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微利下的繁榮導(dǎo)致IC產(chǎn)業(yè)起伏不定

　　全球半導(dǎo)體工業(yè)的利潤水平己經(jīng)下降到令人警覺的低水平,全球前40家大公司中有一半多的公司目前的利潤率水平僅僅能夠承受每年新的最低投資活動(dòng)。這是半導(dǎo)體設(shè)備制造商LamResearch公司的CEOSteveNewberry最近在SEMI工業(yè)策略年會(huì)上的講話。　　雖然全球半導(dǎo)體工業(yè)每年從集成電路數(shù)量上仍保持有兩位數(shù)以上的增長,但是總的趨勢是走向微利下的繁榮時(shí)代，也即工業(yè)只能平坦的發(fā)展,不能產(chǎn)生足夠大的投資回報(bào)來繼續(xù)興建新的工廠,以滿足日益增長的客戶需求。　　業(yè)界都試圖妥善地解決價(jià)格下降問題,以獲得足夠
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IR推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC

　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC。　　IR3502能夠?yàn)槿我鈹?shù)量的IR XPhase? 相位IC提供整體系統(tǒng)控制和接口，每個(gè)XPhase相位IC可驅(qū)動(dòng)并監(jiān)控一個(gè)相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整體系統(tǒng)設(shè)定值精度和菊鏈?zhǔn)綌?shù)字相位時(shí)序，無需外部元件，也能達(dá)到準(zhǔn)確的相位交錯(cuò)。IR3502和IR3507芯片組與IR3507相位IC結(jié)合，可提供功
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億道電子IIC-China 2008精彩亮相

致力于嵌入式開發(fā)方案的億道電子在IIC-China 2008深圳站和上海站上亮相,此次展會(huì)上億道電子分別作為微軟的銀牌合作伙伴,ARM的工具總代理商和Altium一級總代理展出了自己的產(chǎn)品. 此次展會(huì)是國內(nèi)集成電路應(yīng)用技術(shù)及高端元器件規(guī)模最大的展覽會(huì). 中國四大城市巡回舉行. 在深圳與上海會(huì)場的技術(shù)專區(qū)。這兩大會(huì)場將開設(shè)技術(shù)專區(qū)，以展示目前市場需求旺盛的兩大技術(shù)：電源技術(shù)以及射頻和微波技術(shù)。參觀人士將在針對性強(qiáng)的商展環(huán)境中接觸眾多專業(yè)供應(yīng)商，并親身體驗(yàn)這些領(lǐng)域中的頂尖技術(shù)。電子元器件館將從深圳會(huì)場擴(kuò)
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市場決定國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線

　　從長遠(yuǎn)來看，從制造大國發(fā)展到制造強(qiáng)國，再到技術(shù)強(qiáng)國，是我國發(fā)展的趨勢，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。　　目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開始應(yīng)用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多，但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢。　　在系統(tǒng)級芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級芯片，國內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場主要由運(yùn)營商來定制，所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營商的意見。運(yùn)營商擔(dān)心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足，
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市場決定國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線

　　從長遠(yuǎn)來看，從制造大國發(fā)展到制造強(qiáng)國，再到技術(shù)強(qiáng)國，是我國發(fā)展的趨勢，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。　　目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開始應(yīng)用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多，但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢。　　在系統(tǒng)級芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級芯片，國內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場主要由運(yùn)營商來定制，所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營商的意見。運(yùn)營商擔(dān)心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足，
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滿足用戶需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向

　　IC設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該胸懷寬闊一些，把更多的精力投入到如何設(shè)計(jì)開發(fā)能夠更好地滿足用戶需求的芯片產(chǎn)品中去。　　目前，在一些應(yīng)用領(lǐng)域，國內(nèi)IC產(chǎn)品已經(jīng)可以與國外產(chǎn)品相媲美。許多整機(jī)企業(yè)越來越多地在系統(tǒng)中采用國內(nèi)廠商設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品。其具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：性價(jià)比高，具有很好的本地化支持，擁有很好的本地化軟件資源，能夠滿足本地化需求?，F(xiàn)在很多國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司并不只是提供單個(gè)的產(chǎn)品，而是根據(jù)客戶的切實(shí)需求提供完整的設(shè)計(jì)方案。這些都是一些國外IC廠商所不具備的優(yōu)勢。　　目前很多芯片設(shè)計(jì)公司瞄準(zhǔn)同一應(yīng)用領(lǐng)域，出現(xiàn)了
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恩智浦為麥德龍集團(tuán)提供智能標(biāo)簽IC

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布，領(lǐng)先的國際零售公司麥德龍集團(tuán)已選擇采用恩智浦不帶用戶內(nèi)存的UCODE G2XL RFID芯片的智能標(biāo)簽，用于其供應(yīng)鏈的管理。該零售商將在德國的現(xiàn)購自運(yùn)批發(fā)商場中采用RFID技術(shù)的貨架上，部署UCODE G2XL芯片驅(qū)動(dòng)的UPM Raflatac RFID標(biāo)簽。之所以選擇該芯片，是因?yàn)槠湓谡麄€(gè)UHF頻率范圍內(nèi)均具有突破性的性能。該芯片還將用于麥德龍集團(tuán)在德國的貨箱級試驗(yàn)中。 ?? MGI METRO Group Info
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IP設(shè)計(jì)日趨重要國內(nèi)企業(yè)積極開拓

