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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

TD-SCDMA系統(tǒng)基帶處理的DSP+FPGA實(shí)現(xiàn)方案

  • 本文首先介紹TD-SCDMA系統(tǒng)無線信道的基帶發(fā)送方案，說明其對多媒體業(yè)務(wù)的支持及實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜性。然后，從硬件實(shí)現(xiàn)角度，進(jìn)行了DSP和FPGA的性能比較，提出DSP+FPGA基帶發(fā)送的實(shí)現(xiàn)方案，并以基站分系統(tǒng)(BTS)的發(fā)送單元為例，具體給出了該實(shí)現(xiàn)方案在下行無線信道基帶發(fā)送單元中的應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： TD-SCDMA，DSP+FPGA  

全印制電子技術(shù)蘊(yùn)藏巨大商機(jī)

  • 　　2007年11月20日德國紐倫堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)W.Jillek教授在上海市電子電鍍學(xué)術(shù)交流年會(huì)上作了主題為“電子元件功能結(jié)構(gòu)的噴墨打印”的報(bào)告。報(bào)告中較系統(tǒng)地介紹了有關(guān)噴墨打印在PCB制造中應(yīng)用的基本原理及相關(guān)成果。 　　全印制電子技術(shù)吸引諸多公司蜂擁而至 　　PCB行業(yè)要改變當(dāng)前由于采用減成法所造成的高材料消耗，高廢液量等頑癥，全加成法是業(yè)界企盼已久的技術(shù)，噴墨打印印制電路板技術(shù)的出現(xiàn)，夢想有可能成為現(xiàn)實(shí)。 　　常規(guī)應(yīng)用熱風(fēng)整平技術(shù)的PCB生產(chǎn)過程一般要很多道工序，而采用
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TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計(jì)

  • 　　印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號切換時(shí)間已經(jīng)小于1ns，時(shí)鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz，PCB的密度也越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。 　　TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時(shí)鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如此高的時(shí)鐘頻率，對PCB的電磁兼容性
  • 關(guān)鍵字： TMS320C6201 PCB  

并行PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵準(zhǔn)則

  • 　　隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計(jì)也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長一段時(shí)間以來，電路設(shè)計(jì)工程師一直相安無事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計(jì)，然后將完成的電路圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)給PCB設(shè)計(jì)工程師，PCB設(shè)計(jì)工程師獨(dú)立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉(zhuǎn)給PCB制造廠。電路設(shè)計(jì)工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。 　　隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應(yīng)用不斷普及，以及高密度互連(HDI)、時(shí)序關(guān)鍵的差分對信令的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在再采用這樣一種相互隔離的PCB設(shè)計(jì)方式將帶來災(zāi)難性后果,而并
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PCB廠競國實(shí)業(yè)自結(jié)2007年稅前賺4.7億元NTD

  • 　　PCB廠競國實(shí)業(yè)自結(jié)2007年稅前盈余為4.7億元NTD，依目前的12.27億元NTD股本計(jì)算，每股稅前盈余為3.99元NTD。 　　競國實(shí)業(yè)2007年自結(jié)稅前盈余4.7億元NTD，較2006年財(cái)報(bào)稅前盈余1.62億元NTD大幅成長190%。 　　競國主管并指出，2008年1月及2月臺(tái)灣廠在承接LED封裝板的訂單熱度極高。 　　競國實(shí)業(yè)目前在大陸江蘇昆山競陸廠，為競國實(shí)業(yè)100%持有;同時(shí)，昆山競陸廠并已超越單月?lián)p益兩平點(diǎn)，成為挹注競國獲利的單位;就其PCB應(yīng)用端而言，包括光電板、INVERT板
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PCB走向高密度精細(xì)化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注

  • 　　目前，PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質(zhì)變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 　　由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
  • 關(guān)鍵字： PCB IC 芯板   

Altera發(fā)售業(yè)界容量最大的FPGA，具有340K邏輯單元

  • 　　Altera公司宣布開始提供業(yè)界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix? III系列的型號之一EP3SL340具有業(yè)界最大的340K邏輯單元(LE)容量，支持DDR3存儲(chǔ)器，接口速率超過1067 Mbps，功耗在所有的大容量、高性能邏輯器件(PLD)中是最低的。Stratix III FPGA是各類最終市場多種應(yīng)用的理想解決方案，包括通信、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)以及軍事和航空航天等領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字： Altera  FPGA  存儲(chǔ)器  

PCB走向高密度精細(xì)化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注

  • 　　目前，PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質(zhì)變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 　　由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
  • 關(guān)鍵字： PCB  印制電路板  IC  

提高ASIC驗(yàn)證的速度與可視性

  • 　　前言 　　高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設(shè)計(jì)及系統(tǒng)兩方面的應(yīng)用持續(xù)增長。這些設(shè)計(jì)通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應(yīng)用軟件)的復(fù)雜組合，這給系統(tǒng)驗(yàn)證帶來了巨大負(fù)擔(dān)，原因是檢測、隔離、調(diào)試及校正故障要比最初設(shè)計(jì)所花費(fèi)的時(shí)間、資金和工程資源多得多。 　　由于軟硬件之間交互作用相當(dāng)復(fù)雜且無法預(yù)見，僅僅是找到深藏于系統(tǒng)中的故障就需要進(jìn)行長時(shí)間的測試序列，而且隨后的調(diào)試過程還需要花費(fèi)更多的時(shí)間及精力。另外，如果驗(yàn)證測試使用視頻流等實(shí)際數(shù)據(jù)時(shí)，那么間發(fā)故障將很難(如果并非不可能)重現(xiàn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ASIC  模擬器  

