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臺積電將代工電源管理IC大廠IR
- 由于數(shù)碼電源管理IC具備輕薄短小、且能將數(shù)據(jù)具體化等特色，全球重要電源管理IC供應(yīng)商國際整流器公司(IR)看好數(shù)碼電源管理IC在高階服務(wù)器和筆電上的應(yīng)用，持續(xù)推出新產(chǎn)品。市場預(yù)期，代工廠之一的臺積電將可受惠。 IR13日由企業(yè)功率事業(yè)部多相位產(chǎn)品執(zhí)行總監(jiān)DeepakSavadatti介紹新產(chǎn)品，他看好臺灣與IR合作密切ODM廠，尤其是已布局云端運(yùn)算領(lǐng)域的廠商，將有助擺脫代工低毛利的情況，今年將是充滿機(jī)會的一年。 IR為國際整合元件(IDM)廠之一，在去年底傳出關(guān)閉部分工廠，市場即期待其釋出
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日本IDM廠減重 半導(dǎo)體業(yè)受惠多
- 受到日元強(qiáng)勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財報，均出現(xiàn)嚴(yán)重虧損赤字，為了有效降低生產(chǎn)成本，并分散產(chǎn)能降低地震等天災(zāi)風(fēng)險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電受惠，封測廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產(chǎn)鏈服務(wù)業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng)意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。 日本311大地震后，過去習(xí)慣自行生產(chǎn)制造的日本IDM廠，已經(jīng)改變作法，開始更確實(shí)的執(zhí)行資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-
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IDM公司2011年繼續(xù)關(guān)閉舊廠
- 2011年全球 IDM 廠商為降低營運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關(guān)閉，包括6條8吋線(皆非內(nèi)存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計關(guān)閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計至少有8條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。
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臺晶圓代工訂單沖高 日本與大陸市場扮要角
- 整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)將更明顯，未來日本將與大陸共同成為臺系晶圓代工廠成長重要市場。 臺積電董事長張忠謀向來看好IDM廠委外趨勢，在第2季法說會中他特別指出，雖然2009年臺積電在大陸業(yè)務(wù)營收首度超越日本市場，但2010年臺積電在日本業(yè)務(wù)出現(xiàn)令人驚喜的巨大增長，因此，盡管大陸市場持續(xù)走強(qiáng)，但
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IC封測廠2010年資本支出大手筆 但仍有產(chǎn)能短缺之虞
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導(dǎo)向成長軌道，在整合元件(IDM)大廠持續(xù)釋出后段封測訂單挹注下，封測產(chǎn)業(yè)的成長幅度將會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應(yīng)未來營運(yùn)成長以及配合客戶需求，IC封測廠拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業(yè)擴(kuò)產(chǎn)方向以新技術(shù)、新產(chǎn)品為主，考量到設(shè)備交期的問題，預(yù)測到了2010年封測產(chǎn)能仍有短缺之虞。 日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來添購機(jī)器設(shè)備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長林文伯在法說會上表示，在需求優(yōu)于預(yù)期以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式的逐步演變
- 日前在中國電子報上見長電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。 一直以來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實(shí)細(xì)想兩者之間并非沒有共存點(diǎn)。至少近期已看到韓國的東部(Dongbu)芯片代工廠，它說代工照做，但要打出部分樹自己品牌的產(chǎn)品，即向IDM過渡。 一直以來代工與IDM之間的分界線，在于客戶利益，即如果代工也自立品牌，會涉嫌代工廠竊取客戶的knowhow，所以代工廠通常不做自主品牌產(chǎn)品是事實(shí)。但是
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2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)
- 據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計后者屆時將擴(kuò)張13.8%。 如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 純晶圓代工廠商可能會
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臺積電搶進(jìn)電源IC 市場潛力160億美元
- 不僅擴(kuò)充先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數(shù)，絕大部分市場由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設(shè)計客戶搶進(jìn)此一市場。 劉信生表示，在電源管理市場規(guī)模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持，目前臺積電不論在設(shè)計環(huán)境與制程平臺上都已做足準(zhǔn)備，積極搶攻此市場
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