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iphone-3g 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科投資480萬美元設立成都子公司

  •   聯(lián)發(fā)科23日宣布在四川成都設立子公司,首批投資為480萬美元,該公司是繼北京、合肥、深圳后聯(lián)發(fā)科在大陸的第四個研發(fā)辦公室。   據悉,聯(lián)發(fā)科成都子公司的全名聯(lián)發(fā)科技(成都)有限公司,主要為吸引西部的研發(fā)人才而設立。聯(lián)發(fā)科表示,大陸西部地區(qū)消費水準較沿海城市低,生活品質相對好,在成都新設 據點,同時也能讓內陸優(yōu)秀的大學畢業(yè)生可以靠近家鄉(xiāng)就業(yè)。   業(yè)內人士指出,四川成都高校林立,是西部教育資源最為豐富的城市之一,聯(lián)發(fā)科在此設立研發(fā)辦公室,將可以充分利用當地資源,低成本的招聘人才。   聯(lián)發(fā)科并未透
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  智能手機  

蘋果將成第二大半導體買家 改變芯片業(yè)勢力平衡

  •   明年蘋果將成為全球第二大半導體買家,而這是全球芯片業(yè)勢力平衡改變的又一個征兆。   市場研究機構iSuppli預測,在iPad與iPhone銷售暢旺的加持下,蘋果在2011年可望超越三星,成為全球第二大芯片采購者,采購金額將僅次 于惠普。iSuppli預估蘋果2011年的半導體采購支出將達到162億美元,超越三星電子的139億美元,而惠普可望以171億美元的支出持續(xù)稱王。   iSuppli半導體支出與設計資深分析師Min-Sun Moon說:排名上升,意味蘋果已成功地推出新產品,也顯示蘋果將撥出
  • 關鍵字: 蘋果  iPad  iPhone  

芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵

  •   新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒,帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼,第三季財測也均優(yōu)于預期,由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業(yè)上下游成長動力所在,而通訊芯片廠業(yè)績紅火,晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。   受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境,3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁,帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外,阿爾特拉也預估本季
  • 關鍵字: 臺積電  3G  通訊芯片  晶圓代工  

蘋果2011年或成為全球第2大OEM半導體買家

  •   由于蘋果(Apple)推出的iPad以及iPhone持續(xù)熱銷,讓蘋果有機會在2011年成為全球第2大OEM半導體買主,金額可望達到 162億美元,僅較惠普(HP)的171億美元一箭之遙。如果蘋果維持目前的成長動能,很有機會在2012年成為全球排名第1的OEM半導體買主。   據研究機構iSuppli的估計,當多數廠商在2009年減少采購時,蘋果在半導體的采購金額成長13%,2010年成長率則可望達到54%,是歷年來所有公司中最高的年成長率。而2011年成長率,則可望達30.4%,將惠普從2000年以
  • 關鍵字: 蘋果  iPhone  iPad  

iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位

  •   隨著iPad與iPhone的成功,蘋果或可超越三星,成為僅次于HP的第二大半導體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益,獲得更多市場占有率。   目前蘋果已經占據世界第二大半導體芯片消費商的地位。市場調研公司iSuppli預測,蘋果2011年的半導體芯片消費量將達16.2億美元,超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達到17.1億美元,占據第一。   iSuppli分析師表示,ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
  • 關鍵字: ARM  半導體芯片  iPad  iPhone  

蔡明介3G困局:Android芯片能否再創(chuàng)風云?

  •   【中國企業(yè)家網】盡管轉型智能手機的摩托羅拉將中低端手機這一塊完全托付給“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科,但迫于3G時代的蜂擁而至,聯(lián)發(fā)科這位GSM時代的霸主也不得不向智能手機領域轉型發(fā)力。   顯然,這是聯(lián)發(fā)科三季度業(yè)績企穩(wěn)的關鍵因素所在,為了對沖公告在即的第二季度財報中毛利率或將下降56.5%的風險,聯(lián)發(fā)科已率先公告透露,即將于三季度適時推出適合谷歌Android操作系統(tǒng)的低價芯片。   聯(lián)發(fā)科正在為2G芯片向3G芯片的“平滑”過渡而頻繁奔走。此前聯(lián)發(fā)科與微
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  智能手機  

騰訊百度攜手聯(lián)發(fā)科秘密開發(fā)手機中間件

  •   希望匿名的消息人士昨天證實:“百度只是剛剛組建團隊做手機操作系統(tǒng),目前還在招人的階段。但中國互聯(lián)網的市值第一的騰訊已經組建了一個數百人的團隊,秘密開發(fā)基于MTK平臺的手機中間件。”隨著全球3G的發(fā)展,智能手機操作系統(tǒng)早已成為兵家必爭之地。諾基亞Symbian、黑莓Blackberry、蘋果iOS、微軟Windows Mobile和谷歌Andorid是前五大的智能手機平臺。但五家廠商均為歐美廠商,很多本土的互聯(lián)網應用仍然無法順暢地運行于這些平臺之上。   “騰訊和百
  • 關鍵字: MTK  3G  

