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IBM攜手半導體商取得無線技術(shù)重大突破

　　物聯(lián)網(wǎng)作為互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展下的又一產(chǎn)物，其發(fā)展勢頭十分迅猛。IBM與模擬混合信號，半導體供應商Semtech的合作，最近也有了新的進展，兩家公司宣布在無線網(wǎng)絡技術(shù)上有了重大突破，這一突破將加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。　　本次合作，IBM提供軟件的技術(shù)支持，Semtech提供硬件設備，合作開發(fā)出了一套全新的系統(tǒng)平臺，該平臺將無線傳輸數(shù)據(jù)的距離提高到了15公里，當然這個距離要根據(jù)周圍環(huán)境而定，但這已經(jīng)比目前的無線傳輸距離提高了好幾倍。　　在這套系統(tǒng)當中，融合了IBM的MoteRunner軟件和SemtechS
關(guān)鍵字： IBM 無線技術(shù)

IBM攜手半導體供應商取得無線網(wǎng)絡技術(shù)重大突破

　　物聯(lián)網(wǎng)作為互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展下的又一產(chǎn)物，其發(fā)展勢頭十分迅猛。IBM與模擬混合信號，半導體供應商Semtech的合作，最近也有了新的進展，兩家公司宣布在無線網(wǎng)絡技術(shù)上有了重大突破，這一突破將加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。　　本次合作，IBM提供軟件的技術(shù)支持，Semtech提供硬件設備，合作開發(fā)出了一套全新的系統(tǒng)平臺，該平臺將無線傳輸數(shù)據(jù)的距離提高到了15公里，當然這個距離要根據(jù)周圍環(huán)境而定，但這已經(jīng)比目前的無線傳輸距離提高了好幾倍。　　在這套系統(tǒng)當中，融合了IBM的MoteRunner軟件和SemtechS
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XMC（武漢新芯）與IBM簽署技術(shù)許可協(xié)議

2013年10月9日，中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發(fā)展的專業(yè)晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得IBM經(jīng)生產(chǎn)驗證的65納米射頻與45納米低功耗技術(shù)授權(quán)。
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IBM最新滴液技術(shù):控制電路的導電和絕緣狀態(tài)

今天IBM展示能夠應用在電腦芯片核心的微型開關(guān)和內(nèi)存芯片的最新技術(shù)： a drop of ionic liquid（一滴離子液體）。 ...
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IBM開發(fā)人腦神經(jīng)元模擬芯片推動認知電腦發(fā)展

為了實現(xiàn)海量資料實時分析所需的每秒百萬兆次（exascale）運算速度，以滿足未來大量感測器流信息的需求（例如將在20 ...
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IBM開發(fā)出可模仿人類大腦的專用集成電路

　　電子時代網(wǎng)站2013年9月18日報道]日前，美國IBM公司展示了采用神經(jīng)突觸進行計算的集成電路。該芯片基于IBM研究出的新神經(jīng)元模型，可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸。　　使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡并不新奇，新奇的是IBM研究出創(chuàng)新型神經(jīng)模型方法，并將所有東西都集成在一個高密度、低功耗的專用集成電路(ASIC)中。每一個人工神經(jīng)元需要大約1200個ASIC門電路和一個由縱橫交錯式隨機存儲器實現(xiàn)的突觸。很多這樣的神經(jīng)元和突觸放進同一個器件中，進行完全并行的處理。　　直到現(xiàn)在，大多數(shù)的計算機芯片都采用帶
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IBM再向Linux斥巨資支持自主服務器

　　北京時間9月17日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，IBM計劃在未來4年或5年對Linux以及其它用于旗下Power服務器的相關(guān)開源技術(shù)投資10億美元。IBMPower服務器使用自主開發(fā)的Power芯片技術(shù)。　　IBM一直是Linux最大支持方之一，該公司也曾在2000年承諾向Linux投資10億美元，當時他們剛剛開始在Linux市場取得一席之地。　　時至今日，Linux已經(jīng)成為了眾多服務器的主要操作系統(tǒng)，特別是那些用于計算機機房的服務器，它們由谷歌等大型網(wǎng)絡公司運營。多數(shù)服務器為x86服務器，使用
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印度建晶圓廠 IBM表興趣

　　印度當局祭出減稅等誘因，積極向國外半導體業(yè)者招手，盼能協(xié)助印度國內(nèi)興建晶圓廠，印度官方證實，成員包括IBM和意法半導體(STMicro)在內(nèi)的2大財團已提出建廠提案。　　根據(jù)華爾街日報指出，印度傳播暨信息科技部長席巴爾(Kapil Sibal)上周五證實，2家財團提出晶圓廠建廠計劃，合計斥資80億美元，已要求他們在2個月內(nèi)提出更詳盡的計劃報告，包含產(chǎn)能結(jié)構(gòu)及營銷方案。他透露，印度需要蓋至少15座晶圓廠。　　印度政府希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，減少長期以來倚賴進口的成本支出，進而緩和經(jīng)常帳赤字嚴重惡化問
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渝企引進IBM 最先進集成電路技術(shù)

