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2018年TI杯全國大學生物聯(lián)網設計競賽于無錫成功舉辦

- 2018年9月17日,北京——由教育部高等學校計算機類專業(yè)教學指導委員會主辦,全球領先的模擬和嵌入式處理半導體廠商德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 協(xié)辦的“2018 TI 杯全國大學生物聯(lián)網設計競賽”(以下簡稱“物聯(lián)網設計競賽”)全國總決賽日前于無錫成功舉辦。無錫市副市長劉霞女士,教育部計算機類專業(yè)教指委副主任、臨沂大學校長楊波教授,上海交通大學電子信息與電氣工程學院蘇躍增書記,德州儀器(TI)亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士等出席了本次競賽的頒獎典禮。TI杯全國大學生物聯(lián)網設計競賽迄今已成
- 關鍵字: TI 物聯(lián)網
2018年TI杯全國大學生電子設計競賽模擬電子系統(tǒng)設計專題邀請賽南京落幕

- 2018年“TI杯”全國大學生電子設計競賽模擬電子系統(tǒng)設計專題邀請賽(簡稱“邀請賽”)暨頒獎典禮昨日于南京郵電大學圓滿落幕。邀請賽旨在培養(yǎng)大學生創(chuàng)新意識、動手能力和工程實踐能力。經過賽前的緊張準備以及現(xiàn)場 5天的培訓、競賽、交流與展示,來自山東大學的代表隊憑借數(shù)字多用表設計的杰出表現(xiàn),最終奪得了本屆最高獎杯“TI杯“。中國科學院院士,南京大學電子科學與工程學院教授鄭有炓院士作為頒獎嘉賓為獲獎隊伍頒發(fā)了獎杯。德州儀器全球大學計劃市場傳播總監(jiān)Patty Arellano女士和德州儀器亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承
- 關鍵字: TI ADS112C04
結合運用有線和無線連接,構建智能云網關

- 分析公司IHS Markit預測到2025年,物聯(lián)網(IoT)將涵蓋750億互聯(lián)物品。要達到如此龐大的規(guī)模,制造商將需要將其原有系統(tǒng)(以及數(shù)十年來的囊括大部分有線協(xié)議的老舊基礎設施)與不斷改進的無線連接標準和技術相融合?! o論是在工廠還是樓宇中,匯聚、管理和分析云中邊緣節(jié)點數(shù)據(jù)都具有巨大潛在優(yōu)勢。然而,通過各種通信協(xié)議將多種設備連接在一起并最終接入云中是物聯(lián)網網絡開發(fā)面臨的最大障礙之一。借助智能網關(圖1),無需直接接入互聯(lián)網,即可簡化端節(jié)點設計、減少網絡流量并幫助加快決策制定。 圖 1:智能網關
- 關鍵字: 物聯(lián)網 TI
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