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led-mr16 文章 最新資訊

如何選擇白光LED閃燈驅(qū)動器

  • 在手機市場中，將高像素的圖像處理器整合至手機當(dāng)中已差不多成為了標(biāo)準(zhǔn)配備方式。隨著這些圖像處理器的分辨率日益提高，業(yè)界亦提高對高亮度閃光燈的需求。氙氣閃光燈泡向來都是數(shù)字照相機的主要照明選擇，但對于移動
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奧地利微電子榮獲《電子產(chǎn)品世界》LED驅(qū)動最佳創(chuàng)新獎

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布，旗下AS3696高精度4通道LED驅(qū)動器經(jīng)過網(wǎng)友投票及評委會專家評審，從眾多競爭對手中脫穎而出，榮獲《電子產(chǎn)品世界》(EEPW)雜志評選的2010年度電源技術(shù)及產(chǎn)品獎LED驅(qū)動最佳創(chuàng)新獎。 　　
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點陣式漢字LED顯示屏的制作

  • 電路中行方向由p0口和p2口完成掃描，由于p0口沒有上拉電阻，因此接一個4.7k*8的排阻上拉。 如沒有排阻，也可用8個普通的4.7k 1/8w電阻。為提供負(fù)載能力，接16個2n5551的NPN三極管驅(qū)動。列方向則由4—16譯碼器74
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基于單片機的LED漢字顯示屏的設(shè)計與Proteus仿真

  • 摘 要：研究了基于AT89C51單片機16times;16 LED漢字滾動顯示屏的設(shè)計與運用Proteus軟件的仿真實現(xiàn)。主要介紹了LED漢字顯示屏的硬件電路、匯編程序設(shè)計與調(diào)試、Proteus軟件仿真等方面的內(nèi)容，本顯示屏的設(shè)計具有體積
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LED汽車前大燈散熱與光衰研究

  • 　本文研究的汽車前大燈用LED是目前OSRAM公司最大功率的一種LEUMD1W4[3]；管芯散熱設(shè)計選用了一種更利于散熱的LE3S封裝[1]。這種封裝的特點是，以面積較大的銅合金散熱墊為基座，管芯固定在基座中央。同時將LED基座與鋁基板接觸區(qū)域的絕緣介質(zhì)剝離，使銅合金基座與鋁基板直接接觸?；系臒嶂苯觽鲗?dǎo)至LED的外部。
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LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)（生產(chǎn)步驟）

  • 1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)...
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高亮度LED封裝工藝技術(shù)及方案

  • 隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴展...
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高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究

  • l引言白光LED是以藍(lán)色led為基礎(chǔ)光源，將藍(lán)色LED發(fā)出的一部分藍(lán)光用來激發(fā)熒光粉，使熒光粉發(fā)出黃綠光或紅...
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高功率白光LED散熱問題的解決方案

  • 今天，白光LED仍舊存在著發(fā)光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題，無法發(fā)揮白光led被期待的應(yīng)用優(yōu)點。但就需...
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大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢

  • 一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
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LED多芯片集成功率光源及發(fā)展趨勢

  • 1實現(xiàn)白光led的方法方式源發(fā)光材料備注單芯片藍(lán)色LEDInGaN/YAG熒光粉已實用藍(lán)色LE...
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多芯片混合集成瓦級LED封裝幾種新結(jié)構(gòu)

  • 引言多芯片混合集成技術(shù)是實現(xiàn)瓦級led的重要途徑之一.由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡單,側(cè)光利用...
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大功率LED封裝產(chǎn)業(yè)化問題的研究

  • 一、功率LED應(yīng)用市場環(huán)境1、大功率LED作為新一代的替代光源被廣泛看好，應(yīng)用市場前景廣闊，潛力巨大。（...
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技術(shù)進(jìn)步促使LED封裝技術(shù)改變之分析

  • 一、LED芯片效率的提升與led應(yīng)用技術(shù)的擴展必將會改變現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)LEDLAMP現(xiàn)有的封裝形式為:DIP...
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有效提高高功率LED散熱性的分析

  • 長久以來，顯示應(yīng)用一直是led的主要訴求，對于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進(jìn)行封...
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