intel 文章進(jìn)入intel技術(shù)社區(qū)

Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺(tái)積電代工

　　臺(tái)灣媒體援引來(lái)自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號(hào)PantherPoint的下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片組交由臺(tái)積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對(duì)應(yīng)的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。　　
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Intel生產(chǎn)工藝規(guī)劃是否會(huì)按部就班？

　　按ITRS工藝路線圖,在2009年進(jìn)入32納米,英特爾做到了。但是實(shí)現(xiàn)工藝,,出產(chǎn)樣品,到真正量產(chǎn)，尚存在差距，通常需要一年多時(shí)間。按英特爾計(jì)劃，,2011 Q1時(shí)32nm的出貨比升至35%，Q2時(shí)達(dá)50%，到Q3時(shí)32nm才超過(guò)70%，表示45nm將退出午臺(tái)。如果ITRS仍按每?jī)赡晏嵘?個(gè)節(jié)點(diǎn)計(jì)，那么在2011年末應(yīng)到22nm，預(yù)計(jì)英特爾的Ivy Bridge處理器將出籠。
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Intel描繪HPC的多核與眾核藍(lán)圖

　　在今年的國(guó)際超級(jí)計(jì)算機(jī)會(huì)議上有很多關(guān)于多核架構(gòu)與億億次級(jí)計(jì)算的討論——這兩個(gè)主題似乎是密切關(guān)聯(lián)的。但隨著各種團(tuán)體迅猛的朝著這個(gè)億億次級(jí)里程碑邁進(jìn)，可以明確的是x86多核CPU的自然發(fā)展不會(huì)使業(yè)界離這個(gè)目標(biāo)太遠(yuǎn)。眾核GPGPU(通用GPU)，另一方面也顯現(xiàn)出是一種切實(shí)可行的實(shí)現(xiàn)億億級(jí)計(jì)算的途徑。那么Intel的“少GPU”技術(shù)意味著什么呢? 　　
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英特爾希望能在手機(jī)芯片市場(chǎng)一展拳腳

　　北京時(shí)間12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開(kāi)的一次投資者會(huì)議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品之中。　　
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據(jù)稱Intel已開(kāi)始量產(chǎn)Oak Trail平臺(tái)

　　根據(jù)報(bào)道，Intel公司目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)其針對(duì)超薄上網(wǎng)本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實(shí)性應(yīng)該很高，因?yàn)楦鶕?jù)計(jì)劃Intel公司將會(huì)在2011年初開(kāi)始Oak Trail平臺(tái)的出貨。　　
關(guān)鍵字： Intel Atom

嵌入式戰(zhàn)局緊張　

　　嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒，英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(dòng)(Atom)處理器E600C系列，結(jié)合Altera現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA)技術(shù)，將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi)，并具備各種輸入/輸出控制器(IOH)，將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖，突破安謀國(guó)際(ARM)與超威(AMD)的防線。　　
關(guān)鍵字： Intel Cortex-A15

Intel開(kāi)始量產(chǎn)平板機(jī)平臺(tái)

　　業(yè)績(jī)消息稱，Intel最近已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)最新平臺(tái)“Oak Trail”，專(zhuān)為近來(lái)火熱的平板機(jī)打造，也可用于MID設(shè)備。　　該平臺(tái)包括兩顆芯片：一是處理器Atom Z670(代號(hào)Lincroft)，集成圖形核心、內(nèi)存控制器，但頻率未知;二是芯片組SM35(代號(hào)Whitney Point)，相當(dāng)于一顆南橋芯片組，負(fù)責(zé)系統(tǒng)I/O。Oak Trail平臺(tái)支持多種操作系統(tǒng)，如果捆綁Intel自家開(kāi)發(fā)的MeeGo售價(jià)大約25美元，捆綁Windows 7的話則會(huì)更貴一些。　　
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Intel再簽代工大單

　　消費(fèi)電子設(shè)備便攜電池開(kāi)發(fā)商Lilliputian Systems宣布，已經(jīng)與Intel簽署晶圓制造供應(yīng)合同，同時(shí)獲得了Intel旗下全球投資公司Intel Captial的投資和股權(quán)注入。這也是繼Achronix半導(dǎo)體公司之后，Intel找到的第二個(gè)代工合作伙伴。　　
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異常低調(diào)：Intel已悄然成立代工部門(mén)

　　與Achronix半導(dǎo)體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開(kāi)放其最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但這并不是全部。消息稱，Intel已經(jīng)悄然成立了一個(gè)代工部門(mén)。　　消息來(lái)源表示：“(Intel)公司有著小規(guī)模的代工業(yè)務(wù)，在幕后默默運(yùn)作，始終都在尋找客戶。Intel這么做已經(jīng)有一段時(shí)間了，但從未提及過(guò)相關(guān)情況，至少?zèng)]有公開(kāi)披露過(guò)。” 　　Intel這么做的動(dòng)機(jī)依然不明。消息來(lái)源補(bǔ)充說(shuō)：“我認(rèn)為賺錢(qián)并不是Intel對(duì)代工感興趣的關(guān)鍵原因。他們一定是
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬

