- AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
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AMD SoC G系列
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
- 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設(shè)計方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計方法,并在SOC設(shè)計中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計中,片上總線設(shè)計是最關(guān)鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應(yīng)用
- 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上,將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程,內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設(shè)計、組裝等技術(shù)。
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IPC 封裝 PCB
- 苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實施對電子行業(yè)的影響,使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場專題會議—— “IPC關(guān)于沖突礦物行業(yè)實踐的最新進展”和“任重道遠的綠色:法規(guī)和可持續(xù)趨勢” ,來幫助電子行業(yè)內(nèi)的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動態(tài)。
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IPC 沖突礦物
- 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項,專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
- 本周發(fā)布的《IPC北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研報告》中的前導(dǎo)指數(shù)顯示,北美地區(qū)制造業(yè)開始緩慢復(fù)蘇,在接下來的幾個月將保持適度的增長,但是PCB行業(yè)對此信號還沒有明顯的反應(yīng)。報告還顯示,2月份PCB 銷售不太理想,某些領(lǐng)域的數(shù)據(jù)與去年同期相比,萎縮幅度達10%。
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IPC PCB
- ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設(shè) ...
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ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
- SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC,同時深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等使得SoC設(shè)計的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設(shè)計流程中最復(fù)雜、最耗時的環(huán)節(jié),約占整個芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進的設(shè)計與仿真驗證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設(shè)計
- 在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競賽,特別是2012年度冠軍北京鐵路信號工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長春光學精密機械與物理研究所的王鶴,于2013年2月在美國圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上,分別摘得世界冠軍賽的冠軍和季軍桂冠。IPC手工焊接競賽已在電子企業(yè)員工中掀起了一股競相磨練焊接操作技能的風潮。
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IPC 手工焊接
- 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲,消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設(shè)計鏈 配置IP
- 為了滿足會員對全球供應(yīng)鏈驗證支持的需求,IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 組建新的業(yè)務(wù)部門——驗證業(yè)務(wù)部,并任命行業(yè)資深人士Randy Cherry擔任該部門總監(jiān)。
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IPC SMT
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 將于6月4-5日在德國法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會議。該會議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設(shè)計師、制造商、供應(yīng)商和終端用戶等,提供一個共同探討最新技術(shù)發(fā)展狀況的交流機會,聽眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專家,專家來自O(shè)EMs、制造商、裝配商乃至設(shè)計公司。目前,可在線注冊參加此會議。
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IPC 嵌入式
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