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gan ic 文章 最新資訊

微傳感器市場銷售收入在08年將增18.5%

  •   據(jù)市場研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報告稱,2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達32億美元,比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年,全球微傳感器市場的銷售收入將達到84億美 元。這個市場從2008年至2013年的復合年增長率為21.3%。   BCC Research把這個市場分為微電機系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應用市場。微電機系統(tǒng)是最大的微傳感器市場,2007年的銷售收入為22億美元。這個市場2008年的銷售收入將達26億美元,2013年的銷售收入將達64億美元
  • 關鍵字: IC  微傳感器  微電機  生物芯片  納米傳感器  

互聯(lián)三要素:功率、成本和帶寬效率

  •   當在探討對IC和IP核的要求時,我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價位低;電池壽命無限長;無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對效率的嚴苛要求。   事實上效率分為三個不同的部分。很明顯,功率效率是其中之一,處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設備的電池的壽命。還有成本效率,用戶總是要求產(chǎn)品的價格越來越便宜,所包含的性能越來越多。成本下降,容量上升,這就是當今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分,但它們卻是驅(qū)動半導體技術的發(fā)展動力。   第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被
  • 關鍵字: IC  IP  處理器  Pulse-LINK  安全編碼  Tensilica  

MEMS劃片技術的現(xiàn)狀與技術革新

  •   0 引言   MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應的處理電路等幾部分,是在融合多種微細加工技術,并應用現(xiàn)代信息技術的最新成果的基礎上發(fā)展起來的高科技前沿學科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領域,相對于傳統(tǒng)的機械,它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術,可以在Si片指定位置上進行蝕刻或生長附加材料層,從而形成一個特殊的功能結(jié)構。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁,這些微機械結(jié)構容易因機械接觸而損
  • 關鍵字: MEMS  傳感器  劃片  IC  

Cree推出用于5GHzWiMAX的GaN HEMT三極管

  •   Cree發(fā)布了兩款突破性的GaN HEMT三極管,用于覆蓋4.9-5.8GHz頻帶的WiMAX。新款三極管CGH55015F與CGH55030F是首次發(fā)布的特定工作在5.8GHz的GaN HEMT WiMAX產(chǎn)品,其性能級別進一步證實了Cree在GaN技術上的的領導地位。   新款15-watt與30-watt器件的重要潛在特性包括:   1. 相比于類似功率級的GaAs MOSFET器件,效率增加四倍      2. 相比于商業(yè)可用硅LDMOS,提高了工作頻率   3. 在免授權的5.8G
  • 關鍵字: 三極管  WiMAX  Cree  GaN  

FA5310開關電源控制IC及其應用?

  • 介紹了FA5310開關電源控制IC的性能、特點及工作原理,并給出了它的一種具體應用電路。
  • 關鍵字: 及其  應用  IC  控制  開關電源  FA5310  

渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

  •   中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功,首批產(chǎn)品為power IC及光學鼠標IC。渝德科技預計今年7月將正式量產(chǎn),設計最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示,這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主,由于設備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。   位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元,先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設施,投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉,由于封測廠未同時配套投資,渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運回中國臺灣封測,而重慶市政府
  • 關鍵字: 晶圓  IC  茂德  重慶  渝德科技  

研究人員公布低成本GaN功率器件重大進展

  •   研究人員介紹,他們第一次在200mm硅(111)晶圓上沉積了無裂縫的AlGaN/GaN結(jié)構。高清晰XRD測量顯示出很高的晶體質(zhì)量,并且研究人員還報告了“出色的”表面形貌和均勻性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron應用實驗室的300mmCRIUS金屬-有機化學氣相外延(MOVPE)反應腔中生長的。???????   “對實現(xiàn)在大尺寸硅晶圓上制作GaN器件的目標來說,在200mm硅晶圓上生長出
  • 關鍵字: 硅晶圓  GaN  200mm  MEMC  

LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

  •   LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機和企業(yè)級硬盤驅(qū)動器 (HDD) 設計的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。   這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成,不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運行速度,而且其功耗比面向同一市場領域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關運營成本,同時隨著散熱量
  • 關鍵字: LSI  IC  前置放大器  驅(qū)動器  

