m1 ultra 芯片 文章 最新資訊
首款軟性儲存芯片誕生 未來可廣泛用于穿戴式設(shè)備上
- 根據(jù)《每日科學(xué)網(wǎng)》的報導(dǎo)指出,日前在美國的一個國際科技團隊,正式宣布研發(fā)出一種全新技術(shù),也就是團隊將高性能磁性儲存芯片移植到一塊軟性塑膠表面,且無損其性能。并且透過軟性塑膠的特性,發(fā)展成透明薄膜狀的“軟性智能塑膠芯片”。其擁有優(yōu)異的資料儲存和處理能力,未來若正式商品化,將有望成為未來穿戴式產(chǎn)品中重要的儲存元件。 報導(dǎo)中表示,研發(fā)該款“軟性智能塑膠芯片”,團隊首先將氧化鎂基磁性隧道結(jié)(MTJ)種植在一個矽表面上,接著蝕刻掉
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瑞芯微營收凈利連續(xù)三年下滑 過度依賴單一產(chǎn)品
- 證監(jiān)會網(wǎng)站近日公布了福州瑞芯微電子股份有限公司(以下稱“瑞芯微”)的招股說明書,這意味著瑞芯微這家國產(chǎn)芯片設(shè)計企業(yè)將沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO。據(jù)報道,2013年度、2014年度和2015年度的營業(yè)收入分別為14.49億元、10.21億元和10.16億元,歸屬于母公司的凈利潤則分別為1.68億元、0.55億元和0.25億元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.63億元、0.41億元和0.10億元。這顯示出,公司經(jīng)營業(yè)績已連續(xù)三年出現(xiàn)大幅下滑。 某媒體援引一位不愿具名
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老杳:傳軟銀310億美元收購ARM,中國有錢買不到
- 據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站報道,日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設(shè)計公司ARM。軟銀認為,憑借這筆收購,ARM將讓軟銀成為下一個潛力巨大的科技市場(即物聯(lián)網(wǎng))的領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)兩位知情人士透露,這筆交易將在周一早晨宣布。 真正有錢的大鱷都會盯著ARM,畢竟ARM早就是移動互聯(lián)時代的主導(dǎo)者,更是未來物聯(lián)網(wǎng)時代的領(lǐng)導(dǎo)者。 無論ARM是否會軟銀收購,對產(chǎn)業(yè)影響其實都有限,本來ARM主要研發(fā)中心就在英國和美國,收購成功只是更換了東家,相信精英團隊和運作模式都不會發(fā)生變化。
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手機芯片未來三年高速增長,模擬芯片搶眼

- IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示,由于手機所使用的芯片價格持續(xù)增加,因此手機芯片銷售金額將跟著水漲船高,且2016~2019年間的成長率將節(jié)節(jié)高升,擺脫2015年僅成長2%的疲弱格局。這段期間手機芯片銷售金額的復(fù)合年成長率(CAGR)將達6.7%,比整體芯片市場的3.7%高3個百分點。這也顯示手機仍將是引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要動力來源。 回顧2015年,各類手機芯片中,以微處理器芯片的平均價格最高,達9.92美元,其次則是特定應(yīng)用邏輯芯片,約8.55美元。至于手機用的各種模擬芯片總平均單價
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IC Insights預(yù)計五年間手機芯片復(fù)合成長達6.7%,高于IC業(yè)平均
- 在本周的法說會上,臺積電指出,今年智能型手機市場出貨量成長6%,但與智能型手機相關(guān)的半導(dǎo)體元件產(chǎn)值,估較去年成長7%,表現(xiàn)比手機出貨好。研調(diào)機構(gòu)IC Insights也指出,隨著每個IC元件價值提升,今年整體手機相關(guān)IC產(chǎn)值雖僅較去年成長4%,但估2015-2019年間將有6.7%的年復(fù)合成長率,較整體IC產(chǎn)業(yè)的3.7%成長率還好。 IC Insighst指出,手機相關(guān)IC產(chǎn)值在2013年與2014年成長率最好,兩年都有達2位數(shù)的年增率,不過到2015年時成長動能就趨緩,成長率僅2%,今年隨著市
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