grace blackwell 文章 最新資訊
AI 推理競賽白熱化
- 雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓練中的主導地位仍然是無可爭議的,但我們可能會看到早期跡象,表明在 AI 推理方面,這家科技巨頭的競爭正在加劇,尤其是在能效方面。然而,Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上,ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
- 關鍵字: Nvidia Blackwell AMD Google Untether AI MLPerf 基準測試
地表最強芯片 英偉達CEO黃仁勛:Blackwell四季度量產
- 8月29日消息,今日,英偉達公布2025財年第二季度財報,第二財季,英偉達營收300億美元,同比增長122%,凈利潤為165.99億美元,同比增長168%。在財報后的電話會議上,英偉達CEO黃仁勛確認Blackwell芯片將在四季度開始量產,并在四季度開始發(fā)貨。對于投資者擔心Blackwell芯片設計存在問題,黃仁勛表示,Blackwell無需進行功能性變更。黃仁勛還稱,Blackwell從年底開始就會有數十億美元的銷售收入,在產能建立方面,公司還需要時間。今年3月,英偉達推出面向AI模型的新一代Blac
- 關鍵字: 英偉達 GPU Blackwell GPU架構
新AI芯片推遲上市,這對英偉達影響有多大?
- 英偉達推遲出貨B200,對營收影響幾何?據科技媒體The Information報道,英偉達向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產,若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達的季度收益。對此,英偉達回應媒體稱,對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
- 關鍵字: AI 芯片 英偉達 B200 Blackwell GPU Meta 微軟
Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster
- Supermicro, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商,推出可立即部署式液冷型AI數據中心。此數據中心專為云端原生解決方案而設計,透過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用,并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化,適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過Supermicro的4U液冷技術,NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能,且與較早的GP
- 關鍵字: Supermicro NVIDIA Blackwell HGX 液冷AI SuperCluster
英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬片,明年將達 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息,消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片,而在 2025 年將達到 200 萬片,此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響,根據《經濟日報》報道,英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡稱 PFLO )方案,計劃在 2025 年
- 關鍵字: 英偉達 GPU 計算平臺 Blackwell GB200
消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息,英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項先進的 2.5D 封裝技術,涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總容量為 192GB。值得注意的是,
- 關鍵字: 英偉達 Blackwell B100 GPU 顯存 CoWoS
英偉達下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月,SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內存,并將從明年上半年開始投入量產,目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據MT.co.kr報道,繼第4代產品HBM3之后,SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E,此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據半導體業(yè)界15日消息,SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產質量要求的HBM3E內存,并開展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示,“沒有HBM3E,英偉達就無法銷售B100”,“一旦質量達到要求,合同就只是時間問題。”據
- 關鍵字: 英偉達 GPU Blackwell B100 HBM3E 顯存
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