU，64核GPU，最高內(nèi)存128GB，
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電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會(huì)IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

  • 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。小屏旗艦新iPhone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhone
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俄烏沖突波及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：材料供應(yīng)與芯片制裁博弈加劇

  • 本報(bào)記者秦梟北京報(bào)道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動(dòng)著石油、糧食、芯片等全球多個(gè)行業(yè)。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進(jìn)行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導(dǎo)體核心材料之一）供應(yīng)地，此次沖突是否會(huì)影響相關(guān)氣體的供應(yīng)并對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成沖擊，引發(fā)各方關(guān)注和擔(dān)憂。????多位業(yè)內(nèi)人士對《中國經(jīng)營報(bào)》記者表示，俄羅斯與烏
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蘋果春季新品發(fā)布會(huì)有望推出搭載M2芯片MacBook Air 采用劉海屏

  • 蘋果2022年春季新品發(fā)布會(huì)主題為“Peek performance”，已宣布將在太平洋時(shí)間3月8日上午10點(diǎn)，也就是北京時(shí)間周三凌晨2點(diǎn)開始，將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE等諸多新品。
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2022蘋果新品發(fā)布 你最關(guān)注的“芯”品解讀來了

  • 北京時(shí)間3月9日凌晨，蘋果通過線上舉行主題為“高能傳送”的春季新品發(fā)布會(huì)。推出iPhone 13四系列、iPhone SE三代、新iPad Air、以及M1 Ultra和Mac Stuido等6款新品。從產(chǎn)品定位上看，此次春季發(fā)布會(huì)是歷年中最重要的一次，6款新品搭載不同芯品，今天就讓我們來盤點(diǎn)下。新品有哪些變化？哪些新品搭載了新的芯片？· iPhone 13四系列推出全新配色：蒼嶺綠；· A15芯片加持全新iPhone SE；· iPad Air第五代配上了 iPad Pro 同款的 M1 芯片，前置攝像
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摩爾定律真的終結(jié)？制造頂級芯片越來越貴，建廠成本遠(yuǎn)超百億美元

  • 3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟(jì)極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加，每個(gè)晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降，現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè)，集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業(yè)一直在進(jìn)步，制造出一度難以想象的設(shè)備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進(jìn)。蘋果公司
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價(jià)格要漲？

  • 　　2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！　MD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測試了M2芯片

  • 　　3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會(huì)之前，M2芯片的規(guī)格信息進(jìn)一步得到確認(rèn)?！　∫晃弧伴_發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片?！　∠⒎Q，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機(jī)器上測試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計(jì)會(huì)在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計(jì)會(huì)在6月在WWDC上進(jìn)行預(yù)覽?！　2芯片預(yù)計(jì)將首先用于更新款
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英偉達(dá)收購Arm失敗的背后是無煙的戰(zhàn)場

  • 2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達(dá)宣布將以400億美元的價(jià)格收購Arm，收購擬約在18個(gè)月內(nèi)完成?；氐礁?，并購交易是否能夠被通過，很多時(shí)候它還是彼此之間的利益博弈，當(dāng)然還有政府機(jī)構(gòu)的監(jiān)管。
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英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個(gè)小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe?！　CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個(gè)開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。　　據(jù)報(bào)道，創(chuàng)始公司批準(zhǔn)了UCIe 1.0規(guī)范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！　∵@套標(biāo)準(zhǔn)將
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為吸引英特爾 意大利計(jì)劃投資46億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)

  • 　　3月2日消息，意大利最近出爐的一份法令草案顯示，意大利計(jì)劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用于推動(dòng)當(dāng)?shù)匦酒圃鞓I(yè)發(fā)展，目的是吸引來自英特爾等科技公司的更多投資?！　∫獯罄噲D說服英特爾投資數(shù)十億歐元，在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)一家先進(jìn)的芯片制造廠，使用創(chuàng)新技術(shù)來制造芯片成品?！　∪ツ?2月份有報(bào)道稱，意大利政府準(zhǔn)備向英特爾提供公共資金和其他優(yōu)惠條件，預(yù)計(jì)10年內(nèi)的總投資規(guī)模將達(dá)到80億歐元(90億美元)左右?！　橥苿?dòng)當(dāng)?shù)匦酒圃鞓I(yè)的發(fā)展，意大利還在與意法半導(dǎo)體公司、美商休斯電子材料公司以及即
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m1 ultra 芯片介紹

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