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led+ 文章 最新資訊

江門光博會達(dá)成55個LED項(xiàng)目協(xié)議

  • 　　在近日舉行的首屆中國江門綠色光源國際博覽會上，西鐵城、真明麗、奧倫德、德力西等逾160家企業(yè)共達(dá)成55個項(xiàng)目協(xié)議，投資總額達(dá)117億元人民幣。 　　
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DMX512 LED燈光控制器的設(shè)計(jì)與開發(fā)

  • 1 概述

    　　近幾年來，作為半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的一部分，城市景觀照明及室內(nèi)外裝飾照明的霓虹燈和部分傳統(tǒng)光源必將逐步被具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、可靠性高及可實(shí)現(xiàn)全彩變化的LED光源所取代。目前，在裝飾照明領(lǐng)域中用
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LED機(jī)械應(yīng)力失效分析

  • 1 、失效模式：

    　　產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號隨機(jī)分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。

    　　2 、失效機(jī)理：

    　　組裝時的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致 LED 引腳移
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如何選擇白光LED閃燈驅(qū)動器

  • 在手機(jī)市場中，將高像素的圖像處理器整合至手機(jī)當(dāng)中已差不多成為了標(biāo)準(zhǔn)配備方式。隨著這些圖像處理器的分辨率日益提高，業(yè)界亦提高對高亮度閃光燈的需求。氙氣閃光燈泡向來都是數(shù)字照相機(jī)的主要照明選擇，但對于移動
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奧地利微電子榮獲《電子產(chǎn)品世界》LED驅(qū)動最佳創(chuàng)新獎

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布，旗下AS3696高精度4通道LED驅(qū)動器經(jīng)過網(wǎng)友投票及評委會專家評審，從眾多競爭對手中脫穎而出，榮獲《電子產(chǎn)品世界》(EEPW)雜志評選的2010年度電源技術(shù)及產(chǎn)品獎LED驅(qū)動最佳創(chuàng)新獎。 　　
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點(diǎn)陣式漢字LED顯示屏的制作

  • 電路中行方向由p0口和p2口完成掃描，由于p0口沒有上拉電阻，因此接一個4.7k*8的排阻上拉。 如沒有排阻，也可用8個普通的4.7k 1/8w電阻。為提供負(fù)載能力，接16個2n5551的NPN三極管驅(qū)動。列方向則由4—16譯碼器74
  • 關(guān)鍵字： 制作  顯示屏  LED  漢字  點(diǎn)陣  

基于單片機(jī)的LED漢字顯示屏的設(shè)計(jì)與Proteus仿真

  • 摘 要：研究了基于AT89C51單片機(jī)16times;16 LED漢字滾動顯示屏的設(shè)計(jì)與運(yùn)用Proteus軟件的仿真實(shí)現(xiàn)。主要介紹了LED漢字顯示屏的硬件電路、匯編程序設(shè)計(jì)與調(diào)試、Proteus軟件仿真等方面的內(nèi)容，本顯示屏的設(shè)計(jì)具有體積
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LED汽車前大燈散熱與光衰研究

  • 　本文研究的汽車前大燈用LED是目前OSRAM公司最大功率的一種LEUMD1W4[3]；管芯散熱設(shè)計(jì)選用了一種更利于散熱的LE3S封裝[1]。這種封裝的特點(diǎn)是，以面積較大的銅合金散熱墊為基座，管芯固定在基座中央。同時將LED基座與鋁基板接觸區(qū)域的絕緣介質(zhì)剝離，使銅合金基座與鋁基板直接接觸。基座上的熱直接傳導(dǎo)至LED的外部。
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LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)（生產(chǎn)步驟）

  • 1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)...
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高亮度LED封裝工藝技術(shù)及方案

  • 隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展...
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高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究

  • l引言白光LED是以藍(lán)色led為基礎(chǔ)光源，將藍(lán)色LED發(fā)出的一部分藍(lán)光用來激發(fā)熒光粉，使熒光粉發(fā)出黃綠光或紅...
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高功率白光LED散熱問題的解決方案

  • 今天，白光LED仍舊存在著發(fā)光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題，無法發(fā)揮白光led被期待的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。但就需...
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大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢

  • 一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
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LED多芯片集成功率光源及發(fā)展趨勢

  • 1實(shí)現(xiàn)白光led的方法方式源發(fā)光材料備注單芯片藍(lán)色LEDInGaN/YAG熒光粉已實(shí)用藍(lán)色LE...
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多芯片混合集成瓦級LED封裝幾種新結(jié)構(gòu)

  • 引言多芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級led的重要途徑之一.由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡單,側(cè)光利用...
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