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PCB布線水平提升，讓你的PCB設(shè)計(jì)更高效

　　PCB布線在整個(gè)pcb設(shè)計(jì)中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學(xué)習(xí)的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個(gè)方面，快來(lái)查漏補(bǔ)缺吧!　　1、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理　　現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來(lái)說(shuō)，整人PCB對(duì)外界只
關(guān)鍵字： PCB

　　電機(jī)相電流的采樣對(duì)于FOC控制來(lái)說(shuō)是不可或缺的，在設(shè)計(jì)電機(jī)控制電路時(shí)，為了能夠準(zhǔn)確的采樣到電機(jī)繞組中的電流值，需要提高電流采集的抗干擾能力。那么如何保證我們的設(shè)計(jì)是合理的，小編帶大家探討下電機(jī)電流采集電路的三個(gè)基本要素?！　∫?、引言　　由于電機(jī)的寬范圍調(diào)速以電機(jī)自身不能獲得理想的正弦氣隙磁場(chǎng)，導(dǎo)致在系統(tǒng)控制時(shí)采樣的相電流含有不規(guī)則的高次諧波和隨機(jī)干擾，再加上電流采樣電路的不穩(wěn)定性和A/D轉(zhuǎn)換單元偏差的存在，更是加大了及高速特性，加上實(shí)際采樣到的電流誤差?！　”娝苤娏鞯牟蓸訉?duì)電機(jī)矢量控制是非常重要
關(guān)鍵字：電機(jī) PCB

　　實(shí)時(shí)在線的環(huán)境感知是許多可穿戴產(chǎn)品希望實(shí)現(xiàn)的功能。為了實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)在線且準(zhǔn)確的傳感，通常采用兩級(jí)處理的方式來(lái)最小化功耗。第一級(jí)通常是超低功耗實(shí)時(shí)在線的推理引擎，用于執(zhí)行音頻、視頻或IMU檢測(cè)，而第二級(jí)，更耗電的應(yīng)用處理器保持在睡眠模式。當(dāng)檢測(cè)到預(yù)設(shè)的觸發(fā)情況(例如關(guān)鍵短語(yǔ)、有人出現(xiàn)或特定手勢(shì))時(shí)，推理引擎喚醒應(yīng)用處理器。FPGA的并行處理能力和功耗被認(rèn)為非常適合低延遲和實(shí)時(shí)在線模式的推理功能。除了適用于各種互連應(yīng)用，iCE40 UltraPlus還具有1mW的超低功耗和WLCSP封裝，使其成為實(shí)時(shí)在線可穿
關(guān)鍵字： FPGA UltraPlus

如今，中國(guó)制造面臨產(chǎn)業(yè)升級(jí)，作為制造升級(jí)戰(zhàn)略高地的芯片產(chǎn)業(yè)如沐春風(fēng)，各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園都想引進(jìn)優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新的IC企業(yè)，可承載板PCB卻“一退再退”。
關(guān)鍵字： PCB 半導(dǎo)體

　　靜電不能被消除，只能被控制?！　】刂艵SD的基本方法：　　堵;　　從機(jī)構(gòu)上做好靜電的防護(hù)，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi)，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。　　導(dǎo);　　有了ESD，迅速讓靜電導(dǎo)到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電。　　對(duì)于非金屬外殼或有金屬背板的產(chǎn)品我來(lái)分析一下ESD問(wèn)題;　　重點(diǎn)分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設(shè)計(jì);　　參考如下結(jié)構(gòu)：(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板)　　對(duì)于有穿過(guò)電路板PCB的干擾：　　(電場(chǎng)耦合和磁場(chǎng)耦合都存在系統(tǒng)無(wú)接地!)　　一方面我們
關(guān)鍵字： PCB ESD

　　1、在PCB板上線寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎樣的?　　一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過(guò)孔比較復(fù)雜，除了與過(guò)孔焊盤(pán)大小有關(guān)外，還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)?！　?、為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板?　　大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計(jì)好后直接送PCB廠加工，而國(guó)際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢?　　因?yàn)殡娮庸こ處熀蚉C
關(guān)鍵字： PCB

　　我們?cè)谶M(jìn)行電子產(chǎn)品或設(shè)備進(jìn)行EMI分析時(shí)先要分析系統(tǒng)的干擾的傳播路徑;如果在我們產(chǎn)品設(shè)計(jì)測(cè)試時(shí)出現(xiàn)超標(biāo)的情況，如果我們能通過(guò)分析路徑或者知道干擾源的路徑對(duì)解決問(wèn)題就變得輕松!在實(shí)際應(yīng)用中我將EMI的耦合路徑進(jìn)行總結(jié)-為設(shè)計(jì)提供理論依據(jù)!　　EMI的傳播路徑：感性耦合;容性耦合;傳導(dǎo)耦合;輻射耦合!　　在電磁兼容設(shè)計(jì)中;我們基本的理論是：A.確認(rèn)噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認(rèn)噪聲源的傳播路徑;對(duì)于開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)-《開(kāi)關(guān)電源：EMC的分析與設(shè)計(jì)》的我們就噪聲源進(jìn)行了總結(jié)分析，電磁兼容的三要素是重點(diǎn);　　
關(guān)鍵字： PCB EMI

FPGA以其集成度高、靈活性強(qiáng)、開(kāi)發(fā)周期短的特點(diǎn)，在航天領(lǐng)域得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。然而，其工作的空間環(huán)境存在著大量gamma;光子、輻射帶電子、高能
關(guān)鍵字： FPGA 控制

對(duì)被噪聲污染的正弦波信號(hào)進(jìn)行頻率估計(jì)是信號(hào)參數(shù)估計(jì)中的經(jīng)典問(wèn)題，目前國(guó)內(nèi)外已提出不少方法。文獻(xiàn)給出了在高斯白噪聲中對(duì)正弦波信號(hào)頻率進(jìn)行最大似
關(guān)鍵字： FPGA

現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進(jìn)行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)都以處理器內(nèi)核為中心)，而且外設(shè)、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無(wú)限。而這
關(guān)鍵字：芯片 FPGA ARM

賽靈思SPARTAN-3A FPGA 可強(qiáng)化面向多端DRI 電源逆變器的控制算法實(shí)現(xiàn)方案面向工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要在時(shí)限和產(chǎn)品規(guī)范不斷變化的環(huán)境中進(jìn)行廣泛的研究
關(guān)鍵字： FPGA 通信