基于IC的熱插拔保護電路應用

  • 電路上電或熱插拔時會產(chǎn)生很大啟動電流和電壓波動,這些現(xiàn)象將影響設備的正常工作,甚至導致整個系統(tǒng)的損害。傳統(tǒng)采用分立元件的保護電路具有可靠性低、維護成本高等缺點,本文介紹的基于IC的熱插拔保護電路在很少的外圍元件下可以實現(xiàn)更高安全性和更低的整體成本。
  • 關鍵字: 應用  電路  保護  IC  基于  

脫機型智能IC卡景點收費管理系統(tǒng)設計方案

  • 模塊化智能進出口管理系統(tǒng) 將射頻卡技術、智能通道三輥閘技術、工業(yè)控制技術等先進、成熟的技術集成在智能通道管理系統(tǒng)中。系統(tǒng)結(jié)構合理、安裝操作簡便、方案嚴謹,整體采用模塊化功能構成。
  • 關鍵字: 管理系統(tǒng)  設計  方案  收費  景點  智能  IC  機型  

如何測試具備UMA/GAN功能的移動電話

  •   要預測客戶對一款手機性能的接受程度,從而預測手機設計的品質(zhì),需要進行實際使用測試。使用測試是一種很有價值的工具,本文將介紹如何進行此類測試。   UMA/GAN是一種能讓移動電話在傳輸話音、數(shù)據(jù)、既有話音也有數(shù)據(jù)或既無話音也無數(shù)據(jù)時在蜂窩網(wǎng)絡(例如 GERAN--GSM/EDGE 無線接入網(wǎng))和IP接入網(wǎng)絡(例如無線 LAN)之間無縫切換的系統(tǒng)。作為網(wǎng)絡融合發(fā)展過程中一項里程碑式的技術,UMA/GAN能讓手機用戶得以享受固定寬帶網(wǎng)提供的服務。UMA/GAN最初叫做免許可移動接入(UMA)網(wǎng),之后被3
  • 關鍵字: 移動電話  UMA  GAN  SEGW  WLAN  

深創(chuàng)業(yè)板推動中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

  •   受益于2008年北京奧運會,以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標準的推出,中國IC設計產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。   預計2008年全球半導體銷售額僅增長4%,從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時,中國半導體銷售額預計僅增長7%,明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是,2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%,達到36億美元。消費電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設備升級正在推動該市場的增長。????   深圳創(chuàng)業(yè)板
  • 關鍵字: IC  3G  奧運  半導體  消費電子  無線產(chǎn)業(yè)  移動電視  DMB-T  

TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測器

  •   德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測量型雙向電流分流監(jiān)測器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構,最高失調(diào)電壓 35uV,在 -40℃~+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào),因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗,從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應用領域非常廣泛,其中包括服務器、電信設備、車載、電池管理、計算機、電源以及測試設備等。   INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ~ +26V 之間,可確保在電源
  • 關鍵字: TI  監(jiān)測器  IC  電阻器  

利用電源管理IC應對便攜式設計的功耗挑戰(zhàn)

  • 盡管手機設計人員不斷地將語音、相機、GPS及其他功能集成在一個不超過半英寸厚的外殼中,便攜式媒體播放器設計者將微控制器、硬驅(qū)和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中,但是便攜式設計集成多種功能的壓力仍然巨大。
  • 關鍵字: 設計  功耗  挑戰(zhàn)  便攜式  應對  電源  管理  IC  利用  

意法半導體通過CMP為中國高等院校提供先進的CMOS制造工藝

  •   半導體產(chǎn)業(yè)世界領先企業(yè)意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)和世界知名的IC中介服務公司CMP(Circuits Multi Projects®)宣布兩家公司開始為中國高等院校的學術研究項目提供意法半導體最先進的CMOS制造技術。   截至目前,歐美已有上百所大學采用意法半導體的65納米體效應互補金屬氧化物(CMOS)半導體技術的設計規(guī)則和工具,并發(fā)展出數(shù)百項采用不同技術的集成電路設計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎設施,以便延續(xù)這個合作項目在歐美學術界所取得的成功,讓中國
  • 關鍵字: 意法半導體  ST  CMP  CMOS  IC  
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