首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ipc soc

ipc soc 文章 最新資訊

Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域

  •   2016年6月30日,Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC),進(jìn)一步擴(kuò)展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開(kāi)發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運(yùn)行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段,簡(jiǎn)化了可連接設(shè)備的設(shè)計(jì)、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇,其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動(dòng)
  • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SoC  

IPC助力中國(guó)PCB和裝配市場(chǎng)由大變強(qiáng)

  •   全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)代。近日,IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))全球總裁兼CEO John W. Mitchell博士訪華,就當(dāng)今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、IPC為中國(guó)企業(yè)提供的服務(wù)以及如何幫助中國(guó)會(huì)員提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、IPC未來(lái)在中國(guó)的發(fā)展等問(wèn)題進(jìn)行了深入的闡述。IPC中國(guó)會(huì)員兩年半翻番  IPC是全球業(yè)界一個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì),服務(wù)于60多個(gè)國(guó)家,將近4000個(gè)會(huì)員。在中國(guó),截止2016年5月會(huì)員已經(jīng)超過(guò)684家,比2012年底的會(huì)員數(shù)翻番,現(xiàn)在有兩位董事來(lái)自中國(guó)公司——利華科技(蘇州
  • 關(guān)鍵字: IPC  John W. Mitchell  201607  

從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

  •   對(duì)于選購(gòu)一臺(tái)手機(jī)而言,我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外,性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶(hù)買(mǎi)汽車(chē),并不會(huì)選擇用30萬(wàn)去買(mǎi)一個(gè)0.6排量的車(chē)子(非混/電動(dòng)),所以硬件配置是根基,良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定,其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。        一、半導(dǎo)體公司有哪幾種   半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類(lèi)別:   1.IDM,這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成,
  • 關(guān)鍵字: SOC  處理器  

下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP

  •   Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。   CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。   Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺(jué)相關(guān)之演算法,這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)
  • 關(guān)鍵字: SoC  DSP  

針對(duì)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展,ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

  •   ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目,幫助用戶(hù)更簡(jiǎn)單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP,于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶(hù)提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單,助其在研發(fā)期間獲得專(zhuān)家支持。   EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart   現(xiàn)在,De
  • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

鋰電池檢測(cè)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失 如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展?

  • 作為新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上一個(gè)重要的分支產(chǎn)業(yè),動(dòng)力電池檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長(zhǎng)期。
  • 關(guān)鍵字: 鋰電池  SOC  

手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

  •   受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置,相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。   10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)   先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地,只要能夠擠入門(mén)檻的玩家都在
  • 關(guān)鍵字: 10納米  SoC  

Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)

  •   如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等,而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來(lái)越普遍。盡管很多專(zhuān)家認(rèn)為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商宣稱(chēng)其手機(jī)采用了10核處理器。無(wú)獨(dú)有偶,芯片老大Intel在“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
  • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

車(chē)用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車(chē)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦

  •   Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始,新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(chē)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始,新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(chē)(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。   為達(dá)到功耗和性能目標(biāo),EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
  • 關(guān)鍵字: SoC  EyeQR5  

PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍,中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

  •   IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華,稱(chēng)全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元,年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。   現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了,已經(jīng)無(wú)處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
  • 關(guān)鍵字: PCB  SoC  

IPC 推動(dòng)中國(guó)電子制造業(yè)實(shí)現(xiàn)由大變強(qiáng)

  •   當(dāng)前,全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)代。2015 年,國(guó)務(wù)院提出“中國(guó)制造 2025”規(guī)劃,提高制造業(yè)創(chuàng)新能力,加快推動(dòng)兩化融合,推行綠色制造,提高制造業(yè)國(guó)際化水平,進(jìn)一步加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),中國(guó)將由“制造大國(guó)”向“制造強(qiáng)國(guó)”轉(zhuǎn)型。IPC—國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)®全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日訪問(wèn)中國(guó),就當(dāng)今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、IPC 為中國(guó)
  • 關(guān)鍵字: IPC  電子制造  

放棄SoC之后 英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)將走向何方?

  • 回顧PC時(shí)代,英特爾的輝煌無(wú)人能及,移動(dòng)領(lǐng)域上的受挫,就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了?其實(shí)不是這樣子的。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

2017年IPC APEX展會(huì)盛邀專(zhuān)家投稿

  •   IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®邀請(qǐng)電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人士、學(xué)者、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿,參加展會(huì)期間的專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程及技術(shù)會(huì)議演講。2017年IPC APEX展會(huì)將在圣地亞哥會(huì)展中心舉行,專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)課程將安排在2017年2月12、13和16日,技術(shù)會(huì)議將安排在2月14-16日。   電子行業(yè)久負(fù)盛名的展覽會(huì)議——IPC APEX展位為電子企業(yè)及專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)極高性?xún)r(jià)比展示專(zhuān)業(yè)技能和知名度的國(guó)際性平臺(tái)。在往年的A
  • 關(guān)鍵字: IPC  APEX  

基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn)

  • 以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái),介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法,以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定,對(duì)同類(lèi)型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)具有借鑒意義。
  • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  動(dòng)態(tài)加載  SPI  201606  

Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計(jì)

  •   Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,它的商用系統(tǒng)級(jí)芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案,系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以用它高效率地設(shè)計(jì)出cache一致性的系統(tǒng),它的優(yōu)點(diǎn)是具有多個(gè)可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計(jì)中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連,與之相比,NCo
  • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  
共1904條 32/127 |‹ « 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 » ›|

ipc soc介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條ipc soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)ipc soc的理解,并與今后在此搜索ipc soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473