　　業(yè)界巨無(wú)霸英特爾(INTC)和斗志超級(jí)旺盛的AMD一直被視為個(gè)人電腦市場(chǎng)需求的風(fēng)向標(biāo)，這一市場(chǎng)的需求在今年上半年頗有反彈之勢(shì)，這不必說(shuō)，很大程度上應(yīng)該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過(guò)，到了下半年則又是另外一番景象了，個(gè)人電腦的需求較之上半年明顯疲軟，消費(fèi)者市場(chǎng)的情況尤其如此。在八月間，英特爾方面曾經(jīng)表示，“成熟市場(chǎng)上較之預(yù)期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn)，他們并因此調(diào)降了營(yíng)收預(yù)期。AMD的反應(yīng)要慢一點(diǎn)，但是到九月下旬，他們同樣調(diào)降了銷(xiāo)售額預(yù)期。　　
關(guān)鍵字： Intel AMD 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

Light Peak明年上市推廣困難是關(guān)鍵

　　根據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel正用老牛推車(chē)的步伐緩慢的應(yīng)付USB 3.0的時(shí)，同時(shí)卻已經(jīng)悄悄的準(zhǔn)備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術(shù)。Intel一直堅(jiān)稱他們樂(lè)于與USB 3.0和平共處，這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來(lái)。來(lái)自EE Times的一份關(guān)于Intel Light Peak的報(bào)告稱，該技術(shù)目前來(lái)說(shuō)推廣有一定難度，因?yàn)樵S多PC制造商都選擇了USB 3.0技術(shù)而沒(méi)多少?gòu)S家愿意使用Light Peak技術(shù)。　　但是從另一方面來(lái)說(shuō)，Intel從未放棄過(guò)用光劍斬?cái)嚆~線的想法，就如Inte
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Intel表示目前尚無(wú)計(jì)劃將Atom引入服務(wù)器

　　據(jù)外電報(bào)道，雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務(wù)器推出推出低功耗處理器架構(gòu)，但是Intel方面則明確表示不會(huì)將Atom低功耗處理器架構(gòu)引入服務(wù)器領(lǐng)域。外界對(duì)此的主要看法是，雖然Atom的低功耗特性對(duì)于某些特定產(chǎn)品有好處，但是其性能目前還不能滿足服務(wù)器產(chǎn)品對(duì)于性能的要求。雖然目前已經(jīng)有不少公司推出了配備Intel Atom處理器的服務(wù)器級(jí)系統(tǒng)產(chǎn)品，不過(guò)Intel從來(lái)沒(méi)有以官方的形式發(fā)布過(guò)。　　根據(jù)IDG News的報(bào)道，英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、服務(wù)器平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Kirk B&midd
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傳Intel Sandy bridge平臺(tái)芯片組可能原生支持USB3.0功能

　　udzilla網(wǎng)站稱Intel公司在新SandyBridge平臺(tái)的USB3.0功能方面的計(jì)劃似乎發(fā)生了一些變化，據(jù)稱Intel公司已經(jīng)決定往用來(lái)配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺(tái)中加入對(duì)USB3.0功能的支持，不過(guò)其它6系列芯片組是否加入U(xiǎn)SB3.0支持功能則仍屬未知，不過(guò)，正像當(dāng)初Intel推出無(wú)線顯示技術(shù)前并沒(méi)有大肆聲張那樣，也許到時(shí)候Intel的產(chǎn)品會(huì)給用戶一個(gè)驚喜。　　據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示，他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
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即將全面換代 Intel發(fā)9.1芯片驅(qū)動(dòng)最終版

　　Intel發(fā)布Chipset Device Software驅(qū)動(dòng)9.1.2.1007正式版本，主要增加對(duì)新Intel至強(qiáng)處理器C5500以及C3500系列(原代號(hào)為"Jasper Forest")的支持。時(shí)隔4月之后，Intel方面于日前推出其升級(jí)版本9.1.2.1008，此款驅(qū)動(dòng)沒(méi)有加入任何新功能，支持任何新硬件，而只是修正了先前9.1.2.1007中存在的BUG，使其運(yùn)行更加穩(wěn)定。　　此外，根據(jù)目前獲得的消息，Intel正在抓緊時(shí)間研發(fā)下一代9.2系芯片組驅(qū)動(dòng)，用于配合即將
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IC產(chǎn)業(yè)紅色警報(bào) 9月市場(chǎng)已呈現(xiàn)弱勢(shì)

　　目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。　　VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開(kāi)始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說(shuō)工業(yè)開(kāi)始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對(duì)。　　換言之，IC市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始變?nèi)?，正回到正常的理性增長(zhǎng)循環(huán)周期。　　之所以如此，因?yàn)?月的銷(xiāo)售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個(gè)季度，包括明年的態(tài)勢(shì)有眾多的不確定性。　　Hutcheson說(shuō)，人們常說(shuō)從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱，而
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intel介紹

英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細(xì) ]