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hspa+lt 文章 最新資訊

高壓側電流檢測放大器LT6107

  • 0 引言
    LT6107是凌力爾特公司(Linear Technology Corporation)推出的一款簡單小巧、多功能高壓側電流檢測放大器，是一種簡單易用的通用器件，具有高輸入電壓范圍、高精度、寬工作溫度范圍、低失調(diào)電壓、低電源電
  • 關鍵字： 6107  LT  電流檢測放大器    

LT3597: 三通道降壓型LED驅動器

  • LT®3597 是一款 60V、三通道降壓型 LED 驅動器，能夠在 100Hz 頻率條件下實現(xiàn) 10,000:1 的數(shù)字 PWM 調(diào)光，并可在每個通道中運用快速 NPN 電流源來驅動多達 10 個 LED。另外，也可以利用 CTRL1-3 引腳的模擬控制來實施 LED 調(diào)光操作。
  • 關鍵字： 3597  LED  LT  三通道    

展訊收購領先UMTS/ HSPA +技術公司Mobile Peak

  • 中國領先的無生產(chǎn)線半導體供應商、擁有先進的2G和3G無線通信技術的展訊通信有限公司，今日宣布已經(jīng)收購了Mobile Peak股份有限公司約48.44％的股份，Mobile Peak是一家開在上海和圣地亞哥的私營無廠半導體公司，專業(yè)從事設計高度集成UMTS/ HSPA +的調(diào)制解調(diào)器芯片組。
  • 關鍵字： 展訊  HSPA +  

HSPA+與LTE技術兼容問題

  • 目前HSPA+網(wǎng)絡在全球已經(jīng)得到了大范圍的部署。截至2010年底，全球已經(jīng)有67個國家的148個HSPA+商用網(wǎng)絡的演進計劃，其中103張網(wǎng)絡已完成在57個國家的商用部署（包括13個雙載波42 Mbit/s HSPA+，11個MIMO 28 Mbit/s HS
  • 關鍵字： 問題  兼容  技術  LTE  HSPA  

廣東聯(lián)通HSPA+商用將啟動

  • 　　廣東聯(lián)通計劃于今年5月17日開始，在廣州、深圳、東莞、佛山、中山、珠海等六個地市啟動HSPA+商用，最高可以提供速率21Mbit/s的HSPA+網(wǎng)絡。目前，廣東聯(lián)通所有WCDMA網(wǎng)絡基站均基于HSPA。此次HSPA+升級，將優(yōu)先部署室內(nèi)場景和室外熱點話務區(qū)。在上述珠三角六市啟動HSPA+網(wǎng)絡升級之后，熱點區(qū)域理論上可提供最大21Mbps的高速數(shù)據(jù)接入能力?！?/li>
  • 關鍵字： 聯(lián)通  HSPA  

Cinterion針對機對機通信推出支持HSPA+的新型PH8旗艦模塊

  • 　　蜂窩機對機(M2M)通信模塊領域的全球領導者、金雅拓公司(歐洲證券交易所股票代碼：NL 0000400653 GTO)旗下子公司Cinterion日前推出了其最新的旗艦HSPA+ M2M模塊PH8。 這是一種面向全球市場的M2M級完全加固型高帶寬模塊，可為2G和3G網(wǎng)絡提供可靠的高速無線連接，并且為向LTE等不斷演變的4G網(wǎng)絡過渡提供了橋梁。 　　
  • 關鍵字： Cinterion  HSPA  

LTE是未來主流技術

  • 　　獨立電信分析師的預測指出，HSPA用戶數(shù)將在2015年達到 18.7億戶，復合年增長率46%。HSPA技術在高速網(wǎng)絡市場中的占有率將從2009年的31%開始增長，到了2015年將增長至59%;同時HSPA的全球網(wǎng)絡占有率將從2009年的4%開始增長，到了2015年將增長為25%。 　　
  • 關鍵字： LTE  HSPA  

HSPA+終端的測試方案

  • 　為提高下行和上行分組數(shù)據(jù)的速率和容量，現(xiàn)在已經(jīng)在全球范圍內(nèi)大規(guī)模地部署UMTS高速下行分組接入(HSDPA)和高速上行分組接入(HSUPA)網(wǎng)絡。在3GPP中，HSDPA作為Rel-5引入，而HSUPA則是3GPP Rel-6的一個非常重要的特性
  • 關鍵字： 方案  測試  終端  HSPA  

