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ipc soc 文章 最新資訊

AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片主打高增長嵌入式市場

  •   AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
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德州儀器加入惠普月球探測器計劃

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計中的應(yīng)用

  • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設(shè)計方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計方法,并在SOC設(shè)計中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計中,片上總線設(shè)計是最關(guān)鍵的問
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基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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有關(guān)產(chǎn)品先進技術(shù)、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

  • 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上,將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程,內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設(shè)計、組裝等技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: IPC  封裝  PCB  

IPC舉辦沖突礦物法規(guī)和環(huán)保專題會議

  • 苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實施對電子行業(yè)的影響,使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場專題會議—— “IPC關(guān)于沖突礦物行業(yè)實踐的最新進展”和“任重道遠的綠色:法規(guī)和可持續(xù)趨勢” ,來幫助電子行業(yè)內(nèi)的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動態(tài)。
  • 關(guān)鍵字: IPC  沖突礦物  

PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

  • 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項,專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
  • 關(guān)鍵字: 全志  GPU  SoC  PowerVR  

2月份北美PCB銷售雖不理想但前景樂觀

  • 本周發(fā)布的《IPC北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研報告》中的前導(dǎo)指數(shù)顯示,北美地區(qū)制造業(yè)開始緩慢復(fù)蘇,在接下來的幾個月將保持適度的增長,但是PCB行業(yè)對此信號還沒有明顯的反應(yīng)。報告還顯示,2月份PCB 銷售不太理想,某些領(lǐng)域的數(shù)據(jù)與去年同期相比,萎縮幅度達10%。
  • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計算,譬如一般手機有一個arm芯片,主要用
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設(shè) ...
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗證平臺設(shè)計

  • SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC,同時深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等使得SoC設(shè)計的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設(shè)計流程中最復(fù)雜、最耗時的環(huán)節(jié),約占整個芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進的設(shè)計與仿真驗證方
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IPC手工焊接競賽助力電子裝聯(lián)人員成就夢想

  • 在連續(xù)三年成功舉辦手工焊接競賽,特別是2012年度冠軍北京鐵路信號工廠的付春艷、2010年度冠軍中科院長春光學精密機械與物理研究所的王鶴,于2013年2月在美國圣地亞哥舉辦的“IPC手工焊接世界冠軍賽”上,分別摘得世界冠軍賽的冠軍和季軍桂冠。IPC手工焊接競賽已在電子企業(yè)員工中掀起了一股競相磨練焊接操作技能的風潮。
  • 關(guān)鍵字: IPC  手工焊接  

SoC設(shè)計鏈中的可配置IP

  • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲,消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
  • 關(guān)鍵字: SoC  設(shè)計鏈  配置IP  

IPC任命Randy Cherry擔任新成立的驗證業(yè)務(wù)部門總監(jiān)

  • 為了滿足會員對全球供應(yīng)鏈驗證支持的需求,IPC —國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 組建新的業(yè)務(wù)部門——驗證業(yè)務(wù)部,并任命行業(yè)資深人士Randy Cherry擔任該部門總監(jiān)。
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IPC/FED會議聚焦嵌入式元器件技術(shù)

  • IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 將于6月4-5日在德國法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會議。該會議是為從事嵌入式元器件技術(shù)的設(shè)計師、制造商、供應(yīng)商和終端用戶等,提供一個共同探討最新技術(shù)發(fā)展狀況的交流機會,聽眾可接觸到嵌入式元器件技術(shù)領(lǐng)域的前沿行業(yè)專家,專家來自O(shè)EMs、制造商、裝配商乃至設(shè)計公司。目前,可在線注冊參加此會議。
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