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IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù),可以使芯片的散熱性能提升3倍。   據(jù)networkworld網(wǎng)站報(bào)道,膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組,并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常,膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒,因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。   但事實(shí)上,IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達(dá)到預(yù)期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時(shí),膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積,從而影響了散熱效果。   為解決該問題,IBM研發(fā)人員在散熱片(heatsink)的底部開出一些細(xì)小的通道,使膠
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英特爾與IBM翻新電晶體制造技術(shù) 創(chuàng)重大突破

  •     英特爾和IBM周五宣布在電晶體的研發(fā)上獲得40年來最重大的進(jìn)展之一,可確保微晶片尺寸更小,功率更強(qiáng)大,成功克服了一大障礙。     雙方分別以各自的研究,透過使用一種新物質(zhì)來制造電晶體而達(dá)成突破。體積迷你的電晶體是制造微晶片的基礎(chǔ)物質(zhì)。      這項(xiàng)科技運(yùn)用到一層透過電晶體調(diào)節(jié)電流的物質(zhì)。      產(chǎn)業(yè)顧問公司VLS
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飛思卡爾與IBM宣布簽署標(biāo)志性技術(shù)開發(fā)協(xié)議

  • 德州奧斯汀和紐約阿芒克-2007年1月23日訊-飛思卡爾半導(dǎo)體公司和IBM宣布,飛思卡爾將加入IBM技術(shù)聯(lián)盟,聯(lián)合進(jìn)行半導(dǎo)體的研究與開發(fā)。 此協(xié)議包括互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)和絕緣硅(SOI)技術(shù)以及45納米一代產(chǎn)品的高級半導(dǎo)體研究和設(shè)計(jì)支持轉(zhuǎn)換。飛思卡爾是第一個(gè)與IBM技術(shù)聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術(shù)研究和開發(fā)的技術(shù)開發(fā)合作伙伴。 本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場(包括汽車、聯(lián)網(wǎng)、無線、工業(yè)和消費(fèi)電子)的領(lǐng)先技術(shù)水平與IBM開發(fā)世界一流技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先系統(tǒng)技術(shù)的成功經(jīng)驗(yàn)結(jié)合起來。 此次合作將
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ILOG 與IBM簽定半導(dǎo)體解決方案合作協(xié)議

  •  ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導(dǎo)體方案系列 提供給IBM的制造業(yè)實(shí)施系統(tǒng)客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議,攜手推廣ILOG專門為半導(dǎo)體生產(chǎn)排程問題而設(shè)計(jì)的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ,面向IBM的制造業(yè)實(shí)施(MES)客戶,也適用于其它領(lǐng)域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
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三巨頭公布Cell芯片資料 欲與X86爭鋒

  • 為了消除人們對Cell微芯片只能被用在游戲機(jī)中的誤解,IBM、索尼、東芝公布了有關(guān)這款芯片的新的詳細(xì)資料。     IBM、索尼、東芝于本周四公布了此前沒有公布的Cell架構(gòu)的技術(shù)規(guī)范和軟件標(biāo)準(zhǔn),預(yù)計(jì)它們還將公開更多的文檔。它們表示,希望這些文檔能夠吸引軟件開發(fā)商、商業(yè)合作伙伴、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)提出這款芯片新的“用武之地”。此前,索尼公司已經(jīng)宣布將在未來的PS3游戲機(jī)中使用這款芯片,東芝公司則表示將把它在在電視機(jī)中。   一些分析人士認(rèn)為,Cell芯片能夠被應(yīng)用在從手機(jī)到服
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IBM推出Cell芯片威脅英特爾 將用于PS3

