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ipc soc 文章 最新資訊

彈性SoC方案為ADAS保駕護(hù)航

  • 彈性SoC方案為ADAS保駕護(hù)航-終端消費(fèi)者也已經(jīng)認(rèn)知到ADAS可應(yīng)用于不同交通狀況的優(yōu)勢，盡管到買家愿意花一大筆錢購買汽車周邊監(jiān)控設(shè)備前還需要一些時間，但如今似乎已能了解停車輔助系統(tǒng)或自動緊急煞車系統(tǒng)不僅能保命，還能防止低速交通事故，進(jìn)而減少經(jīng)濟(jì)損失。
  • 關(guān)鍵字： 汽車電子  SOC  ADAS  

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？

  • 如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？-隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
  • 關(guān)鍵字： FPGA  SoC  嵌入式  

再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU

  • 再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。
  • 關(guān)鍵字： SOC  處理器  

淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢

  • 淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計最突出的主題。SoC設(shè)計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù)，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計并實現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設(shè)計人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設(shè)計人員建立的端口。即使是存儲器供應(yīng)商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  SOC  DRAM  

智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析

  • 智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論，提出一個嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
  • 關(guān)鍵字： 協(xié)議棧  SOC  傳感器技術(shù)  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
  • 關(guān)鍵字： FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  電源設(shè)計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字： Linux  OpenCL  SoC  

報告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

  • 　　根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 　　消費(fèi)電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字： IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
  • 關(guān)鍵字： cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字： SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

  • FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關(guān)鍵字： FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機(jī)AMP(非對稱多進(jìn)程處理模式)

  • 裸機(jī)AMP(非對稱多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運(yùn)行起來，在AMP（非對稱多進(jìn)程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經(jīng)相當(dāng)長了，我沒有詳細(xì)的介紹軟件方面的工程細(xì)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進(jìn)程處理模式

  • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進(jìn)程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序，實現(xiàn)非對稱的多進(jìn)程處理模式的概念。
  • 關(guān)鍵字： Zynq  SoC  ARM  

IPC發(fā)布《2017年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿研究報告》

  • 　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?發(fā)布《2017年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿研究報告》，此年度報告中發(fā)布的行業(yè)平均質(zhì)量指標(biāo)對于電子組裝企業(yè)用來評估企業(yè)自身的生產(chǎn)質(zhì)量有很高的實際價值。　　報告中的質(zhì)量評估指標(biāo)包括多種測試方法的一次性通過率、最終檢驗的產(chǎn)量和缺陷率、關(guān)鍵工序的內(nèi)部產(chǎn)量、缺陷率、DPMO和產(chǎn)量目標(biāo)、質(zhì)量不合格造成的平均成本、返工和報廢的平均成本。報告中提供多種質(zhì)量控制方法的相關(guān)數(shù)據(jù)?！　蟾孢€包括客戶滿意度、供應(yīng)商績效指標(biāo)，比如：客戶再次購買率、因質(zhì)量問題引發(fā)的退貨率、按時交貨率;報告中還包括主要的質(zhì)
  • 關(guān)鍵字： IPC  
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