簡單易懂的文字 帶你認識iPhone 4陀螺儀

  •   我們常??吹降膶Phone 4陀螺儀的理解是陀螺儀的加入將獲取更精確的傾角。陀螺儀真的只是為了獲取更精確的傾角嗎?如果告訴大家在iPhone 4上陀螺儀對傾角精確度的幫助并不大,甚至沒有幫助,大家會相信嗎?   首先我們來看看陀螺儀傳感器和加速度傳感器都是用來做什么的。這里我們略去一些苦澀難懂的概念和嚴謹的詞匯,直接選用比較好理解的詞語來簡單概括一下吧!   陀螺儀傳感器最終輸出的是什么樣的數據呢?是運動軌跡。   而加速度傳感器輸出的又是什么樣數據呢?是角度。   有了這兩個作為基礎,接下
  • 關鍵字: 加速度傳感器  陀螺儀  iPhone  

中國2G仍當道 Android智能手機逆勢登場

  • 聯(lián)發(fā)科(MTK)12日宣布加入開放手機聯(lián)盟(OHA),很顯然地是看好Android平臺在智能型手機市場的成長趨勢,為其推出新一代的Android手機芯片鋪路。聯(lián)發(fā)科指出,其Android 2.5/2.75G芯片已送樣給客戶,依原訂計劃將在本季(第三季)進入量產階段,至于3G版本,預定明年才會推出
  • 關鍵字: Android  3G  smartphone  智能手機  聯(lián)發(fā)科  

TriQuint功放模塊配合高通3G芯片組解決方案

  •   隨著3G三種制式的迅猛發(fā)展,各種語音、數據業(yè)務也是增長很快。在3G的發(fā)展過程中,一般都會向下兼容2G、2.75G,如我們常用的WCDMA、TD-SCDMA業(yè)務中一般都會兼容GSM/EDGE業(yè)務。我們知道,對于EDGE功率放大器領域,很多使用的都是Polar-EDGE功放,如TriQuint從早期的TQM7M5008,到后來的TQM7M5012一直都占據著絕大部分的市場。現(xiàn)在為了滿足高通新一代3G芯片組,如最新的QTR/RTR8600, QSC6x95等平臺,TriQuint推出了用于GSM/ EDGE
  • 關鍵字: TriQuint  3G  功放模塊  

高煥堂:iPhone軟件是芝麻,巧用Android才能賺大錢

  • “Apple公司的app store和google android都為大家提供了更加容易賺錢的機會,但是我認為,為Apple app store 開發(fā)軟件的公司和個人賺的都只是小錢,利用android的特性進行軟硬件整合設計、再加上適當的藝術和工業(yè)設
  • 關鍵字: Android  才能  大錢  巧用  芝麻  iPhone  軟件  高煥堂  

宏蜂窩+微蜂窩組合搶占3G市場

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: 宏蜂窩  3G  微蜂窩  基站  

基于3G MIMO技術的設計

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: MIMO  3G  空間分集  空間復用  

基于3G MIMO技術的實現(xiàn)挑戰(zhàn)與解決方案

  •  本文討論多路輸入多路輸出(MIMO)技術在先進3G(HSPA++、LTE和IMT-advanced)移動應用中的實現(xiàn)挑戰(zhàn)與解決方案。借助增強的頻譜效率,MIMO 能夠保證實現(xiàn)更高的數據速率,并通過將電子信息嵌入到空間處理單元來提高無
  • 關鍵字: 挑戰(zhàn)  解決方案  實現(xiàn)  技術  3G  MIMO  基于  

3G移動通信中功率控制技術分析

  • 在第三代移動通信系統(tǒng)的各標準中都以CDMA技術作為基本技術,而CDMA系統(tǒng)本身是干擾受限系統(tǒng),需要移動臺到達基站的信號強度及信噪比等盡可能最小,才能在最大程度上提高系統(tǒng)的容量及可靠性。要做到這些完全依賴于系統(tǒng)中多方式的功率控制技術。分析目前PHS,GSM系統(tǒng)中的功率要求,闡述在CDMA系統(tǒng)中的功率控制,針對其中的前向功率控制和反向功率控制技術,詳細分析其控制過程及優(yōu)缺點,對于3G系統(tǒng)的設計具有一定參考意義。
  • 關鍵字: 技術  分析  控制  功率  移動通信  3G  功率模塊  
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iphone-3g介紹

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