采用這種拓撲結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換器與隔離反激式轉(zhuǎn)換器相比,其PCB尺寸更小、電感磁芯尺寸更小、效率更高(最差負載條件下為80%)。由于產(chǎn)生的共模噪聲更少,因此可簡化EMI濾波設(shè)計。這種拓撲結(jié)構(gòu)通常需要在初級側(cè)使用一個箝位電路。不過,由于U1中集成了700 V MOSFET,因此可以省去箝位電路。
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驅(qū)動器 設(shè)計 LED 12V 隔離 成本
集邦科技旗下LED產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)LEDinside表示,2011年LED產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值未見明顯提升。盡管下半年進入LED產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,2011年來自不同應(yīng)用終端市場的需求不振,供過于求的疑慮提前浮現(xiàn)。LEDinside估計2011年LED芯片供給量約1000億顆,而芯片需求量約890億顆,供過于求的比率達12%,而2012年在中國地區(qū)產(chǎn)能大量釋放后,供過于求的比率將會擴大至21%。
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三星 LED
在全球環(huán)保節(jié)能的綠色訴求下,固態(tài)照明成為未來的新趨勢,2011年LED照明逐漸打入主流市場,呈現(xiàn)逐步取代傳統(tǒng)照明的態(tài)勢,而另一項固態(tài)照明技術(shù)-OLED照明,因演色性表現(xiàn)佳且屬于面發(fā)光,不僅能呈現(xiàn)自然柔和的光線,在造形設(shè)計上也有相當(dāng)大的發(fā)揮空間,成為各先進國家未來的發(fā)展重點。
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LG LED
輸出電壓比LED串的正向電壓降稍低。因此當(dāng)LED燈串連接到電源時,電源工作在恒流(CC)模式。如果LED串沒接到電源,穩(wěn)壓管VR1提供電壓反饋,將輸出電壓調(diào)整在13.5 VDC左右。一個100 mW的電阻(R11)檢測輸出電流,通過一個運放(U1)驅(qū)動光耦給U2提供反饋
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驅(qū)動 設(shè)計 照明 LED 無源 PFC 18W
近年來,隨著電子產(chǎn)品的高密度、高集成度,熱解決方案的重要性越來越高,LED照明也不例外,也需要熱解決方案。雖然白熾燈和熒光燈的能量損失大,但是大部分能量都是通過紅外線直接放射出去,光源的發(fā)熱少;而LED,除了作為可
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解決方案 散熱 照明 LED
1 引言 太陽能作為一種新興的綠色能源,以其無可比擬的優(yōu)勢得到迅速的推廣應(yīng)用。一般人認(rèn)為,節(jié)能燈可節(jié)能4/5是偉大的創(chuàng)舉,但LED比節(jié)能燈還要節(jié)能1/4,這是固體光源偉大的革新。除此之外,LED還具有光線質(zhì)量高,
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照明 設(shè)計 LED 草坪燈 單片機 太陽能 基于
從實際應(yīng)用的角度來看,安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功...
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64 大功率 LED 封裝技術(shù)
高頻無極燈,它是基于熒光燈氣體放電和高頻電磁感應(yīng)兩個熟知原理相結(jié)合的一種光源,由于燈泡內(nèi)沒有燈絲或電極,因...
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LED燈 無極燈 LED
常見led封裝使用要素。一、LED引腳成形方法1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。2.支架成形...
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LED LED燈 壽命
目前,隨著中國LED顯示屏發(fā)展產(chǎn)業(yè)不斷增加,在各大城市街頭巷尾的led大屏幕顯示屏慢慢多起來了,人們消費水平...
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LED 電子顯示屏 壽命
因為能提供高效率,耐久性,較長工作壽命,環(huán)保和卓越的視覺效果,led已經(jīng)越來越多的出現(xiàn)在工業(yè)應(yīng)用,電子標(biāo)識和信號...
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LED 驅(qū)動器 特性
隨著人們節(jié)能意識的加強和LED照明技術(shù)的成熟,LED照明市場已經(jīng)初步形成,而且這個市場會越來越大.目前市面上...
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LED 日光燈 光斑
本文針對LED 顯示屏調(diào)試過程中對網(wǎng)絡(luò)直連的需求,提出一種網(wǎng)絡(luò)直連的方法,系統(tǒng)在啟動時自動保存網(wǎng)卡配置信息,使用網(wǎng)絡(luò)直連進程構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)直連通道,退出系統(tǒng)時自動恢復(fù)網(wǎng)卡配置信息,使用戶無需知道LED 顯示屏的IP 地址,也不用修改PC機的IP 地址,便可實現(xiàn)PC 機與LED 顯示屏的網(wǎng)絡(luò)通信。
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實現(xiàn) 設(shè)計 網(wǎng)絡(luò) 顯示屏 LED
論文以熱應(yīng)力理論為依據(jù),模擬了LED 瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場分布的變化,并與實測的LED 基板底部中心溫度變化情況進行了對比研究;并分析了瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場的對應(yīng)變化關(guān)系;模擬研究了鍵合層材料導(dǎo)熱系數(shù)對LED 結(jié)溫和最大等效應(yīng)力的影響;計算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應(yīng)力、應(yīng)變及剪應(yīng)力的變化趨勢,論文的研究對LED 的封裝熱設(shè)計具有意義。
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分布 研究 應(yīng)力 溫度 LED 功率
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