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ic insights 文章 最新資訊

專用IC解密技術(shù)AVR應(yīng)用技巧

  • AVR與傳統(tǒng)類型的單片機(jī)相比,在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來(lái)的一些基本的功能,其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善?! 〉褂酶玫钠骷皇菫樵O(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)
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IR擴(kuò)展其封裝系列,推出PQFN 4mmx4mm封裝

  •   全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列,推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級(jí)驅(qū)動(dòng)IC采用該封裝,為家用電器、工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)工具和替代能源等一系列應(yīng)用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: IR  PQFN  IC  

Panasonic調(diào)整大型IC業(yè)務(wù)策略

  •   Panasonic半導(dǎo)體正調(diào)整大型IC的業(yè)務(wù),目前已凍結(jié)公司尖端制程研發(fā)的投資,并快速轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì),將產(chǎn)能釋出給專業(yè)代工廠。除此之外,Panasonic也積極向外推廣自行研發(fā)的數(shù)位家電用圖像處理平臺(tái)「UNIPHIER」,借此減低對(duì)自家公司及特定客戶的依賴,幫助部門(mén)業(yè)務(wù)得以自立。   
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Cirrus Logic推出新型數(shù)字功率因數(shù)校正IC

  • ?????? 領(lǐng)先的高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件提供商Cirrus Logic 公司今天宣布推出新產(chǎn)品CS1501/CS1601,持續(xù)拓展了其數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)IC產(chǎn)品系列,強(qiáng)化了公司對(duì)新型數(shù)字能源控制相關(guān)產(chǎn)品的重視和關(guān)注。與2010年推出的CS1501/CS1601類似,此次新推的數(shù)字PFC器件可以提供卓越的性能,實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì),沖擊傳統(tǒng)的模擬PFC產(chǎn)品,   CS1501和CS1601都為數(shù)字控制,并采用變頻斷續(xù)導(dǎo)通模
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三洋推出用于錄音筆等便攜音頻應(yīng)用的處理方案

  • 三洋半導(dǎo)體(安森美半導(dǎo)體成員公司)推出用于數(shù)碼錄音筆(IC recorder)等便攜設(shè)備的音頻處理方案——LC823425。這產(chǎn)品包含內(nèi)置硬連線MP3編碼器/解碼器系統(tǒng),提供業(yè)界最低的功耗5毫瓦(mW),以內(nèi)置數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)支援先進(jìn)功能。
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IC業(yè)者熱衷布局觸控市場(chǎng)

  •   隨著蘋(píng)果iPad簡(jiǎn)約風(fēng)格重新興起——以觸控按鍵取代傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設(shè)計(jì),和輕薄面板搭載觸控按鍵,也成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者短期內(nèi)觸控領(lǐng)域發(fā)展的新機(jī)會(huì);另外,智慧電視市場(chǎng)開(kāi)始加溫,威盛/硅統(tǒng)兩家芯片處理器業(yè)者也共同搶入該市場(chǎng),多方布局。   
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3D IC明后年增溫

  •   3D IC時(shí)代即將來(lái)臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示,當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際,3D IC趨勢(shì)正在形成當(dāng)中,預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流,掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機(jī)。   
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Power Integrations推出LinkZero-AX系列新器件

  •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日宣布推出LinkZero-AX產(chǎn)品系列的兩款最新器件(LNK585和LNK586),同時(shí)還推出了PI大學(xué)基礎(chǔ)入門(mén)視頻課程,向設(shè)計(jì)師講解如何實(shí)現(xiàn)零瓦待機(jī)能耗。LinkZero-AX系列集成離線式開(kāi)關(guān)IC在2010年10月首次推出,其主輸出功率現(xiàn)已提高至6.5瓦 — 是該產(chǎn)品系列早期器件最大輸出功率的兩倍。
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羅姆開(kāi)拓中國(guó)網(wǎng)絡(luò)銷(xiāo)售市場(chǎng)

  •   5月10日,日本知名半導(dǎo)體供應(yīng)商羅姆株式會(huì)社在官方網(wǎng)頁(yè)上開(kāi)始實(shí)行網(wǎng)絡(luò)銷(xiāo)售,旨在把以中國(guó)企業(yè)為中心的非日系企業(yè)的營(yíng)業(yè)額從30%提高到40%。羅姆方面希望借助網(wǎng)絡(luò)銷(xiāo)售可輕松便利地購(gòu)入樣品的特點(diǎn)吸引中國(guó)顧客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)   
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基于IC智能卡中的非接觸式讀寫(xiě)模塊設(shè)計(jì)

  •  引言  IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領(lǐng)域異軍突起。特別是在公共交通行業(yè)的電子車(chē)票、衛(wèi)生醫(yī)藥中的醫(yī)療保險(xiǎn)、停車(chē)場(chǎng)等封閉式場(chǎng)所管理、身份識(shí)別、智能大廈中的電子
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淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用

  •  摘要:本文結(jié)合目前IC卡表應(yīng)用中存在的問(wèn)題及智能CPU卡的特點(diǎn),介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用。智能CPU卡應(yīng)用在IC卡表中將改變?cè)械拿荑€系統(tǒng)形式,很好地解決IC卡表應(yīng)用中存在的問(wèn)題,極大的提高系統(tǒng)的安全性,
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豐田發(fā)布面向ECU用控制IC的新一代工藝技術(shù)

  • 豐田汽車(chē)就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù),在功率半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)際學(xué)會(huì)“ISPSD2011”(美國(guó)圣地亞哥,201...
  • 關(guān)鍵字: 豐田  ECU  IC  工藝技術(shù)  

奧地利微電子力爭(zhēng)2015年實(shí)現(xiàn)完全碳中立

  •   全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼:AMS)宣布將實(shí)施一項(xiàng)積極的計(jì)劃,爭(zhēng)取在2015年實(shí)現(xiàn)全面碳中立,成為全球半導(dǎo)體行業(yè)中首個(gè)實(shí)現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個(gè)積極努力承擔(dān)環(huán)境保護(hù)責(zé)任的企業(yè),自2004年起,奧地利微電子一直致力于主動(dòng)減少碳足跡,到2010年已實(shí)現(xiàn)減少50%相當(dāng)于31,000噸的二氧化碳排放。在過(guò)去的兩年中,奧地利微電子完全掌握包括員工在內(nèi)所有公司活動(dòng)的二氧化碳生成情況。
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全球LED驅(qū)動(dòng)IC新品創(chuàng)新技術(shù)分析[附圖表]

  • 前言半導(dǎo)體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展比人們預(yù)期快得多,LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無(wú)法比擬的,...
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日月光和臺(tái)灣交大合作開(kāi)發(fā)三維IC封測(cè)技術(shù)

  •   將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測(cè)技術(shù)為研發(fā)主題,“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立,日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示,日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合,3D IC預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入量產(chǎn),將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。   
  • 關(guān)鍵字: 日月光  3D IC  
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