報告：2015年全球LTE用戶數(shù)量將突破2億大關

  • 　　5月18日消息，據(jù)國外媒體報道，調(diào)研公司Maravedis周一發(fā)布報告稱，2015年全球LTE用戶數(shù)量將突破2億大關。 　　通過提供雙模(3G和LTE)設備，運營商在未來五年內(nèi)將吸引越來越多的LTE用戶，預計到2015年可突破2億。 　　調(diào)查結果顯示，大部分運營商將采取HSPA—HSPA—LTE升級路線，而Verizon等少部分運營商則采取EVDO—CDMA—LTE升級模式。 　　未來兩年內(nèi)，北美和亞洲部分國家將是LTE的活躍地區(qū)。在25家已選中L
  • 關鍵字： 3G  LTE  HSPA  

高通公司發(fā)布Gobi連接技術的最新路線圖

  • 　　先進無線技術、產(chǎn)品及服務的領先開發(fā)與創(chuàng)新廠商高通公司今天發(fā)布了拓展后的Gobi™連接技術產(chǎn)品路線圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術拓展全新目標市場的舉措之一。Gobi產(chǎn)品系列新增的調(diào)制解調(diào)器芯片組支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能?；贕obi技術在PC市場取得成功的基礎上，高通公司正準備通過此技術滿足USB調(diào)制解調(diào)器、電子書閱讀器、游戲終端和M2M商用應用等其它細分市場的需求。
  • 關鍵字： 高通  Gobi  HSPA+  CDMA2000  

picoChip宣布4家新的家庭基站客戶采用picoXcell

  • 　　picoChip日前對外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成為了在他們各自的HSPA+家庭基站設計中使用picoChip的PC302 picoXcell™ SoC的最新客戶。加上這6家新客戶，目前已有20多家制造商采用了這款業(yè)內(nèi)領先的picoXcell™家庭基站解決方案。此前曾公布的客戶包括阿爾卡特朗訊、GWT、 ipAccess、Sagem和 Ubiquisys等。在2010移動世界大會的p
  • 關鍵字： picoChip  基站  HSPA+  

picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列

  • 　　作為家庭基站技術的行業(yè)領導者，picoChip日前發(fā)布了三款新品，它們使其用戶僅通過一個統(tǒng)一的設計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內(nèi)最完整的系統(tǒng)級家庭基站解決方案產(chǎn)品系列。 　　新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經(jīng)驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可擴展到容納
  • 關鍵字： picoChip  基站  SoC  HSPA+  

英特爾預計2012年部署新型WiMax無線寬帶技術

  • 　　英特爾副總裁兼WiMax項目辦公室主任羅摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特爾預計將從2012年開始部署下一步重點推出的移動WiMax無線寬帶技術。英特爾是向全球互聯(lián)網(wǎng)用戶提供移動WiMax無 線寬帶服務的主要支持者。舒克拉在臺北舉行的一次新聞發(fā)布會上說：“相關標準工作將于今年底完成。” 　　英特爾的資料顯示，新的移動WiMax標準802.16m將取代802.16e標準，能夠提供更快的下載和上載速度，可向用戶提供170M bps(比特/秒)的下載速度和90M b
  • 關鍵字： 英特爾  WiMax  HSPA  

全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆

  • 　　聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 　　這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術使下
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  TD-SCDMA  HSPA+  

采用LSI網(wǎng)絡解決方案實現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速

  • 　　隨著高速分組接入(HSPA)峰值數(shù)據(jù)速率不斷提高，目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進行用戶平面處理工作的無線電網(wǎng)絡控制器(RNC)平臺已無法滿足日益增加的通信有效負載要求。因此，RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協(xié)議。由于對峰值數(shù)據(jù)速率要求的提高，以及HSPA用戶數(shù)量和與WCDMA網(wǎng)絡相關流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。 　　本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡處理器來加快當前的HSP
  • 關鍵字： LSI  WCDMA  RNC  HSPA  
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