  • 據(jù)路透社報(bào)道,IBM周三表示,他們將把被寄予厚望的Cell芯片技術(shù)用于索尼的PlayStation(PS)電子游戲機(jī)主機(jī)的核心上,并提議幫助客戶將其用于太空行業(yè)、軍事領(lǐng)域以及醫(yī)療產(chǎn)品等范圍廣闊的電子產(chǎn)品上。   Cell技術(shù)是由IBM、索尼和東芝Toshiba三家公司聯(lián)手開發(fā)的,是以家庭娛樂市場為目標(biāo)的新一代處理器。有分析師預(yù)計(jì),這項(xiàng)被嚴(yán)格保密的芯片技術(shù)將用于索尼即將推出的PS 3蒂娜子游戲機(jī)和東芝的一系列高端電視產(chǎn)品線上,但目前尚未以其它市場為目標(biāo)。   IBM發(fā)言人Cary Zie
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Cell芯片的關(guān)鍵細(xì)節(jié)

  • 創(chuàng)新的設(shè)計(jì)將8個(gè)協(xié)作核心與基于Power的核心結(jié)合在一起,使處理性能達(dá)到了最新PC處理器的10倍以上 2005年2月7日,在美國加利福尼亞舊金山舉行的國際固態(tài)電路大會(ISSCC)上,IBM、索尼、索尼電腦娛樂公司(索尼公司和索尼電腦娛樂公司被統(tǒng)稱為索尼集團(tuán))和東芝公司首次披露了他們聯(lián)合開發(fā)的代號為Cell的微處理器的突破性多核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)——Cell具備超級計(jì)算機(jī)般的浮點(diǎn)計(jì)算性能,觀察到的時(shí)鐘速度大于4 GHz。 自2001年3月以來,來自IBM、索尼集團(tuán)和東芝公司的一個(gè)工程師小組就一直在
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ILOG 與 IBM 簽署半導(dǎo)體解決方案協(xié)議

  • ILOG(R宣布,該公司已經(jīng)與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)(簡稱“FPO”)的協(xié)議。FPO 是 ILOG 的半導(dǎo)體生產(chǎn)調(diào)度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標(biāo)向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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IBM、旺宏和奇夢達(dá)共同推出新型存儲芯片技術(shù)

  •  尺寸非常小的新型“相變”內(nèi)存速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于閃存 來自IBM、旺宏和奇夢達(dá)的科學(xué)家今天聯(lián)合發(fā)布他們的共同研究成果,這種新型計(jì)算機(jī)存儲器技術(shù)將有望取代已被廣泛用于計(jì)算機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如數(shù)碼相機(jī)和便攜式音樂播放器)的閃存芯片。 新研究成果預(yù)示“相變”內(nèi)存的前景一片光明,該內(nèi)存的處理速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于閃存,并且尺寸也比閃存小得多,從而使未來高密度“非易失性”存儲器以及功能更強(qiáng)大的電子設(shè)備的出現(xiàn)成為可能。非易失性存儲器無需利用電力來保存信息。通過將非易失性與優(yōu)異性能以及可靠性完美結(jié)合起來,相變技術(shù)還為面向移
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IBM軟件收購見成效 利潤同比大幅增長

  • 本周二,IBM公司公布了第三季度業(yè)報(bào)。在通過收購強(qiáng)化軟件業(yè)務(wù)后,它的利潤較上年同期有了大幅度的增長。 第三季度IBM的利潤由上年同期的15.2億美元增長到了22.2億美元,每股收益由94美分提高到了1.45美元。銷售收入由上年同期的215億美元增長到了226億美元。 IBM在收購軟件業(yè)務(wù)方面投資了36億美元。由于服務(wù)業(yè)務(wù)增長速度放慢,IBM開始擴(kuò)展利潤率最高的軟件業(yè)務(wù)。 企業(yè)、政府部門、大學(xué)對IBM大型主機(jī)的需求也刺激了IBM銷售的增長。
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聯(lián)想取代IBM在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟董事會的位置

