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全球代工進入投資競賽

　　幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。　　此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線，但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過剩。　　眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過去的戰(zhàn)術(shù)，開始進入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。　　三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝與22nm共存

　　GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。　　臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)，可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。　　GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種，一是繼續(xù)為AMD制造微處理器，二是開拓新的代工業(yè)務(wù)，
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 20納米半導(dǎo)體制造

Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名

　　2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。　　據(jù)市場調(diào)研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。　　贏家輸家兩家歡喜眾家愁　　贏家：GlobalFoundries，三星　　輸家：臺積電，聯(lián)電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 　　就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯(lián)電, 特許
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整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

　　對GlobalFoundries公司設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務(wù)繁重的一年。今年，他管理的這間工廠要實現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬片增加到6萬片。同時，F(xiàn)ab1工廠的生產(chǎn)任務(wù)也將從過去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉(zhuǎn)為現(xiàn)在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。　　Udo Nothelfer 　　不過挑戰(zhàn)正
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GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程

　　GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動22nm CMOS工藝的開發(fā)，并計劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。　　此前，F(xiàn)ab 1被認為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產(chǎn)工廠，而正在美國紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產(chǎn)地。　　“22nm制程已在Fab 1開動，F(xiàn)ab 1將試產(chǎn)22nm，并投入部分量產(chǎn)?！盕ab 1總經(jīng)理Ud
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)

　　ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費應(yīng)用級產(chǎn)品。　　這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries入戰(zhàn)局　晶圓代工市場供過于求疑慮升溫

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩(wěn)代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營收差3倍。　　2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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GlobalFoundries來勢洶洶各晶圓廠展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)

　　全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標(biāo)!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo)，不過執(zhí)行長孫世偉還是不忘股東權(quán)益報酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營業(yè)凈利20%、股東權(quán)益報酬率10%為努力目標(biāo)。　　對于全球晶圓來勢洶洶，繼購并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經(jīng)接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標(biāo)，外界推測，若加上聯(lián)電約15~20%市占率便可達此目標(biāo)
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Globalfoundries三年內(nèi)欲奪30%全球芯片代工

　　據(jù)臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內(nèi)奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場份額，成為僅次于臺積電的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD與阿布扎比先進技術(shù)投資公司(以下簡稱“ATIC”)的合資公司。　　ATIC首席執(zhí)行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)表示，“我為Globalfoundries設(shè)定了一個大膽的目標(biāo)。我們需要在未來2至3年內(nèi)，將Glob
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ATIC申請全盤接手GlobalFoundries

　　自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先進技術(shù)投資公司)共同擁有GlobalFoundries，但是后者顯然不僅僅滿足于目前手上65.8% 的股份。據(jù)路透社報道，ATIC近日向德國反壟斷機構(gòu)Bundeskartellamt提出申請，希望將GlobalFoundries全盤收入囊中。　　ATIC表示：“此舉與AMD逐漸向無工廠半導(dǎo)體企業(yè)過渡的長期規(guī)劃完全相符，這也是創(chuàng)立GlobalFoundries的關(guān)鍵策略之一。” 　　ATIC全盤接手GF AMD恐將徹底木有工
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ATIC與韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會展開全面合作

　　將新加坡特許半導(dǎo)體融入GlobalFoundries之后，阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(KSIA)簽署諒解備忘錄，在半導(dǎo)體行業(yè)展開全面合作。　　根據(jù)備忘錄，ATIC和KSIA會尋求與阿聯(lián)酋、韓國各自的本國半導(dǎo)體企業(yè)以及國際跨國公司尋求合作伙伴關(guān)系，并致力于技術(shù)教育和公共、私有技術(shù)的發(fā)展。ATIC和KSIA表示，雙方都有著顯著的知識產(chǎn)權(quán)資本和共同的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟興趣。　　ATIC、KSIA還會評估潛在的發(fā)展機遇和各種商業(yè)工程，包括半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)項目、技術(shù)趨
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Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠預(yù)計2012年完工

　　AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。　　臺積電12廠第五期上梁典禮，將由資深營運副總劉德音主持。設(shè)備商指出，今年半導(dǎo)體景氣進入多頭，全球三大晶圓代工廠擴產(chǎn)火力全開，三家公司新廠房總耗資172億美元，相當(dāng)于新臺幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來最大。　　GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12寸晶圓廠，為了擴大40納米以下先進
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GlobalFoundries斥資42億美元打造晶圓廠

　　晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮(zhèn)的芯片廠Fab 8，其中有81%經(jīng)費會用來采購機器設(shè)備，Malta廠將為全球晶圓造價最高的廠房。　　該廠建廠經(jīng)費高達42億美元，其中廠房建設(shè)僅占8億美元左右，但機器設(shè)備價值超出廠房建設(shè)4倍以上，高達34億美元。　　全球晶圓發(fā)言人Travis Bullard表示設(shè)備采購案已在規(guī)劃中，預(yù)計于2011年夏季進行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導(dǎo)體業(yè)采購約25%，因此推斷微顯影半導(dǎo)體設(shè)備龍頭荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體

　　GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營，老字號“特許”也將從此成為歷史。　　GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個真正的全球化全套服務(wù)半導(dǎo)體代工廠。　　合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計收入超過20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
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GlobalFoundries與特許半導(dǎo)體正式合并業(yè)務(wù)

　　GlobalFoundries計畫將其業(yè)務(wù)與近期收購的特許半導(dǎo)體合并，打造一家營收超過20億美元的晶圓代工廠商，挑戰(zhàn)市場龍頭臺積電及聯(lián)電。　　GlobalFoundries執(zhí)行長Doug Grose在接受路透專訪時表示，該公司已經(jīng)準備開始與供應(yīng)商和合作夥伴協(xié)調(diào)，以單一公司形式運營。GlobalFoundries為超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合資公司。　　他指出，該公司正努力整合所有供應(yīng)鏈關(guān)系，可能會在未來數(shù)月實現(xiàn)。　　GlobalFou
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GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權(quán)65.8%，兩公司均享有均等投票權(quán)。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其他公司擔(dān)當(dāng)晶圓代工?，F(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細 ]

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