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ic compiler ii 文章 最新資訊

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元

  • 　　2012年第1季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計(jì)畫分析，今年第2季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元，較第1季成長14.3%。 　　第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌，ITIS計(jì)畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性電子市場的訂單則因客戶庫存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產(chǎn)值的衰退幅度
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  IC  

單體鋰離子電池應(yīng)用充電器IC的選擇

  • 單體鋰離子 （Li-Ion） 電池充電器的選項(xiàng)有很多種。隨著手持設(shè)備業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，對電池充電器的要求也不斷增加。要為完成這項(xiàng)工作而選擇正確的集成電路 （IC），我們必須權(quán)衡幾個(gè)因素。在開始設(shè)計(jì)以前，我們必須考慮
  • 關(guān)鍵字： IC  選擇  充電器  應(yīng)用  鋰離子  電池  單體  

利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序

  • CPU、ASIC、FPGA、存儲器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測和電源裕量調(diào)節(jié)解...
  • 關(guān)鍵字： MAX16046  系統(tǒng)管理  IC  

本土芯片如何創(chuàng)新？

  • 摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
  • 關(guān)鍵字： IC  芯片  201205  

世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好

  • O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達(dá)到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
  • 關(guān)鍵字： IC  傳感器  O-S-D  201205  

IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)

  • 摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。 關(guān)鍵詞：IC卡 語音錄放 文本轉(zhuǎn)換 所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  語音  電子  IC  

IC觀察：模式之爭 讓數(shù)據(jù)來說話

  • 　　3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。 　　在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 　　不過，我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于
  • 關(guān)鍵字： IC  3D工藝  

基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中信號串?dāng)_的預(yù)防

  • 摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步，使得物理設(shè)計(jì)面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設(shè)計(jì)過程中解決信號完整性問題是越來越重要。互連線間的串?dāng)_就是其中的一個(gè)，所以在后端設(shè)計(jì)的流程
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  信號  預(yù)防  物理  IC  65nm  工藝  數(shù)字  基于  

基于SPMC65P2404A單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

  • 隨著世界計(jì)算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展，全球的信息時(shí)代已來臨，各國都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路，我國政府正在致力于國民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè)，以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
  • 關(guān)鍵字： 燃?xì)?/a>  應(yīng)用  IC  智能  SPMC65P2404A  單片機(jī)  基于  

PBOC2．0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計(jì)與開發(fā)

  • 摘要：為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨(dú)立完成金融交易的問題，選擇超低功耗而且價(jià)格低廉的單片機(jī)完成硬件平臺的設(shè)計(jì)；并在芯片內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)金融交易，開發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  開發(fā)  讀卡器  IC  新型  金融  PBOC2  

UC/OS-II內(nèi)核調(diào)度分析

  • UC/OS-II內(nèi)核調(diào)度分析,一．內(nèi)核概述：多任務(wù)系統(tǒng)中，內(nèi)核負(fù)責(zé)管理各個(gè)任務(wù)，或者說為每個(gè)任務(wù)分配CPU時(shí)間，并且負(fù)責(zé)任務(wù)之間的通訊。內(nèi)核提供的基本服務(wù)是任務(wù)切換。之所以使用實(shí)時(shí)內(nèi)核可以大大簡化應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，是因?yàn)閷?shí)時(shí)內(nèi)核允許將應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： 分析  調(diào)度  內(nèi)核  UC/OS-II  

4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個(gè)穩(wěn)定輸出并提供一個(gè)能驅(qū)動(dòng)兩串 LED 的驅(qū)動(dòng)器

  • LTC3675 是一個(gè)節(jié)省空間的單芯片電源解決方案，適用于靠單節(jié)鋰離子電池運(yùn)行的多軌應(yīng)用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個(gè) 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個(gè) 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
  • 關(guān)鍵字： 驅(qū)動(dòng)  一個(gè)  LED  驅(qū)動(dòng)器  Linear  提供  輸出  面積  7mm  IC  

IC智能卡失效機(jī)理分析

  • IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
  • 關(guān)鍵字： 分析  機(jī)理  失效  智能卡  IC  

μC／OS-II在51單片機(jī)上的移植

  • 摘要：針對在51單片機(jī)上移植實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)mu;C／OS-II的目的，以mu;C／OS-II工作原理為基礎(chǔ)，結(jié)合51單片機(jī)堆?？臻g少的情況，采用改變堆棧指針到不同任務(wù)寄存器組的方法，通過改變堆棧指針的實(shí)驗(yàn)，得出在堆?？臻g較
  • 關(guān)鍵字： 移植  機(jī)上  單片  OS-II  

“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利召開

  • 2012年4月20日，由半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利舉行。此次交流會(huì)由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會(huì)議致詞。同時(shí)，來自汽車及光電行業(yè)的14家知名企業(yè)，眾多業(yè)內(nèi)人士出席了活動(dòng)。
  • 關(guān)鍵字： 羅姆  IC  LAPIS  
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