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idc directions 2024 文章 最新資訊

Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

  • 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個端口，每個端口需要2個MOSFET提供保護。單個PCB上有多達96
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分析師觀點：年后第一波數(shù)字化利好標(biāo)志——“兩會”前中央財經(jīng)委員會第四次會議釋放出強勁拉動經(jīng)濟增長信號

  • 2024年“兩會”召開在即，正在大家熱切期盼“兩會”之際，2月23日下午，中央財經(jīng)委員召開了第四次會議，此次為最高級別會議，總書記和主要常委悉數(shù)到場。會議重點研究了3大問題：大規(guī)模設(shè)備更新問題、消費品以舊換新問題、有效降低全社會物流成本問題。這三個問題表面看似非常普通與常規(guī)，但卻釋放出強勁拉動經(jīng)濟增長的信號，也是春節(jié)后第一波數(shù)字化利好標(biāo)志。大規(guī)模設(shè)備更新的核心是通過擴大投資拉動經(jīng)濟增長，通過鼓勵先進產(chǎn)能發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，并利好企業(yè)級ICT市場。消費品以舊換新的核心是通過消費拉動經(jīng)濟增長，鼓勵循環(huán)經(jīng)濟并惠及每
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

  • IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內(nèi)部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實驗室開發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在

  • 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術(shù)發(fā)展日新月異的時代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

  • 用展覽會(APEC 2024)上重點展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行，業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進展。在APEC展會上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進功率轉(zhuǎn)換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動和再生能源等應(yīng)用實現(xiàn)無可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會議：向我們的氮化鎵專家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進技術(shù)

  • 對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
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分析師觀點： 四年內(nèi)，中國新一代AI手機將占據(jù)半壁江山——機遇稍縱即逝

  • 隨著AI對智能終端市場每個領(lǐng)域的影響，智能手機將成為推動AI革命進入到每個家庭的終端設(shè)備。如今，絕大多數(shù)已上市的智能手機都配備了可驅(qū)動集成人工智能（AI）功能的芯片。行業(yè)正在迅速地采用下一代芯片——將帶來令人興奮的新功能和交互模式。IDC定義的"新一代AI手機"使用能夠更快、更高效地運行端側(cè)生成式人工智能（GenAI）模型的片上系統(tǒng)(SoC)，該SoC使用的神經(jīng)處理單元(NPU)配備每秒30 Tera運算（TOPS）或更高的性能并使用int-8數(shù)據(jù)類型。這些新設(shè)備正引起消費者和原始設(shè)備
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分析師觀點：Sora正式發(fā)布前，多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜的10個思考

  • OpenAI發(fā)布使用Sora大模型生成的1分鐘短視頻后，正式全面打開了生成式AI的想象空間。盡管目前尚未正式對外開放使用，也無法了解到更多技術(shù)細節(jié)，但可以確定的是這一波技術(shù)迭代將為AI行業(yè)參與者帶來可觀的機遇。在多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜，IDC中國研究總監(jiān)盧言霞給出了以下10個思考，供您參考Sora對于生成式AI的影響：在文生視頻領(lǐng)域真正邁出了第一步，真正做到生成式AI驅(qū)動生成短視頻。接下來也將刺激其他科技巨頭加快在該領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)力度以及產(chǎn)品發(fā)布速度。不可預(yù)測的未來：具體哪些公司能在什么時間點推出與Sora
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IDC：華為超越蘋果成為 2023 年 Q4 中國平板電腦市場出貨量第一

  • IT之家 2 月 21 日消息，近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了 2023 年第四季度中國平板電腦季度跟蹤報告，數(shù)據(jù)顯示，2023 年第四季度中國平板電腦市場出貨量約 817 萬臺，同比下降約 5.7%，其中消費市場同比下降 7.3%，商用市場同比增長 13.8%。同時，2023 年第四季度，華為超過蘋果成為中國平板電腦市場出貨量第一。IDC 數(shù)據(jù)顯示華為曾在 2019 年 Q3 - 2020 年 Q1 實現(xiàn)過第一，不過后續(xù)又被蘋果反超回去，如今再次超越蘋果?！?圖源 IDC 中國，下同202
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2023年中國折疊屏手機市場出貨量同比增速再超100%

  • 北京，2024年2月20日——國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2023年第四季度，中國折疊屏手機市場出貨量約277.1萬臺，同比增長149.6%。華為、OPPO以及榮耀的多款新品推動該季度折疊屏市場延續(xù)快速增長勢頭。2023年全年中國折疊屏手機市場出貨量約700.7萬臺，同比增長114.5%。自2019年首款產(chǎn)品上市以來，中國折疊屏手機市場連續(xù)4年同比增速超過100%。隨著安卓廠商和上游供應(yīng)鏈的持續(xù)加大研發(fā)投入，硬件技術(shù)改進成熟，軟件系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化，消費者使用體驗感不斷提升。而價格的進一步下
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村田參展MWC 2024

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術(shù)展覽會——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l  雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

  • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進步，包含：1.第二代超視覺運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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2023年中國智能手機市場出貨量創(chuàng)近10年最低 蘋果首獲年度第一

  • 北京，2024年1月25日國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2023年第四季度，中國智能手機市場出貨量約7,363萬臺，同比增長1.2%， 在連續(xù)同比下降10個季度后首次實現(xiàn)反彈。但需要注意的是，雖然整體市場終于恢復(fù)到增長趨勢，但是市場表現(xiàn)還是明顯低于預(yù)期。目前的市場需求主要來自于1-3線城市的高端人群，例如銷售較好的產(chǎn)品大多集中于蘋果iPhone 15、華為Mate 60、小米14、vivo X100等各品牌的旗艦產(chǎn)品系列，而主要負(fù)責(zé)走量的中低端產(chǎn)品的銷售情況并未明顯改善，占據(jù)大部分市場份
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎

  • 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴(yán)格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實驗室技術(shù)人員認(rèn)為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進的生產(chǎn)級功能，同時還具有桌面設(shè)備的易用性和簡單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁面
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美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

  • 【美國，芝加哥】當(dāng)?shù)貢r間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負(fù)責(zé)人
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