　　記者從市半導體協(xié)會獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實際生產(chǎn)。　　BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導體晶片上的技術(shù),新引進的這項技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類芯片。　　據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會失效,而該技術(shù)可實現(xiàn)芯片在150℃時仍可正常運行,大大提高了芯片的運行穩(wěn)定性。
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英特爾的挑戰(zhàn) IBM攜谷歌沖擊PC服務器市場

　　英特爾的挑戰(zhàn) IBM攜谷歌沖擊PC服務器市場　　近日消息，據(jù)國外媒體報道，對于電腦芯片巨頭英特爾來說，除了PC芯片夕陽西下之外，它還將在尚且滋潤的PC服務器芯片市場迎來另外一場危機：美國芯片巨人IBM，將開放其強勁的Power芯片架構(gòu)，結(jié)盟Nvidia等多個廠商，以及谷歌(微博)、亞馬遜、騰訊等大客戶，向英特爾的x86PC服務器芯片發(fā)起一場沖擊。　　美國時間周二，IBM將宣布成立“OpenPower聯(lián)盟”，IBM的宗旨，是將傳統(tǒng)上用于自家服務器的Power芯片技術(shù)、架構(gòu)
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通過需求驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)才具備生命力

　　著2012年物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃的發(fā)布，物聯(lián)網(wǎng)成為產(chǎn)業(yè)熱點。越來越多的政府部門、研究機構(gòu)、企業(yè)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)，研究物聯(lián)網(wǎng)、投資物聯(lián)網(wǎng)。傳統(tǒng)的自動化領(lǐng)域，通訊領(lǐng)域、軟件領(lǐng)域，互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廠商紛紛進入物聯(lián)網(wǎng)。但物聯(lián)網(wǎng)智庫的專家在與物聯(lián)網(wǎng)從業(yè)人員交流時，發(fā)現(xiàn)不同領(lǐng)域的人對物聯(lián)網(wǎng)的理解都不同。同一個概念，不同的理解，是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的障礙。　　物聯(lián)網(wǎng)智庫的專家在研究了幾個物聯(lián)網(wǎng)的定義中發(fā)現(xiàn)，這些定義大多數(shù)是為了定義而定義，缺乏生命力。無論是在商業(yè)領(lǐng)域，還是在科研領(lǐng)域，最有生命力的概念都是需求驅(qū)動的。對物聯(lián)網(wǎng)這個概念而
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全球供應鏈巨變：小型化、簡單化及本地化

　　IBM副總裁保羅·布羅迪(Paul Brody)周一在美國科技博客GigaOm上撰文稱，我們正在步入一個“軟件定義供應鏈”的時代，得益于3D打印、智能機器人和開源硬件等新一代制造技術(shù)的推動，未來的供應鏈將呈現(xiàn)小型化、簡單化及本地化的特征，這些特點令其效率更高、成本更低。　　以下為文章全文：　　“加州設計，中國組裝”，這八個字最為貼切地概括了今日全球頂尖供應鏈的超凡性能和規(guī)模。但在這簡簡單單幾個字的背后，卻是全球最為復雜的供應鏈操作流
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中國制造企業(yè)邁向“智慧工廠”

　　近幾年， “智慧工廠”的概念引發(fā)我國制造業(yè)的強烈關(guān)注。事實上， “智慧工廠”早已經(jīng)成為歐美等發(fā)達國家制造業(yè)的廣泛標準，而在我國，這一趨勢才剛剛萌芽?！笆濉币?guī)劃中，制造業(yè)智能化已經(jīng)被國家列為未來行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略。　　“智慧工廠”在發(fā)達國家早已大行其道　　智慧工廠是現(xiàn)代工廠信息化發(fā)展的新階段，是在數(shù)字化工廠的基礎上，利用物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和設備監(jiān)控技術(shù)加強信息管理和服務;清楚掌握產(chǎn)銷流程、提高生產(chǎn)過
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IBM裁員沖擊半導體研發(fā)動能？

　　盡管藍色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續(xù)報導。根據(jù)IBM員工組聯(lián)Alliance@IBM估計，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據(jù)Alliance@IBM網(wǎng)站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外，Allianc
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聯(lián)華電子加入IBM芯片聯(lián)盟共同開發(fā)10奈米制程技術(shù)

聯(lián)華電子與IBM日前(13日)共同宣布，聯(lián)華電子將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。
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ibm介紹

IBM 　　國際商業(yè)機器公司，或萬國商業(yè)機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網(wǎng)址（簡體中文）：http://www.ibm.com/cn/。總公司在紐約州阿蒙克市公司，1911年創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業(yè)務遍及 160多個國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè) [ 查看詳細 ]