　　隨著IC設(shè)計(jì)所需的成本越來越高，風(fēng)險(xiǎn)越來越大，采用IP(IntelectualProperty)進(jìn)行設(shè)計(jì)已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)一個(gè)重要的設(shè)計(jì)模型。IP一般是指知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，根據(jù)DATAquest咨詢公司的定義，IP是指那些用于ASIC(專用集成電路)、ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)及PLD(可編程邏輯器件)等器件當(dāng)中，預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路功能模塊。　　在近幾年，國內(nèi)也先后涌現(xiàn)出一批提供IP產(chǎn)品的公司，他們設(shè)計(jì)的產(chǎn)品包括CPU(中央處理器) IP、音視頻IP及模擬IP等。例如，龍芯公司設(shè)計(jì)開發(fā)32位C
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領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商齊聚IIC-China 2008北京站

第十三屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China 2008)將于2月末到3月初成都、深圳、北京和上海四大城市巡回舉辦，該項(xiàng)展會(huì)已成為國內(nèi)電子行業(yè)研發(fā)人員、技術(shù)經(jīng)理以及專業(yè)采購人士不可錯(cuò)過的盛會(huì)，是國內(nèi)規(guī)模最大的專業(yè)集成電路及高端元器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)。 ? IIC-China 2008北京站將于3月6~7日在中國國際貿(mào)易中心舉行。得益于人才和區(qū)域優(yōu)勢，最近幾年北京電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，已經(jīng)成為中國電子技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂最重要的基地之一。除了高校和研究院所云集
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國內(nèi)IC測試業(yè)：降低成本滿足主要芯片需求

據(jù)中國電子報(bào)報(bào)道，測試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備近年來雖有一定的發(fā)展，但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國際發(fā)達(dá)國家相差很大，而長期以來又對集成電路測試重視不夠，其技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平相比則差距進(jìn)一步拉大。國內(nèi)所用的高端測試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來幾年內(nèi)測試設(shè)備應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC(
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策產(chǎn)業(yè)發(fā)展 IC巨頭云集成都

　　3月2日，國內(nèi)規(guī)模最大的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——第13屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”首度在成都舉辦，來自國內(nèi)外的近百家IC設(shè)計(jì)、制造企業(yè)齊聚本地，展示了行業(yè)最新的技術(shù)、設(shè)備和發(fā)展趨勢，不少國際IC知名企業(yè)更是對本地產(chǎn)業(yè)環(huán)境青睞有加、獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。　　本地企業(yè)在家門口找到展示機(jī)會(huì) 　　“中國內(nèi)地正在出現(xiàn)一批新的電子制造業(yè)中心，成都無疑是其中最為矚目的一個(gè)!”在昨天的開幕式上，展會(huì)主辦方、納斯達(dá)克上市公司、全球IT信息巨頭環(huán)球
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我國IC應(yīng)主攻嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域

　　自主創(chuàng)新是以自己為主體、自己把握主動(dòng)權(quán)的創(chuàng)新，必須要形成自己的創(chuàng)新點(diǎn)。　　集成電路的發(fā)展直接推動(dòng)了信息化社會(huì)的進(jìn)程。集成電路作為主要的元器件，在計(jì)算機(jī)、通信、信息家電、信息安全和國防安全等領(lǐng)域，都起著基礎(chǔ)性的作用。在“信息化帶動(dòng)工業(yè)化，工業(yè)化促進(jìn)信息化”的新型工業(yè)化道路上，集成電路無疑扮演著極其重要的角色。　　在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域加快研發(fā) 　　在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所需的芯片方面，通用CPU已構(gòu)成相對壟斷的勢態(tài)，Intel和AMD這兩家?guī)缀醢鼣埩耸澜缟贤ㄓ脗€(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的芯片供
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我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。
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弘憶國際宣布開始大批量銷售驅(qū)動(dòng)IC

弘憶國際宣布已經(jīng)開始大批量的銷售LCM驅(qū)動(dòng)IC。弘憶自從去年九月開始宣布和戰(zhàn)略伙伴晶門科技有限公司展開合作之后，現(xiàn)已使用晶門科技芯片在幾個(gè)消費(fèi)電子廠商處設(shè)計(jì)出解決方案。在本季度，出貨量預(yù)計(jì)將超過千萬。弘憶國際的副總裁陳明藻先生表示：“我們很高興在與我們新伙伴晶門科技合作非常順利。我們的客戶非常愿意接受和采納晶門科技的設(shè)計(jì)，并且我們對于2008年的營業(yè)額及以后的增長感到樂觀。” 晶門科技分銷商營運(yùn)總監(jiān)蘇少華表示：“在和弘憶合作的最初三個(gè)月里，他們把晶門科技的
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得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對的挑戰(zhàn)。出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會(huì)，位于測試封裝設(shè)備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。得可Galaxy平臺(tái)上的DirEKt焊球置放，以明
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