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中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)及細(xì)分市場初探

　　“按照新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來看，從概念起源至進(jìn)入規(guī)模發(fā)展前期大約需要十年左右的時(shí)間。中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷十年研究積累，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，選擇適當(dāng)?shù)倪M(jìn)入領(lǐng)域、選擇適當(dāng)?shù)那腥朦c(diǎn)是企業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。” 　　2009年8月7日下午，溫家寶總理在中科院無錫高新微納傳感網(wǎng)工程技術(shù)研發(fā)中心考察時(shí)指出，要大力發(fā)展傳感網(wǎng)，掌握核心技術(shù)，并指出“把傳感系統(tǒng)和3G中的TD技術(shù)結(jié)合起來”。在11月3日《讓科技引領(lǐng)中國可持續(xù)發(fā)展》的講話中，溫家寶總理再次提出“要著力
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聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應(yīng)鏈

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺(tái)廠合作搶攻全球市場，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。　　中國移動(dòng)、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運(yùn)營商高層昨天(4月8日)訪問臺(tái)灣，盡管中移動(dòng)副總裁沙躍家行程低調(diào)，但華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜訪臺(tái)廠行動(dòng)則相當(dāng)積極。據(jù)了解，此行各自拜會(huì)臺(tái)灣芯片廠、手機(jī)廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達(dá)電、和碩、正文、達(dá)威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。　　中興通訊透露，中興無線模組芯片目
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TD-LTE微微蜂窩基站測試

1 引言

微微蜂窩類似家庭基站（Home Node B），是一種小型、低成本的蜂窩接入點(diǎn)，主要用于改善個(gè)人住所和小型企業(yè)建筑內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。通常，它通過類似于DSL或有線寬帶的方式與運(yùn)營商的核心網(wǎng)絡(luò)直接相連；它的運(yùn)行
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以可編程DSP架構(gòu)應(yīng)對TD和TD-LTE帶來的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP架構(gòu) TD TD-LTE

國際電信聯(lián)盟：中國LTE 70%勝算入選全球4G標(biāo)準(zhǔn)

　　國際電信聯(lián)盟副秘書長趙厚麟日前表示，中國的TD-LTE技術(shù)入選全球4G的勝算為70%，估計(jì)今年10月會(huì)公布結(jié)果。　　趙厚麟表示，當(dāng)年把TD技術(shù)推廣到3G技術(shù)時(shí)，中國還沒有市場，也沒有經(jīng)驗(yàn)，這種情況下都入選了，TD-LTE入選全球4G標(biāo)準(zhǔn)的勝算就更大了。　　他同時(shí)表示，現(xiàn)在各方都在使勁想把自己的技術(shù)推進(jìn)4G，但從國際電聯(lián)的角度看最好是只有一種技術(shù)，但這種情況目前不太可能。他提到，包括WiMax 也試圖進(jìn)入4G標(biāo)準(zhǔn)，可能推不進(jìn)去，但也在想辦法，否則今后十年的市場會(huì)很小。　　中國的通信標(biāo)準(zhǔn)一直
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TD-LTE同頻組網(wǎng)技術(shù)探討

12月18日-19日，第二屆CNGI工程技術(shù)論壇暨移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際峰會(huì)在北京召開，會(huì)上，工信部副部長奚國華、中國移動(dòng)副...
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TD-SCDMA系統(tǒng)RNC側(cè)Node B測試平臺(tái)的分析與實(shí)現(xiàn)

摘要在NodeB的研發(fā)到出廠過程中，對NodeB的測試是TD-SCDMA需要解決的一個(gè)非常重要的課題。本文以NodeB為測試...
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破解TD網(wǎng)絡(luò)同頻干擾難題

TD-SCDMA作為我國自主創(chuàng)新的第三代移動(dòng)通信制式，目前已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了全國性的覆蓋。然而，同頻干擾一直是困擾TD...
關(guān)鍵字： TD-SCDMA 同頻干擾