  •   Bluetooth SIG宣布聯(lián)想公司取代IBM在該組織中的創(chuàng)始成員位置,并立即生效。聯(lián)想是IT業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商,去年收購了IBM公司的個(gè)人電腦事業(yè)部以及所有相關(guān)業(yè)務(wù)。除了個(gè)人計(jì)算機(jī)類產(chǎn)品以外,聯(lián)想還生產(chǎn)大量外設(shè),從手機(jī)、到打印機(jī),直到PDA等產(chǎn)品。這些外設(shè)可以利用藍(lán)牙無線技術(shù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián),以及連接到PC。    Bluetooth SIG作為國際性行業(yè)組織,監(jiān)督藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展,并負(fù)責(zé)向生產(chǎn)商進(jìn)行藍(lán)牙無線技術(shù)認(rèn)證及發(fā)放商標(biāo)的使用許可。通過成為創(chuàng)始成員,聯(lián)想將與其他業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商杰
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IBM交付第一批Wii視頻游戲機(jī)芯片

  •   IBM日前宣布,公司設(shè)在紐約州East Fishkill一個(gè)先進(jìn)的制造工廠將交付一批微處理器,這些處理器將用作任天堂即將推出的Wii視頻游戲機(jī)的數(shù)字心臟。    今年早些時(shí)候,IBM和任天堂簽署了一項(xiàng)為期數(shù)年的微芯片制造協(xié)議,以支持任天堂即將推出并被寄與厚望的Wii視頻游戲機(jī)。這款被稱為“百老會(Broadway)”的芯片將提供在以前的視頻游戲機(jī)上無法獲得的超級體驗(yàn)。            I
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IBM與AMD將合作開發(fā)超級計(jì)算機(jī)

  •      在AMD公司的大力支持下,IBM 公司目前正在制造全球運(yùn)算速度最快的超級計(jì)算機(jī)。    IBM將負(fù)責(zé)為美國能源部國家核安全管理局建造這臺名為Roadrunner的超級計(jì)算機(jī)。在未來兩年內(nèi),這臺計(jì)算機(jī)將在美國新墨西哥州的洛斯阿拉莫斯國家實(shí)驗(yàn)室建造逐步安裝完成。政府預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的總成本為1.1億美元。    Roadrunner計(jì)算機(jī)與設(shè)在美國德克薩斯州奧斯丁市的Cell微處理器聯(lián)合設(shè)計(jì)中心淵源頗深。該超級計(jì)算機(jī)將采用16
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IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片

  •   IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌科技和三星近日聯(lián)合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片,并開始供應(yīng)設(shè)計(jì)套件。關(guān)鍵設(shè)計(jì)元素的早期硅化,加上首批設(shè)計(jì)套件,能夠讓設(shè)計(jì)者率先演進(jìn)至這個(gè)由行業(yè)領(lǐng)先的CMOS工藝研發(fā)聯(lián)盟研制的最新工藝。首批設(shè)計(jì)套件是四大公司聯(lián)合打造的,現(xiàn)已開始供貨。        這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統(tǒng)的工作電路,擁有成熟的硅性能,運(yùn)用了聯(lián)盟伙伴聯(lián)合開發(fā)的工藝。這批芯片在聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)的駐地——IBM設(shè)在紐約州East Fis
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IBM發(fā)布二季財(cái)報(bào) 凈利20億美元超出預(yù)期

  •      據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM發(fā)布了2006年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,由于裁員和出售低利潤率的PC業(yè)務(wù),IBM第二季度凈利潤同比增長11%,超過了分析師的預(yù)期。   在截至6月30日的這一財(cái)季,IBM的凈利潤為20.2億美元,每股收益1.30美元,較去年同期有較大幅度增長。2005年第二季度,IBM的凈利潤為18.3億美元,每股收益1.12美元。IBM第二季度營收為219億美元,比去年同期的223億美元下滑1.7%。IBM公司2005年第二季度營收中計(jì)入了來自PC部門的5.57億美元
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ibm介紹

IBM   國際商業(yè)機(jī)器公司,或萬國商業(yè)機(jī)器公司,簡稱IBM(International Business Machines Corporation),公司網(wǎng)址(簡體中文):http://www.ibm.com/cn/??偣驹诩~約州阿蒙克市公司,1911年創(chuàng)立于美國,是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司,目前擁有全球雇員 30多萬人,業(yè)務(wù)遍及 160多個(gè)國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè) [ 查看詳細(xì) ]

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