TMS320C61416 EMIF下雙FPGA加載設(shè)計(jì)

  • 　　基于SRAM結(jié)構(gòu)的FPGA容量大，可重復(fù)操作，應(yīng)用相當(dāng)廣泛;但其結(jié)構(gòu)類似于SRAM，掉電后數(shù)據(jù)丟失，因此每次上電時(shí)都需重新加載。 　　目前實(shí)現(xiàn)加載的方法通常有兩種：一種是用專用Cable通過JTAG口進(jìn)行數(shù)據(jù)加載，另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PROM芯片。前者需要在PC機(jī)上運(yùn)行專用的加載軟件，直接下載到FPGA片內(nèi)，所以掉電數(shù)據(jù)仍然會(huì)丟失，只適用于FPGA調(diào)試階段而不能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場的數(shù)據(jù)加載。 　　后者雖然可以解決數(shù)據(jù)丟失問題，但這種專用芯片成本較高，供貨周期也較長(一般大于2個(gè)月)，使F
  • 關(guān)鍵字： SRAM  TMS320C61416  FPGA  

實(shí)現(xiàn)靈活的汽車電子設(shè)計(jì)

  • 　　微控制器在汽車和消費(fèi)類市場上得到了廣泛的應(yīng)用，其主要優(yōu)勢在于能夠以相對較低的成本實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高度集成。然而，這類產(chǎn)品也有潛在的成本問題。例如，如果元件功能不切合要求，就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來進(jìn)行擴(kuò)展。此外，隨著最終市場需求的迅速變化，微控制器會(huì)很快過時(shí)。許多具有一定數(shù)量專用接口的特殊功能微控制器在經(jīng)過短期試用后，并不能完全滿足市場需求，系統(tǒng)供應(yīng)商不得不重新設(shè)計(jì)硬件和軟件，甚至在某些情況下對處理器內(nèi)核進(jìn)行改動(dòng)。 　　ASSP微控制器面臨的兩難 　　傳統(tǒng)微控制器生產(chǎn)商面臨影響整個(gè)市場的兩難
  • 關(guān)鍵字： 微控制器  ASSP  FPGA  

ARM7與FPGA相結(jié)合在工業(yè)控制和故障檢測中的應(yīng)用

  • 　　工業(yè)控制中往往需要完成多通道故障檢測及多通道命令控制(這種多任務(wù)設(shè)置非常普遍)，單獨(dú)的CPU芯片由于其外部控制接口數(shù)量有限而難以直接完成多路檢控任務(wù)，故利用ARM芯片與FPGA相結(jié)合來擴(kuò)展檢控通道是一個(gè)非常好的選擇。這里介紹用Atmel公司ARM7處理器(AT91FR40162)和ALTERA公司的低成本FPGA芯片(cyclone2)結(jié)合使用完成多通道檢控任務(wù)的一種實(shí)現(xiàn)方法。 　　各部分功能簡介 　　圖1為此系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)連接框圖。如圖所示，ARM芯片與FPGA芯片之間通過數(shù)據(jù)總線、地址總線及讀寫控
  • 關(guān)鍵字： CPU  芯片  FPGA  MCU和嵌入式微處理器  

PCB軟板出貨狀態(tài) 預(yù)測科技前景指標(biāo)

  • 　　美國次級房貸風(fēng)暴影響市場對美國能否維持過去幾年的消費(fèi)力道的懷疑態(tài)度，連帶影響臺(tái)灣科技出口產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)。 　　面對市場多種猜測，晶電董事長李秉杰建議，可以由PCB(印刷電路板)與軟板的出貨狀態(tài)，來推測科技景氣好壞。 　　李秉杰選擇PCB與軟板作為主要觀察指標(biāo)，自有他的一套理論。李秉杰表示，無論是哪一種電子商品，所有零件都需安裝在PCB與軟板上，需求量等同電子商品的領(lǐng)先指針。 　　李秉杰認(rèn)為，在市場信心動(dòng)蕩不安，加上第一季屬科技淡季、2月工作天數(shù)較少的沖擊下，2月出貨量表現(xiàn)確實(shí)較弱。 　　但李秉杰指
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數(shù)字融合和技術(shù)創(chuàng)新助力FPGA拓展應(yīng)用范圍

  • 毫無疑問，家庭娛樂+通信+計(jì)算集成于一體的消費(fèi)類電子產(chǎn)品已成為全球電子工業(yè)的熱點(diǎn)應(yīng)用。這些精巧的產(chǎn)品功能...
  • 關(guān)鍵字： FPGA  

FPGA：65納米仍是主戰(zhàn)場

  • 2007年10月，F(xiàn)PGA的主要生產(chǎn)廠家之一的Altera公司在北京宣布了該公司的45納米FPGA生產(chǎn)計(jì)劃（詳見FPGA奔向45納米...
  • 關(guān)鍵字： FPGA  
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