ADI高管：出售手機(jī)芯片部門后并未放棄TD

　　ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場全球總監(jiān)MartinCotter日前在接受媒體訪談時(shí)指出，2007年ADI手機(jī)芯片部門被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購后，但ADI并未就此放棄TD。　　談及為何出售手機(jī)芯片部門，MartinCotter表示，最大的因素是芯片的競爭性在當(dāng)時(shí)已經(jīng)開始背離ADI設(shè)定的模式了。　　“考慮到市場的發(fā)展方向，我們會(huì)選擇一些我們能夠提供價(jià)值的領(lǐng)域來投資。TD終端便是我們看到的一個(gè)領(lǐng)域。”MartinCotter坦承，ADI投了很多資金在終端芯片上，但是作為一個(gè)
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大唐移動(dòng)一體化衛(wèi)星授時(shí)系統(tǒng)解決方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TD-SCDMA TDD系統(tǒng) GPS/北斗衛(wèi)星衛(wèi)星授時(shí)

CMMB將成TD手機(jī)標(biāo)配手機(jī)芯片將從結(jié)合變?nèi)诤?/a>

　　近日，杭州國芯科技有限公司CTO黃智杰此前在接受飛象網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，未來CMMB將成為TD手機(jī)的標(biāo)配，而TD+CMMB手機(jī)芯片將由TD手機(jī)芯片和CMMB芯片結(jié)合的方式逐漸朝著雙芯片融合的方向發(fā)展。　　“之前我們做機(jī)頂盒、電源供電這塊，CMMB作為廣電的移動(dòng)多媒體電視標(biāo)準(zhǔn)，從技術(shù)上來說，與之前我們的業(yè)務(wù)比較類似。所以CMMB也作為我們一個(gè)重要的業(yè)務(wù)做了展示”。對于TD+CMMB手機(jī)正式商用這一舉措，黃智杰認(rèn)為，這對我們是個(gè)好消息，TD終端上CMMB成為標(biāo)配，手機(jī)電視成為TD

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TD壓力下的大唐在思考什么？

　　TD的發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，大唐電信集團(tuán)亦然。　　過去的時(shí)間窗口給TD帶來的發(fā)展優(yōu)勢似乎并不是很明顯，同其它兩種3G制式在國內(nèi)的情況一樣，TD目前暫未能實(shí)現(xiàn)人們期待中的高速發(fā)展。　　身為TD元老和原始創(chuàng)新者的大唐電信集團(tuán)，當(dāng)整個(gè)TD產(chǎn)業(yè)如其盼望漸漸成熟起來后，它亦無法豁免于激烈的市場競爭。　　此時(shí)此刻，大唐電信集團(tuán)應(yīng)該怎樣尋求新的突破，應(yīng)該怎樣為TD和其自身尋找新的空間?這一切都考驗(yàn)著這家中央企業(yè)。　　哪些是TD孵化重點(diǎn)? 　　當(dāng)然，3G的發(fā)牌僅僅一年時(shí)間，對于這過去一年里的3G發(fā)展?fàn)?/li>
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬

　　從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬片。　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬的芯片出貨。　　行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的1.5-2倍，預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科

今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬

　　3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬片。　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬的芯片出貨。　　行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的
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ST-Ericsson TD芯片出貨達(dá)1000萬片

　　今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經(jīng)突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達(dá)650萬片。　　2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機(jī)制造廠商和手機(jī)設(shè)計(jì)公司合作，為其提供TD終端解決方案。　　今年2月份，ST-Ericsson與宏達(dá)電(HTC)宣布雙方正在開發(fā)TD-SCDMA智能手機(jī)以及低成本手機(jī)。同時(shí)ST-Ericsson 表示已與中國移動(dòng)展開在TD-LTE方面的技術(shù)合作，并將支持2010年上海世博會(huì)TD-L
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